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本实用新型公开了一种新式电路连接贴片板块，其包括中间绝缘基板，中间绝缘基板上表面蚀刻若干上导电铜箔，中间绝缘基板下表面蚀刻若干下导电铜箔，上、下导电铜箔上下对对齐布置，上、下导电铜箔包括从前至后依次连接的前焊接部、中间部、后焊接部，中间绝缘...
该专利属于邓柱贵所有，仅供学习研究参考，未经过邓柱贵授权不得商用。

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