提供一种用于处理衬底的装置。在示例性实施例中，用于处理衬底的装置包括配置成具有上部敞开的处理空间的杯状体、配置成在处理空间中支撑衬底的支撑单元、配置成具有用于向由支撑单元支撑的衬底供应处理液的处理液供应喷嘴的液体供应单元、和位于处理空间的外部且具有供喷嘴在对处理空间中的衬底进行处理前后待机的待机空间且具有用于清洗位于待机空间中的喷嘴的清洗件的喷嘴待机埠，其中喷嘴待机埠包括设置成使得喷嘴的喷嘴尖端可插入的插入孔、和配置成向插入到插入孔中的喷嘴尖端喷洒清洗液的喷洒件，其中清洗液的撞击点与喷嘴尖端的中心间隔开预定距离。尖端的中心间隔开预定距离。尖端的中心间隔开预定距离。
【技术实现步骤摘要】
喷嘴待机埠、用于处理衬底的装置和用于清洗喷嘴的方法
[0001]本公开涉及供用于对衬底进行液体处理的喷嘴待机的喷嘴待机埠、包括该喷嘴待机埠的用于处理衬底的装置以及用于在该喷嘴待机埠中对喷嘴进行清洗的方法。
技术介绍
[0002]为了制造半导体器件，执行多种工艺，例如清洗、沉积、光刻、蚀刻和离子注入。在这些工艺当中，光刻工艺依次进行涂覆、曝光、显影工序。涂覆工序是在衬底表面上涂覆抗蚀剂等感光液的工序。曝光工序是对形成有感光膜的衬底上的电路图案进行曝光的工序。显影工序是选择性地对衬底的曝光区域进行显影的工序。
[0003]一般来说，涂覆工序是通过将感光液涂覆在衬底上来形成液膜的工序。液膜的厚度在涂覆工序后执行的曝光工序和显影工序中起着重要的作用。
[0004]在涂覆感光液的工序之前和之后，喷嘴在喷嘴待机埠中待机。可以当喷嘴在喷嘴待机埠中待机时，执行清洗喷嘴的工艺。在一个示例中，向喷嘴尖端供应稀释剂以清洗喷嘴。然而，在相关技术中，存在通过仅在一个方向上供应稀释剂以清洗喷嘴是无法很好地清洗喷嘴尖端的问题。
[0005]另外，存在难以在喷嘴待机埠中单独加工用于清洗喷嘴尖端的清洗液的供应管线的问题。
技术实现思路
[0006]本公开的一目的是提供喷嘴待机埠、包括该喷嘴待机埠的用于处理衬底的装置、以及用于使用该喷嘴待机埠来对喷嘴进行清洗的方法，该喷嘴待机埠旨在增强对用于在衬底上涂覆感光液的处理液供应喷嘴的清洗。
[0007]本公开的另一目的是提供喷嘴待机埠、包括该喷嘴待机埠的用于处理衬底的装置、以及用于使用该喷嘴待机埠来对喷嘴进行清洗的方法，该喷嘴待机埠旨在使得容易地在喷嘴待机埠中加工用于将清洗液供应到喷嘴尖端的喷洒件。
[0008]本公开的又一目的是提供喷嘴待机埠、包括该喷嘴待机埠的用于处理衬底的装置、以及用于使用该喷嘴待机埠来对喷嘴进行清洗的方法，该喷嘴待机埠旨在使喷嘴待机埠中的飞溅最小化。
[0009]本公开的目的不限于上述目的，且通过以下说明，以上未提及的其他目的对于本领域技术人员来说将显而易见。
[0010]本公开的示例性实施例提供一种用于处理衬底的装置。在示例性实施例中，用于处理衬底的装置包括：杯状体，其配置成具有上部敞开的处理空间；支撑单元，其配置成在处理空间中支撑衬底；液体供应单元，其配置成具有用于向由支撑单元支撑的衬底供应处理液的处理液供应喷嘴；以及喷嘴待机埠，其位于处理空间的外部，提供供喷嘴在对处理空间中的衬底进行处理前后待机的待机空间，并且具有用于清洗位于待机空间中的喷嘴的清洗件，其中喷嘴待机埠包括：插入孔，其设置成使得处理液供应喷嘴的喷嘴尖端可插入；以
及喷洒件，其配置成向插入到插入孔中的喷嘴尖端喷洒清洗液，其中清洗液的撞击点可以与喷嘴尖端的中心间隔开预定距离。
[0011]在示例性实施例中，喷洒件可包括：容器，其配置成接收和储存来自清洗液供应源的清洗液；以及喷射孔，其形成在容器中，以在预定液位的清洗液被供应到容器中时喷射清洗液。
[0012]在示例性实施例中，容器可以设置成围绕插入孔的环状。
[0013]在示例性实施例中，可以设置多个喷射孔以围绕被插入到插入孔中的喷嘴尖端。
[0014]在示例性实施例中，喷嘴待机埠还可以包括：液罐，其配置成容纳被喷射到喷嘴尖端的清洗液；以及分散件，其设置在液罐中且位于插入孔下方。
[0015]在示例性实施例中，喷嘴待机埠还可包括配置成排出液罐中的空气的排气口，并且分散件可位于排气口下方。
[0016]在示例性实施例中，分散件可以设置成球状。
[0017]在示例性实施例中，分散件的上表面可以设置成朝向底部向下倾斜。
[0018]在示例性实施例中，在分散件的下表面上可以形成有凹部。
[0019]在示例性实施例中，液体供应单元还可以包括：预润湿液供应喷嘴，其配置成将预润湿液供应到衬底上；以及支撑体，其配置成支撑处理液供应喷嘴和预润湿液供应喷嘴。
[0020]在示例性实施例中，处理液可以是光刻胶，并且清洗液和预润湿液可以作为稀释剂提供。
[0021]在示例性实施例中，随着喷嘴尖端的直径增加，预定距离可以设置成更远。
[0022]本公开的示例性实施例提供了一种喷嘴待机埠。在示例性实施例中，喷嘴待机埠可以包括：插入孔，其设置成使得喷嘴的喷嘴尖端可插入；以及喷洒件，其配置成向插入到插入孔中的喷嘴尖端喷洒清洗液，其中清洗液的撞击点可以与喷嘴尖端的中心间隔开预定距离。
[0023]在示例性实施例中，喷洒件可包括：容器，其配置成接收和储存来自清洗液供应源的清洗液；以及喷射孔，其形成在容器中，以在预定液位的清洗液被供应到容器中时喷射清洗液。
[0024]在示例性实施例中，喷嘴待机埠还可以包括：液罐，其配置成容纳被喷射到喷嘴尖端的清洗液；以及分散件，其设置在液罐中且位于插入孔下方。
[0025]在示例性实施例中，随着喷嘴尖端的直径增加，预定距离可以设置成更远。
[0026]本公开的示例性实施例提供了一种用于对喷嘴进行清洗的方法。在示例性实施例中，用于对喷嘴进行清洗的方法可以包括：向具有用于喷射清洗液的喷射孔的喷嘴尖端喷洒清洗液，其中清洗液的撞击点可以与喷嘴尖端的中心间隔开预定距离。
[0027]在示例性实施例中，喷嘴待机埠可设置有配置成将清洗液喷洒到喷嘴尖端的喷洒件，其中喷洒件可包括：容器，其配置成接收和储存来自清洗液供应源的清洗液；以及喷射孔，其设置成在预定液位的清洗液被供应到容器中时喷射清洗液，其中可以通过喷射孔以溢流方式喷射清洗液。
[0028]在示例性实施例中，可以设置多个喷射孔以围绕喷嘴尖端。
[0029]在示例性实施例中，随着喷嘴尖端的直径增加，预定距离可以设置成更远。
[0030]根据本公开的示例性实施例，能够增强对用于在衬底上涂覆感光液的处理液供应
喷嘴的清洗。
[0031]此外，能够容易地在喷嘴待机埠中加工用于向喷嘴尖端供应清洗液的喷洒件。
[0032]此外，能够使喷嘴待机埠中的飞溅最小化。
[0033]本公开的效果不限于上述效果，本领域技术人员根据本说明书和附图将清楚地理解未提及的效果。
附图说明
[0034]图1是根据本公开示例性实施例的衬底处理设备的平面图。
[0035]图2是图1中设备的基于A
‑
A方向看到的截面图。
[0036]图3是图1中设备的基于B
‑
B方向看到的截面图。
[0037]图4是图1中设备的基于C
‑
C方向看到的截面图。
[0038]图5是示出图1中衬底处理装置的平面图。
[0039]图6是示出图1中衬底处理装置的截面图。
[0040]图7是示出图6中喷嘴单元的放大立体图。
[0041]图8是示出图5中喷嘴待机埠的截面图。
[0042]图9是示出图8中插入孔的放大截面图。
[0本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于处理衬底的装置，包括：杯状体，其配置成具有上部敞开的处理空间；支撑单元，其配置成在所述处理空间中支撑所述衬底；液体供应单元，其配置成具有用于向由所述支撑单元支撑的所述衬底供应处理液的处理液供应喷嘴；和喷嘴待机埠，其位于所述处理空间的外部，具有供所述处理液供应喷嘴在对所述处理空间中的衬底进行处理之前和之后待机的待机空间，并且具有用于清洗位于所述待机空间中的所述处理液供应喷嘴的清洗件，其中所述喷嘴待机埠包括：插入孔，其设置成使得所述处理液供应喷嘴的喷嘴尖端可插入；和喷洒件，其配置成向插入到所述插入孔中的所述喷嘴尖端喷洒清洗液，其中所述清洗液的撞击点与所述喷嘴尖端的中心间隔开预定距离。2.如权利要求1所述的用于处理衬底的装置，其中所述喷洒件包括：容器，其配置成接收和储存来自清洗液供应源的所述清洗液；和喷射孔，其形成在所述容器中，以在预定液位的清洗液供应到容器中时喷射所述清洗液。3.如权利要求2所述的用于处理衬底的装置，其中所述容器设置成围绕所述插入孔的环状。4.如权利要求2所述的用于处理衬底的装置，其中多个所述喷射孔设置成围绕被插入到所述插入孔中的所述喷嘴尖端。5.如权利要求1所述的用于处理衬底的装置，其中所述喷嘴待机埠还包括：液罐，其配置成容纳被喷射到所述喷嘴尖端的所述清洗液；和分散件，其设置在所述液罐中并位于所述插入孔的下方。6.如权利要求5所述的衬底处理装置，其中所述喷嘴待机埠还包括排气口，其配置成排出所述液罐中的空气，并且其中所述分散件位于所述排气口的下方。7.如权利要求5所述的用于处理衬底的装置，其中所述分散件呈球状。8.如权利要求5所述的用于处理衬底的装置，其中所述分散件的上表面设置成朝向底部向下倾斜。9.如权利要求5所述的用于处理衬底的装置，其中在所述分散件的下表面上形成有凹部。10.如权利要求1所述的用于处理衬底的装置，其中所述液体供应单元还包括：预润湿液供应喷嘴，其用于将预润湿液供应到所述衬底上；和支撑体，其用于支撑所述处理液供应喷嘴和所述预润湿液供应喷嘴。11.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢尚垠，严基象，吴昌石，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。