【技术实现步骤摘要】
用于拾取半导体器件的装置及包括该装置的测试处理器
[0001]本专利技术涉及一种用于拾取半导体器件的装置及包括该装置的测试处理器。更具体地，本专利技术涉及一种在半导体器件的电测试过程中用于转移半导体器件的半导体器件拾取装置、及包括该半导体器件拾取装置的测试处理器。
技术介绍
[0002]经过电测试过程可将经过半导体制造工艺所制造的半导体器件确定为良品或有缺陷产品。可利用对半导体器件进行处理的测试处理器以及提供测试信号以对半导体器件进行电测试的测试仪来执行该测试过程。
[0003]该测试过程可在将半导体器件容纳于安装在测试托盘上并且将半导体器件电连接到测试仪的插入组件之后执行。测试处理器可包括：用于执行测试过程的室模块、将半导体器件容纳于测试托盘中且将测试托盘装载入室模块中的装载器模块、及在测试过程后将测试托盘从室模块中卸载且根据半导体器件的测试结果对半导体器件进行分类的卸载器模块。
[0004]装载器模块和卸载器模块可包括用于拾取半导体器件的半导体器件拾取装置。图1是图解说明常规半导体器件拾取装置的示例性剖视...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于拾取半导体器件的装置，所述装置包括：用于真空吸附半导体器件的真空拾取器；及用于使所述真空拾取器在垂直方向上移动的垂直驱动单元，其中所述垂直驱动单元包括具有内部空间的缸体、联接到所述缸体的下部的下盖、设置在所述缸体的所述内部空间中的活塞、及从所述活塞经过所述下盖向下延伸且联接到所述真空拾取器的活塞杆，并且以预定压力在所述下盖与所述活塞杆之间提供空气，以防止杂质被导入所述缸体的所述内部空间。2.如权利要求1所述的装置，其中所述下盖具有将所述活塞杆插入其中的通孔，并且将用于在所述垂直方向上引导所述活塞杆的套管构件设置在所述通孔中。3.如权利要求2所述的装置，其中将所述空气供给至在所述下盖与在所述套管构件下方的所述活塞杆之间的间隙。4.如权利要求1所述的装置，其中所述缸体的所述内部空间包括位于所述活塞下方的下内部空间及位于所述活塞上方的上内部空间，并且用于将空气供给至所述下内部空间中的第一空气通道及用于将空气供给至所述上内部空间中的第二空气通道是经过所述缸体而形成。5.如权利要求4所述的装置，其中用于在所述下盖与所述活塞杆之间供给空气的第三空气通道和第四空气通道分别经过所述下盖和所述缸体而连接到所述第一空气通道和所述第二空气通道。6.如权利要求5所述的装置，其中所述下盖具有将所述活塞杆插入其中的通孔，圆形的环状凹槽形成于所述通孔的内表面部中，并且所述第三空气通道和所述第四空气通道连接到所述凹槽。7.如权利要求5所述的装置，还包括：阀单元，其连接到所述第一空气通道和所述第二空气通道并且构造成选择性地将空气供给至所述第一空气通道或所述第二空气通道；及空气供给单元，其连接到所述阀单元并且构造成供给空气。8.如权利要求7所述的装置，还包括压力调节器，其用于将空气的压力恒定地保持在所述预定压力。9.如权利要求1所述的装置，还包括从所述活塞向上延伸的上延伸部，其中将所述上延伸部插入其中的上插入孔形成于所述缸体的上部。10.如权利要求9所述的装置，其中第一真空通道经过所述缸体的上部而连接到所述上插入孔，并且用于将所述第一真空通道与所述真空拾取器加以连接的第二真空通道是经过所述上延伸部、所述活塞和所述活塞杆而形成。11.如权利要求10所述的装置，其中所述真空拾取器包括联接到所述活塞杆的拾取器主体及安装在所述拾取器主体上的真空吸嘴，并且所述活塞杆经过所述拾取器主体连接到所述真空吸嘴。12.如权利要求11所述的装置，其中所述真空拾取器还包括吸持垫，其被安装在所述真空吸嘴的下部上并且是由柔性材料制成。
13.如权利要求10所述的1装置，还包括：阀单元，其连接到所述第一真空通道；及真空提供单元，其连接到所述阀单元并且提供真空以拾取所述半导体器件。14.如权利要求1所述的装置，其...
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