基板接合装置及基板接合方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板接合装置及基板接合方法，更具体地涉及一种简化接合基板的基板接合装置的结构，而且，在接合基板的情况下，减少因基板的错排而产生误差的基板接合装置及基板接合方法。板接合方法。板接合方法。

【技术实现步骤摘要】
基板接合装置及基板接合方法


[0001]本专利技术涉及基板接合装置及基板接合方法，更具体地涉及一种简化接合基板的基板接合装置的结构，而且，在接合基板的情况下，减少因基板的错排而产生误差的基板接合装置及基板接合方法。

技术介绍

[0002]近来随着技术及产业的发展而增加对半导体设备或基板(以下称为
‘
基板
’
)的高集成化的要求。该情况，对于将高集成化基板配置在水平面内，而通过配线联接而产品化的情况，而发生增加配线长度、增加配线阻抗及配线延迟等问题。
[0003]因此，提出使用将基板进行三维层叠的三维集成技术。对于该三维集成技术，例如，使用接合装置而执行两枚基板的接合。
[0004]另外，在执行基板的接合的情况下，上下部基板的排列非常重要。即需要将上部基板和下部基板以高精密度排列而执行接合。
[0005]图7为显示现有技术的基板接合方法的附图。
[0006]如图7的(A)所示，现有技术的接合装置在上部基板6及下部基板8的上下部全部具有摄像机2、4，以用于排列上部基板6及下部基板8。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板接合装置，其特征在于，包括：腔体；第一卡盘，设置在所述腔体内部而吸附第一基板；第二卡盘，以朝向所述第一卡盘的方式设置在所述腔体内部而吸附第二基板；及摄像机，处于所述第一卡盘及第二卡盘的上部及下部中的任一侧，而识别所述第一基板的第一排序键及第二基板的第二排序键。2.根据权利要求1所述的基板接合装置，其特征在于，在所述腔体内部还设置：第一台；第二台，能够相对所述第一台而以垂直及水平方向相对移动地设置在所述腔体内部，所述第一卡盘及第二卡盘分别设置在所述第一台及第二台。3.根据权利要求1所述的基板接合装置，其特征在于，所述摄像机直接识别所述第一排序键及第二排序键中的一个，另一个透过所述第一基板或第二基板识别。4.根据权利要求3所述的基板接合装置，其特征在于，所述摄像机由红外线摄像机构成。5.根据权利要求1所述的基板接合装置，其特征在于，所述摄像机的拍摄所述第一排序键及第二排序键的第一贯通孔及第二贯通孔形成于所述第一卡盘及第二卡盘中的任一个。6.根据权利要求5所述的基板接合装置，其特征在于，还设置：补正用镜片，设置在所述第一贯通孔及第二贯通孔中的至少一个，补正所述第一基板和第二基板之间的焦距。7.根据权利要求5所述的基板接合装置，其特征在于，所述第一贯通孔形成于与所述第一排序键或第二排序键对应的位置，所述第二贯通孔以未与所述第一基板或第二基板重叠的形式形成。8.根据权利要求7所述的基板接合装置，其特征在于，所述摄像机通过所述第二贯通孔而直接识别所述第一排序键及第二排序键中的一个，通过所述第一贯通孔而透过所述第一基板或第二基板而识别另一个排序键。9.根据权利要求1所述的基板接...

【专利技术属性】
技术研发人员：河周一，金永彬，金宰焕，卢东珉，沈愚泌，
申请(专利权)人：TES股份有限公司，
类型：发明
国别省市：