用于供应液体的设备及方法技术

本发明专利技术构思提供了一种液体供应单元。液体供应单元包括：罐，具有用于储存液体的内部空间；入口管线，用于将液体从液体供应源供应到内部空间且入口管线上安装有入口阀；出口管线，用于将液体从罐供应到喷嘴或将液体回收到罐且出口管线上安装有出口阀；气体供应管线，用于向内部空间供应气体且气体供应管线上安装有气体控制阀；排气管线，用于从内部空间排气且排气管线上安装有排气阀；循环管线，用于使储存在内部空间中的液体循环；以及控制器，其中控制器构造为控制液体供应单元，使得在向内部空间供应液体的同时对循环管线进行加压。内部空间供应液体的同时对循环管线进行加压。内部空间供应液体的同时对循环管线进行加压。

【技术实现步骤摘要】
用于供应液体的设备及方法


[0001]本文描述的专利技术构思的实施例涉及一种用于给待处理物体供应液体的液体供应单元以及使用该液体供应单元供应液体的方法。

技术介绍

[0002]残留在基板表面的污染物，诸如：微粒、有机污染物及金属污染物，对于半导体装置的性能及产量有很大的影响。因此，在半导体制造过程中，去除附着于基板表面上各种污染物的清洁过程便十分重要，并且在制造半导体的每一单元过程前后，都要进行基板的清洁过程。
[0003]在通常情况下，基板清洁过程包含：使用化学品去除残留在基板上的金属污染物、有机污染物以及微粒的化学处理过程、使用纯水去除残留在基板上的化学品的清洗过程以及使用氮气或是超临界流体干燥基板的干燥过程。
[0004]在化学处理过程中，液体供应单元将液体提供给喷嘴单元。一般情况下，液体供应单元包含用于储存液体的罐、用于将液体从罐的内部空间提供至喷嘴单元的供应管线、用于在处理基板后将液体回收至罐的内部空间的回收管线等。为了防止停止供应液体，设置有两个或多个罐，在每个罐中所储存的液体能通过与每一个罐连接的排水管排出。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于供应液体的液体供应单元，包括：罐，所述罐具有用于储存所述液体的内部空间；入口管线，所述入口管线用于将所述液体从液体供应源供应至所述内部空间且所述入口管线上安装有入口阀；出口管线，所述出口管线用于将所述液体从所述罐供应至喷嘴或用于将所述液体回收至所述罐，且所述出口管线上安装有出口阀；气体供应管线，所述气体供应管线用于供应气体至所述内部空间且所述气体供应管线上安装有气体控制阀；排气管线，所述排气管线用于从所述内部空间排气且所述排气管线上安装有排气阀；循环管线，所述循环管用于使储存于所述内部空间中的液体循环；以及控制器；其中，所述控制器被构造为控制所述液体供应单元，使得当液体被供应至所述内部空间时，所述循环管线被加压。2.根据权利要求1所述的液体供应单元，其中所述控制器进一步被构造为控制所述气体控制阀与所述排气阀，使得当液体被供应至所述内部空间时，所述内部空间被加压。3.根据权利要求2所述的液体供应单元，其中所述控制器被构造为控制所述气体控制阀与所述排气阀，使得当液体被供应至所述内部空间时，所述气体被供应到所述内部空间但所述排气阀是关闭的。4.根据权利要求1所述的液体供应单元，其中所述循环管线包含：第一泵；第一加热器，所述第一加热器用于加热所述循环管线内的液体；以及压力提供构件，所述压力提供构件设置于所述第一加热器的下游；其中，所述液体通过所述压力提供构件所需的压力被设置为高于所述液体通过所述第一加热器所需的压力。5.根据权利要求4所述的液体供应单元，其中所述压力提供构件设置为第一调节器，所述循环管线还包括第一压力传感器，所述第一压力传感器安装于所述第一调节器的上游并感测所述循环管线内的液体压力，并且当所述循环管线内的液体压力变成等于或高于预定压力时，所述第一调节器打开以允许所述液体流动。6.根据权利要求5所述的液体供应单元，其中所述第一加热器设置有第一温度传感器，所述第一温度传感器用于测量与液体的接触表面处的温度，并且所述第一加热器被控制成使得由所述第一温度传感器所测量的与所述液体的接触表面处的温度不超过所述液体在所述预定压力下的沸点。7.根据权利要求5所述的液体供应单元，其中当所述循环管线内的液体压力等于或高于所述预定压力时，所述控制器控制所述排气阀以从所述内部空间排气。8.根据权利要求1所述的液体供应单元，其中所述出口管线包括：第二泵；第二加热器，所述第二加热器用于加热所述出口管线内的液体；第二调节器，所述第二调节器被构造为当所述出口管线上游的压力等于或高于预定压力时被开启以允许所述液体流动；以及
第二压力传感器，所述第二压力传感器安装于所述第二调节器的上游，以用于测量所述出口...

【专利技术属性】
技术研发人员：河道炅，梁承太，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
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