衬底处理装置及衬底处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种衬底处理装置及衬底处理方法。衬底处理装置具备：旋转夹盘，保持衬底；及流体喷嘴，与保持在所述旋转夹盘的衬底的主面对向配置。所述流体喷嘴包含：气体喷出口，从所述衬底的主面的中心侧朝周缘侧放射状喷出气体；及气体流路，对所述气体喷出口供给气体，且具有沿相对于所述衬底的主面交叉的方向的筒形状。所述气体流路具有：气体积存部，流路剖面积大于所述气体流路中的其它部位；及整流构造，在所述气体流路中设置在与所述气体积存部不同的部分，将所述气体流路内的气流整流。将所述气体流路内的气流整流。将所述气体流路内的气流整流。

【技术实现步骤摘要】
衬底处理装置及衬底处理方法
[0001]相关申请
[0002]本申请与2020年12月28日向日本专利厅提交的特愿2020
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219432号对应，所述申请的所有揭示以引用的方式并入本文中。


[0003]本专利技术涉及一种处理衬底的衬底处理装置、与处理衬底的衬底处理方法。处理对象的衬底包含例如半导体晶圆、液晶显示装置及有机EL(Electroluminescence：电致发光)显示装置等FPD(Flat Panel Display：平板显示器)用衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、磁光盘用衬底、光罩用衬底、陶瓷衬底、太阳能电池用衬底等。

技术介绍

[0004]美国专利申请公开第2016/0214148号说明书中，揭示了从衬底的中心朝周缘形成与衬底的上表面平行的惰性气流，由所述惰性气流覆盖衬底的上表面，由此能抑制或防止液滴及水汽附着在衬底的上表面。

技术实现思路

[0005]为了效率良好地抑制处理液的液滴及水汽附着在衬底的上表面，需要提高从喷出口喷出且从衬底上表面的中心侧朝向周缘侧的气体的扩散均一性。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种衬底处理装置，具备：旋转夹盘，保持衬底；及流体喷嘴，与保持在所述旋转夹盘的衬底的主面对向配置；且所述流体喷嘴包含：气体喷出口，从所述衬底的主面的中心侧朝周缘侧放射状喷出气体；及气体流路，对所述气体喷出口供给气体，具有沿相对于所述衬底的主面交叉的方向的筒形状；且所述气体流路具有：气体积存部，流路剖面积大于所述气体流路中的其它部位；及整流构造，在所述气体流路中设置在与所述气体积存部不同的部分，将所述气体流路内的气流整流。2.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中所述流体喷嘴包含：多个所述气体喷出口、及分别将气体供给到多个所述气体喷出口的多个所述气体流路，且多个所述气体喷出口具有：第1气体喷出口；及第2气体喷出口，设置在比所述第1气体喷出口在所述交叉方向上更远离所述衬底的主面的位置。3.根据权利要求2所述的衬底处理装置，其中所述交叉方向上的所述第2气体喷出口的宽度窄于所述交叉方向上的所述第1气体喷出口的宽度。4.根据权利要求2所述的衬底处理装置，其中所述交叉方向上的所述第2气体喷出口的宽度宽于所述交叉方向上的所述第1气体喷出口的宽度。5.根据权利要求1到4中任一权利要求所述的衬底处理装置，其中所述整流构造具有多个第1遮蔽部，在所述气体流路的周向上互相隔开间隔设置，遮蔽气体向所述气体流路的下游侧移动。6.根据权利要求5所述的衬底处理装置，其中所述整流构造还具有多个第2遮蔽部，设置在比多个所述第1遮蔽部更靠所述气体流路的下游侧，遮蔽气体向所述气体流路的下游侧移动，所述周向上的多个所述第2遮蔽部的位置相对于所述周向上的多个所述第1遮蔽部的位置偏移。7.根据权利要求1到4中任一权利要求所述的衬底处理装置，其中所述气体流路还具有：在所述交叉方...

【专利技术属性】
技术研发人员：根来世，折坂昌幸，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：