半导体装置组合件和系统及其制造方法制造方法及图纸

本公开涉及半导体装置组合件和系统及其制造方法。提供一种半导体装置组合件。所述组合件包含重布层RDL，所述重布层包含第一侧上的多个外部触点和与所述第一侧相对的第二侧上的多个内部触点。所述组合件进一步包含至少部分地嵌入于所述RDL中且具有在所述RDL的所述第一侧与所述第二侧之间的有源表面的第一管芯。所述组合件进一步包含安置在控制器管芯和所述RDL上方的一或多个第二管芯，其中所述一或多个第二管芯电耦合到所述内部触点。所述组合件进一步包含至少部分地包封所述一或多个第二管芯的包封体。个第二管芯的包封体。个第二管芯的包封体。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置组合件和系统及其制造方法


[0001]本公开大体上涉及半导体装置，且更具体地说，涉及具有至少部分地嵌入于重布层(RDL)中的一或多个管芯的半导体装置组合件和系统及其制造方法。

技术介绍

[0002]包含存储器芯片、微处理器芯片和成像器芯片的封装的半导体管芯通常包含安装在衬底上且围封在保护性覆盖物中或用导热盖封盖的一或多个半导体管芯。在多个应用中，期望半导体装置组合件尽可能的薄。因此，需要更薄的半导体装置组合件设计及其制造方法。

技术实现思路

[0003]在一个方面，本公开涉及一种半导体装置组合件，其包括：重布层(RDL)，其包含第一侧上的多个外部触点和与第一侧相对的第二侧上的多个内部触点；第一管芯，其至少部分地嵌入于RDL中且具有在RDL的第一侧与第二侧之间的有源表面；一或多个第二管芯，其安置在第一管芯和RDL上方，一或多个第二管芯电耦合到内部触点；以及包封体，其至少部分地包封一或多个第二管芯。
[0004]在另一个方面，本公开涉及一种形成半导体装置组合件的方法，所述方法包括：在载体晶片上方安置第一管芯；在第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置组合件，其包括：重布层RDL，其包含第一侧上的多个外部触点和与所述第一侧相对的第二侧上的多个内部触点；第一管芯，其至少部分地嵌入于所述RDL中且具有在所述RDL的所述第一侧与所述第二侧之间的有源表面；一或多个第二管芯，其安置在所述第一管芯和所述RDL上方，所述一或多个第二管芯电耦合到所述内部触点；以及包封体，其至少部分地包封所述一或多个第二管芯。2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一管芯具有与所述RDL的所述第二侧齐平的背表面。3.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一管芯具有嵌入于所述RDL内所述第一侧与所述第二侧之间的背表面。4.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一管芯的所述有源表面背离所述多个外部触点。5.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一管芯的所述有源表面通过安置在所述RDL中的一或多个迹线和/或通孔电耦合到所述多个外部触点中的一或多个、所述多个内部触点中的一或多个或其组合。6.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述RDL包含感光聚酰亚胺PSPI材料。7.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述一或多个第二管芯包含粘附到所述RDL的所述第二侧的最小管芯。8.根据权利要求7所述的半导体装置组合件，其中所述最小管芯进一步粘附到所述第一管芯的背表面。9.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述一或多个第二管芯各自具有背离所述RDL的所述第二侧的有源表面，其中所述一或多个第二管芯中的每一个的所述有源表面包含通过一或多个线接合电耦合到所述多个内部触点中的一或多个的一或多个衬垫。10.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述一或多个第二管芯包含至少一个DRAM管芯和至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：白宗植，杨博智，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：