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本公开涉及半导体装置组合件和系统及其制造方法。提供一种半导体装置组合件。所述组合件包含重布层RDL，所述重布层包含第一侧上的多个外部触点和与所述第一侧相对的第二侧上的多个内部触点。所述组合件进一步包含至少部分地嵌入于所述RDL中且具有在所述...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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