芯片封装结构制造技术

一种芯片封装结构，包含：至少一半导体芯片，具有信号处理功能；一底材，其中半导体芯片设置于底材上；至少一热传贴片，设置于该底材上；以及一封装材料，封装底材、该热传贴片以及以及半导体芯片，其中热传贴片形成至少一热传路径。路径。路径。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构


[0001]本专利技术涉及一种芯片封装结构，特别涉及一种在底材上贴附热传贴片及/或铜柱，以加强热传效果的芯片封装结构。

技术介绍

[0002]现有技术中，参照图1，其显示韩国专利案KR 101271374的芯片封装结构，底材110为一硅材料所制作。为了导热效果，在底材上设置许多凹槽220，以增加散热面积。此制作过程需经过光罩腐蚀等过程，制作复杂。此外，需移除的热易积聚在凹槽220内，其散热效果增加有限。
[0003]参照图2，其显示美国专利案US 8202765的芯片封装结构。图2中芯片CH经由导热材料220连接至外盖210，如此芯片CH所产生的热从导热材料220、外盖210传递至芯片封装结构外。然而，此设计有几个缺点：1.外盖220与芯片之间的空间会积聚废热，导致芯片CH温度升高。2.外盖220为另外工艺所制作，其尺寸因制成而有所限制，不适用于小尺寸的芯片封装。
[0004]针对现有技术的缺点，本专利技术提供具有高效率散热功能的一芯片封装技术，此技术具有过程简单、制造容易、成本低、不受尺寸限制的优点。
专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包含：至少一半导体芯片，具有信号处理功能；一底材，该半导体芯片设置于该底材上；至少一热传贴片，设置于该底材上；以及一封装材料，封装该底材、该热传贴片及/或该至少一半导体芯片；其中该热传贴片形成至少一热传路径。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中，该底材的结构包含一引线框架或一基板。3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中，还包含至少一铜柱，设置于该底材上，且由该封装材料所封装，用以形成至少一热传路径，其中，该铜柱不具有信号传输功能，且该铜柱的热传系数高于该封装材料。4.如权利要求1所述的芯片封装结构，应用于倒装芯片封装、平面网格阵列封装、或外露式芯片封装。5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中，该封装材料包含一封装复合材料或一陶瓷材料。6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中，该热传贴片的热传系数，高于该封装材料。7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中，该热传贴片为一含硅材料或一含铜材料所制作。8.如权利要求1所述的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：林士杰，胡永中，黄恒赍，颜豪疄，
申请(专利权)人：立锜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：