叠构结构及触控感应器制造技术

本发明专利技术公开一种叠构结构，包含：基材；纳米银线层，其设置于该基材之上；以及金属层，其设置于该纳米银线层之上，其中，该纳米银线层包含：多个纳米银线；以及保护涂层，其覆盖该多个纳米银线，其中，该纳米银线层的厚度介于40～120nm之间。一种包含上述叠构结构的触控感应器。器。器。

【技术实现步骤摘要】
叠构结构及触控感应器


[0001]本专利技术涉及一种叠构结构，尤指一种包含纳米银线层的叠构结构。本专利技术也关于一种触控感应器，尤指一种包含上述叠构结构的触控感应器。

技术介绍

[0002]包含纳米银线及金属层的叠构结构可应用于触控感测器中。传统上，通过银浆网印及激光制程于该叠构结构的周围设置包含由银所构成的金属导线的走线区域(Trace area,TA)以及于该叠构结构的中央设置不包含金属导线的可视区域(Visible area,VA)，借此使该叠构结构可被应用于触控感测器中。
[0003]图1为传统的叠构结构经银浆网印及激光制程后所形成的触控感测器中的走线区域的示意图。如图1所示，该走线区域4中包含基材1；纳米银线层2，其设置于该基材1之上；以及金属层3，其设置于该纳米银线层2之上，且金属层3形成多个金属导线5。受限于激光制程中激光光点的尺寸的极限，走线区域4中所包含的多个金属导线5的线宽6/线距7最小仅能达到30/30μm，无法应用于需要窄边框的小尺寸触控感测器。

技术实现思路

[0004]为改善现有技术的叠构结构中经传统的银浆网印及激光制程后的走线区域的线宽及线距过宽的问题，本专利技术提供新颖的叠构结构及触控感应器。
[0005]为达上述目的及其他目的，本专利技术提供一种叠构结构，包含：
[0006]基材；
[0007]纳米银线层，其设置于该基材之上；以及
[0008]金属层，其设置于该纳米银线层之上，
[0009]其中，该纳米银线层包含：/>[0010]多个纳米银线；以及
[0011]保护涂层，其覆盖该多个纳米银线，
[0012]其中，该纳米银线层的厚度介于40～120nm之间。
[0013]上述的叠构结构，其中，该保护涂层由选自由丙烯酸酯系树脂，如环氧压克力系(Epoxy acrylates)、胺基甲酸酯压克力系(Urethane acrylates)、聚酯压克力系(Polyester acrylates)及聚醚压克力系(Polyether acrylates)树脂所组成的群组的材料所构成。
[0014]上述的叠构结构，其中，可进一步包含：
[0015]第二纳米银线层，其设置于该基材之下；以及
[0016]第二金属层，其设置于该第二纳米银线层之下，
[0017]其中，该第二纳米银线层包含：
[0018]多个纳米银线；以及
[0019]第二保护涂层，其覆盖该多个纳米银线，
[0020]其中，以重量计，该第二纳米银线层的厚度介于40～120nm之间。
[0021]上述的叠构结构，其中，该金属层的厚度介于150～300nm之间。
[0022]上述的叠构结构，其中，该基材的厚度介于10～150μm之间。
[0023]为达上述目的及其他目的，本专利技术也提供一种触控感测器，包含：
[0024]上述的叠构结构。
[0025]上述的触控感测器，其中，该触控感测器中所包含的叠构结构中的该纳米银线层及该金属层可被图案化。
[0026]上述的触控感测器，其中，该触控感测器中所包含的叠构结构中的该纳米银线层、该第二纳米银线层、该金属层及该第二金属层可被图案化。
[0027]本专利技术的叠构结构可应用黄光蚀刻制程来图案化，以形成线宽及线距较窄的走线区域，借此使应用该叠构结构的触控感测器可实现窄边框的设计。
附图说明
[0028]图1为传统的叠构结构经银浆网印及激光制程后的走线区域的示意图。
[0029]图2为本专利技术实施例1的叠构结构的示意图。
[0030]图3为本专利技术实施例2的叠构结构的示意图。
[0031]图4为本专利技术实施例3的触控感测器及其制备流程的示意图。
[0032]图5为本专利技术实施例3的触控感测器的走线区域的示意图。
[0033]附图标记说明：
[0034]1ꢀꢀꢀꢀ
基材
[0035]2ꢀꢀꢀꢀ
纳米银线层
[0036]3ꢀꢀꢀꢀ
金属层
[0037]4ꢀꢀꢀꢀ
走线区域
[0038]5ꢀꢀꢀꢀ
金属导线
[0039]6ꢀꢀꢀꢀ
线宽
[0040]7ꢀꢀꢀꢀ
线距
[0041]10
ꢀꢀꢀ
叠构结构
[0042]11
ꢀꢀꢀ
基材
[0043]12
ꢀꢀꢀ
纳米银线层
[0044]13
ꢀꢀꢀ
金属层
[0045]20
ꢀꢀꢀ
叠构结构
[0046]22
ꢀꢀꢀ
第二纳米银线层
[0047]23
ꢀꢀꢀ
第二金属层
[0048]30
ꢀꢀꢀ
触控感测器
[0049]31
ꢀꢀꢀ
光阻
[0050]32
ꢀꢀꢀ
第二光阻
[0051]33
ꢀꢀꢀ
可视区域
[0052]34
ꢀꢀꢀ
走线区域
[0053]35
ꢀꢀꢀ
金属导线
[0054]36
ꢀꢀꢀ
线宽
[0055]37
ꢀꢀꢀ
线距
具体实施方式
[0056]以下系借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术也可借由其他不同的具体实施例加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的精神下进行各种修饰与变更。
[0057]除非文中另有说明，否则说明书及所附权利要求书中所使用的单数形式“一”及“该”包括复数含义。
[0058]除非文中另有说明，否则说明书及所附权利要求书中所使用的术语“或”包括“和/或”的含义。
[0059]本文中所述的“线宽”指金属导线的宽度。
[0060]本文中所述的“线距”指金属导线的边缘与相邻的另一金属导线的边缘之间的最短距离。
[0061]实施例1
[0062]图2为本专利技术实施例1的叠构结构10的示意图。如图2所示，实施例1的叠构结构10包含：基材11；纳米银线层12，其设置于该基材11之上；以及金属层13，其设置于该纳米银线层12之上，其中，该纳米银线层12包含：多个纳米银线；以及保护涂层，其覆盖该多个纳米银线，其中，该纳米银线层12的厚度介于40～120nm之间。
[0063]实施例1的叠构结构中，适用于基材的材料包含但不限于：聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、环状烯烃共聚物(Cyclic olefin copolymer,COP)、透明聚酰亚胺(Colorless Polyimide,CPI)等透明塑料。此外，基材的厚度可介于10～150μm之间。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠构结构，其特征在于，包含：基材；纳米银线层，其设置于该基材之上；以及金属层，其设置于该纳米银线层之上，其中，该纳米银线层包含：多个纳米银线；以及保护涂层，其覆盖该多个纳米银线，其中，该纳米银线层的厚度介于40～120nm之间。2.根据权利要求1所述的叠构结构，其特征在于，该保护涂层由选自由环氧压克力系、胺基甲酸酯压克力系、聚酯压克力系及聚醚压克力系()树脂所组成的群组的材料所构成。3.根据权利要求1或2所述的叠构结构，其特征在于，进一步包含：第二纳米银线层，其设置于该基材之下；以及第二金属层，其设置于该第二纳米银线层之下，其中，该第二纳米银线层包含：多个纳米银线；以及第二保护涂层，其覆盖该多个纳米银线，其中，以重...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧仲钦，练修成，邱逸文，蔡家扬，
申请(专利权)人：天材创新材料科技厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：