一种柔性线路板外层细线路的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性线路板外层细线路的制作方法，包括：在外层线路板表面压合至少两层干膜；两层干膜为曝光图形不完全重合的内层干膜和外层干膜；对未曝光的干膜进行显影；蚀刻外层线路板上裸露出的金属层；去除干膜；其中，内层干膜在对应外层线路板上通孔和盲孔以外的位置进行局部曝光；外层干膜和内层干膜同时在对应外层线路板上通孔和盲孔的位置进行曝光，使得内层干膜和外层干膜在线路图形区域形成差异化曝光和固化。叠加双层干膜，实现厚度增厚，增加填充和盖孔能力，同时控制孔内深层干膜的反应程度，易于完成去膜。易于完成去膜。易于完成去膜。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板外层细线路的制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板制作
，具体涉及一种柔性线路板外层细线路的制作方法。

技术介绍

[0002]柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)在制作线路时用到一种关键的材料叫感光性干膜，也叫光致抗蚀剂。目前根据使用的机型不同，分为普通UV干膜和LDI干膜。普通UV干膜可以用于高压汞灯光源和LED光源，LDI干膜用于激光光源，波长有三种，355nm，405nm,375nm&405nm的混波。其中375nm&405nm的混波LDI曝光机可以调节两种波长的比例，单一波长从0％到100％均可。因为375nm和355nm在感光性干膜上的差异较小，二者通常不做区分。FPC外层线路图形在制作过程中，往往对感光性干膜(Photosensitive Dry Film)性能要求较多，比如较强的填充性，即填充内外层bonding后形成的线路段差，以及通孔和盲孔PAD的段差；比如较强的盖孔性，即外层会有通孔设计，板厚也较厚，外层线路制作一般采用湿法贴膜和真空贴膜，来提高填充性，这就对干膜的盖孔性能形成挑战；比如较佳的解析性，可以解析出更小的线宽/线距制造密集线路。上述这些对干膜性能的要求在干膜的厚度方面又是相互矛盾的，比如较佳的解析度需要干膜的厚度要薄，较强的盖孔能力需要干膜的厚度要厚。
[0003]很显然，现在的柔性线路板制作工艺需要干膜要具备以上较佳的解析、附着性能，又要兼顾填充性、盖孔性，然而目前市场上并无合适干膜或相应产品直接使用。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种柔性线路板外层细线路的制作方法，以解决现有技术的干膜不能满足现在的柔性线路板制作工艺需求的问题。
[0005]本专利技术实施例提供了一种柔性线路板外层细线路的制作方法，包括：
[0006]在外层线路板表面压合至少一层内层干膜和外层干膜；
[0007]对内层干膜和外层干膜分别进行图形不完全重合的曝光；
[0008]对未曝光的内层干膜和外层干膜同时进行显影；
[0009]蚀刻外层线路板上裸露出的金属层；
[0010]去除干膜；
[0011]其中，内层干膜在对应外层线路板上通孔和盲孔以外的位置进行局部曝光；外层干膜在对应外层线路板上通孔和盲孔的位置进行曝光，使得内层干膜和外层干膜形成差异化曝光和固化。
[0012]可选地，内层干膜采用对405nm光源有高感度的LDI干膜；外层干膜采用对405nm光源有弱吸收或无吸收的普通UV干膜。
[0013]可选地，内层干膜的厚度为10～20微米；外层干膜与内层干膜的总厚度范围为30～40微米。
[0014]可选地，在外层线路板表面压合至少两层干膜包括：
[0015]采用真空吸附或湿法贴膜在外层线路板表面贴合第一LDI干膜；
[0016]揭掉第一LDI干膜的外层PET保护膜；
[0017]通过真空吸附或者热辊在第一LDI干膜表面贴合第一普通UV干膜；
[0018]静置至少一小时。
[0019]可选地，还包括：
[0020]采用波长为405nm的激光对除通孔和/或盲孔区域的第一LDI干膜进行图形曝光；
[0021]采用波长为355nm或375nm的光源对通孔和/或盲孔区域的第一普通UV干膜进行局部曝光。
[0022]可选地，内层干膜采用的LDI干膜，干膜的曝光光源为不限波长的激光光源；外层干膜采用对355nm或375nm光源有强吸收的普通UV干膜或LDI干膜。
[0023]可选地，在外层线路板表面压合至少两层干膜包括：
[0024]采用真空吸附或湿法贴膜在外层线路板表面贴合第二LDI干膜；
[0025]曝光后揭掉第二LDI干膜的外层PET保护膜；
[0026]通过真空吸附或者热辊在第二LDI干膜表面贴合第二普通UV干膜或者第三LDI干膜。
[0027]可选地，还包括：采用激光光源对除通孔和/或盲孔区域的第二LDI干膜进行图形曝光；采用波长为355nm或375nm的光源对通孔和/或盲孔区域的第二普通UV干膜或第三LDI干膜进行局部曝光。
[0028]本专利技术实施例的有益效果：
[0029]1、叠加双层干膜，实现干膜厚度增厚，增加填充和盖孔能力，同时控制孔内深层干膜的反应程度，易于完成去膜。
[0030]2、第二次曝光仅针对通孔区域，所以在进行显影时，上层通孔区域以外的干膜会被显影液显掉，即完成干膜减薄操作，利于完成细线路蚀刻流程。
附图说明
[0031]通过参考附图会更加清楚的理解本专利技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本专利技术进行任何限制，在附图中：
[0032]图1示出了本专利技术实施例中一种柔性线路板外层细线路的制作方法的工艺流程图；
[0033]图2示出了本专利技术实施例中一种柔性线路板外层细线路的效果图；
[0034]图3示出了本专利技术实施例中另一种柔性线路板外层细线路的效果图。
具体实施方式
[0035]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]本专利技术实施例提供了一种柔性线路板外层细线路的制作方法，包括：
[0037]步骤S1，在外层线路板表面压合至少一层内层干膜和外层干膜。
[0038]步骤S2，对内层干膜和外层干膜分别进行图形不完全重合的曝光。
[0039]步骤S3，对未曝光的内层干膜和外层干膜同时进行显影。
[0040]步骤S4，蚀刻外层线路板上裸露出的金属层。
[0041]步骤S5，去除干膜。
[0042]其中，内层干膜在对应外层线路板上通孔和盲孔以外的位置进行局部曝光；外层干膜在对应外层线路板上通孔和盲孔的位置进行曝光，使得内层干膜和外层干膜形成差异化曝光和固化。
[0043]在本实施例中，叠加双层干膜，实现厚度增厚，增加填充和盖孔能力。此外，由于两次曝光后内层干膜和外层干膜上的线路图形不同，二次曝光后进行显影去除上层通孔区域以外未曝光的干膜，即完成干膜减薄操作，利于完成细线路蚀刻流程。
[0044]示例1
[0045]如图1所示，选用两种不同感光波长类型的干膜，实现差异化固化。第一层选用405nm光源有高感度的LDI高解析、高附着干膜。再选用在405nm光源有弱吸收或无吸收的普通UV干膜(非LDI干膜)。第一步用405nm光源实施除通孔区域外的图形曝光，因为上层干膜对405nm光波几乎无吸收，因此光波直达下层干膜，即完成底层干膜的固化，实现两层干膜的差异化固化。第二步使用355nm(或375本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板外层细线路的制作方法，其特征在于，包括：在外层线路板表面压合至少一层内层干膜和外层干膜；对所述内层干膜和所述外层干膜分别进行图形不完全重合的曝光；对未曝光的所述内层干膜和所述外层干膜同时进行显影；蚀刻所述外层线路板上裸露出的金属层；去除所述干膜；其中，所述内层干膜在对应所述外层线路板上通孔和盲孔以外的位置进行局部曝光；所述外层干膜在对应所述外层线路板上通孔和盲孔的位置进行曝光，使得所述内层干膜和所述外层干膜形成差异化曝光和固化。2.根据权利要求1所述的柔性线路板外层细线路的制作方法，其特征在于，所述内层干膜采用对405nm光源有高感度的LDI干膜；所述外层干膜采用对405nm光源有弱吸收或无吸收的普通UV干膜。3.根据权利要求1所述的柔性线路板外层细线路的制作方法，其特征在于，所述内层干膜的厚度为10～20微米；所述外层干膜与所述内层干膜的总厚度范围为30～40微米。4.根据权利要求2所述的柔性线路板外层细线路的制作方法，其特征在于，在外层线路板表面压合至少两层干膜包括：采用真空吸附或湿法贴膜在所述外层线路板表面贴合第一LDI干膜；揭掉所述第一LDI干膜的外层PET保护膜；通过真空吸附或者热辊在所述第一LDI干膜表面贴合第一普通UV...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯志强，胡宗敏，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：