移动终端的天线馈点结构和移动终端制造技术

本申请公开了一种移动终端的天线馈点结构和移动终端，移动终端的壳体和框体围合形成的内腔中设置有主板，天线馈点结构包括：天线，位于框体的延伸至内腔的部位；转接片，设置于壳体与主板之间，转接片包括基底部和第一转接部，第一转接部与基底部连接，基底部固定于壳体，第一转接部相对基底部呈阶梯式结构，第一转接部与壳体之间存在间隙；天线的至少部分伸入间隙并与第一转接部电连接，天线通过转接片与主板电连接。本申请实施例中，通过设置具有阶梯式结构的转接片，使天线无需占用额外的高度空间，增大了天线与显示模组之间的距离，从而能够提高天线净空，使天线性能得到提高。使天线性能得到提高。使天线性能得到提高。

Antenna feed point structure of mobile terminal and mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
移动终端的天线馈点结构和移动终端


[0001]本申请属于天线
，具体涉及一种移动终端的天线馈点结构和移动终端。

技术介绍

[0002]目前，大多数移动终端使用金属中框，并将其作为天线使用。相关技术中，天线馈点结构通过在天线与主板之间设置转接片实现。当前天线馈点结构主要采用如下的结构：在垂直于主板方向上，依次设置主板、连接件和天线，这种馈点结构导致天线与显示模组之间的垂直距离较近，从而导致天线净空较小，使得天线性能下降。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种移动终端的天线馈点结构和移动终端，以至少解决现有技术因天线馈点结构所需占用的高度空间较大而导致天线性能下降的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提出了一种移动终端的天线馈点结构，所述移动终端的壳体和框体围合形成的内腔中设置有主板；所述天线馈点结构包括：
[0006]天线，位于所述框体的延伸至所述内腔的部位；
[0007]转接片，设置于所述壳体与所述主板之间，所述转接片包括基底部和第一转接部，所述第一转接部与所述基底部连接，所述基底部固定于所述壳体，所述第一转接部相对所述基底部呈阶梯式结构，所述第一转接部与所述壳体之间存在间隙；
[0008]其中，所述天线的至少部分伸入所述间隙并与所述第一转接部电连接，所述天线通过所述转接片与所述主板电连接。
[0009]第二方面，本申请实施例提出了一种移动终端，包括第一方面所述的天线馈点结构。/>[0010]在本申请的实施例中，通过将转接片设置为包括基底部和第一转接部，且第一转接部相对基底部呈阶梯式结构，这样，将基底部固定于壳体时，第一转接部与壳体之间存在间隙，该间隙可供天线的至少部分伸入，从而实现天线与第一转接部的电连接。该天线馈点结构中，通过设置具有阶梯式结构的转接片，使天线无需占用额外的高度空间，增大了天线与显示模组之间的距离，从而能够提高天线净空，使天线性能得到提高。
[0011]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0012]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0013]图1是根据本申请实施例的一种天线馈点结构的剖视图；
[0014]图2是图1示出的天线馈点结构的俯视图；
[0015]图3是根据本申请实施例的另一种天线馈点结构的局部剖视图
[0016]图4是现有技术的天线馈点结构的剖视图。
[0017]图1至图3附图标记：10、移动终端；11、主板；12、壳体；13、转接片；14、弹片；15、框体；16、显示模组；131、基底部；132、第一转接部；133、折弯段；151、天线；
[0018]图4附图标记：21、主板；22、壳体；23、弹片；24、转接片；25、天线；26、显示模组。
具体实施方式
[0019]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0021]下面结合图1至图3描述根据本申请实施例的天线馈点结构。
[0022]如图1至图3所示，一种移动终端10的天线馈点结构，移动终端10的壳体12和框体15围合形成的内腔中设置有主板11，天线馈点结构包括：
[0023]天线151，位于框体15的延伸至内腔的部位；
[0024]转接片13，设置于壳体12与主板11之间，转接片13包括基底部131和第一转接部132，第一转接部132与基底部131连接，基底部131固定于壳体12，第一转接部132相对基底部131呈阶梯式结构，第一转接部132与壳体12之间存在间隙；
[0025]其中，天线151的至少部分伸入间隙并与第一转接部132电连接，天线151通过转接片13与主板11电连接。
[0026]框体15又可称为中框，框体15为金属框体，壳体12为塑胶壳体。天线151位于框体15的延伸至内腔的部位，即将框体15作为天线使用。
[0027]第一转接部132与天线151之间的电连接可以是直接电连接，也可以是通过其他连接件的间接电连接。
[0028]第一转接部132可以与主板11相间隔，以使第一转接部132与主板11之间存在一定的自由度，避免第一转接部132对主板11产生损伤。
[0029]第一转接部132相对基底部131呈阶梯式结构，可理解为第一转接部132相对基底部131朝主板11所在的方向抬升。
[0030]壳体12的背离主板11的一侧通常设置有显示模组16，天线151与显示模组16之间的距离与天线净空正相关，天线151与显示模组16之间的距离越大，天线净空也就越大，天线性能也就越高。
[0031]因此，本申请实施例中，通过设置具有阶梯式结构的转接片13，使天线151无需占用额外的高度空间，增大了天线151与显示模组16之间的距离，从而能够提高天线净空，使
天线性能得到提高。
[0032]此外，转接片13与主板11之间的电连接位置位于主板11的朝向壳体12的一面，即主板11的正面所在侧，且转接片13与天线151之间的电连接位置也位于第一转接部132的朝向壳体12的一面，也位于主板11的正面所在侧，因此，本申请实施例的天线馈点结构的电连接部位均位于主板11的正面所在侧，这样，只需一次电连接工序即可，能够提高生产效率，降低生产成本。
[0033]本申请实施例中，转接片13与主板11之间的电连接可以是直接电连接，也可以是通过其他连接件的间接电连接。为了提高转接片13与主板11之间电连接的稳定性，转接片13与主板11之间的电连接通常为弹性电连接。
[0034]在一些实施例中，如图1至图2所示，转接片13与主板11相间隔；
[0035]天线馈点结构还包括：
[0036]弹片14，弹片14抵接于主板11与基底部131之间，弹片14的一端与主板11电连接，另一端与基底部131电连接。具体的，弹片14弹性抵接于主板11与基底部131之间。
[0037]作为一个示例，弹片14可以为正压弹片。
[0038]作为一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移动终端的天线馈点结构，其特征在于，所述移动终端的壳体和框体围合形成的内腔中设置有主板；所述天线馈点结构包括：天线，位于所述框体的延伸至所述内腔的部位；转接片，设置于所述壳体与所述主板之间，所述转接片包括基底部和第一转接部，所述第一转接部与所述基底部连接，所述基底部固定于所述壳体，所述第一转接部相对所述基底部呈阶梯式结构，所述第一转接部与所述壳体之间存在间隙；其中，所述天线的至少部分伸入所述间隙并与所述第一转接部电连接，所述天线通过所述转接片与所述主板电连接。2.根据权利要求1所述的天线馈点结构，其特征在于，所述转接片还包括与所述基底部连接的第二转接部，所述第二转接部与所述主板相抵接。3.根据权利要求1所述的天线馈点结构，其特征在于，所述转接片与所述主板相间隔；所述天线馈点结构还包括：弹片，所述弹片抵接于所述主板与所述基底部之间，所述弹片的一端与所述主板电连接，另一端与所述基底部电连接。4.根据权利要求3所述的天线馈点结构，其特征在于，所述转接片包括折弯段，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗贤东，何梁，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：