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本申请公开了一种移动终端的天线馈点结构和移动终端，移动终端的壳体和框体围合形成的内腔中设置有主板，天线馈点结构包括：天线，位于框体的延伸至内腔的部位；转接片，设置于壳体与主板之间，转接片包括基底部和第一转接部，第一转接部与基底部连接，基底部...
该专利属于维沃移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过维沃移动通信有限公司授权不得商用。

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