振荡器和振荡器特性的调整方法技术

一种可以在装配完成后，从背面调整其振荡频率的尺寸较小的振荡器模件，包括：带有一个电介质层的电路板；包括许多元件和一个电感元件的振荡器电路，这些元件安装在该电路板的正面，并且至少该电感元件的一部分设在电介质层的内部；和覆盖电路板背面主要部分的一个背面导体；其中，背面导体上有一个隙缝或销孔，激光束通过隙缝或销孔，部分地将电介质层和电介质层内部的电感元件的一部分切去，用于调整振荡器特性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本申请要求1999年4月19日提出的HEI 11(1999)-111084号，和1999年9月2日提出的HEI 11(1999)-248984号日本专利申请的优先权；这些专利申请公开的全文在这里引用供参考。本专利技术涉及一种振荡器和一种调整振荡器振荡特性的方法。更具体地说，本专利技术涉及在移动电话、移动数据终端、无绳LAN(局域网)发射机/接收机，卫星通讯终端、GPS(全球定位系统)接收机和其他形式的，在高频带工作的无绳通讯装置中使用的一种小型振荡器；和该振荡器振荡特性的一种调整方法。根据本专利技术的振荡器，可以减小作为在几百兆赫或更高的高频带上使用的振荡器的一个主要零件的模件的尺寸。因为高频通讯系统的终端装置(例如，移动电话)越来越小，因此，作为在这种终端装置中使用的一种高频部件的振荡电路模件(例如，电压控制振荡器(VCO))的尺寸也应减小。在高频带，特别是几百兆赫和更高的频率下使用的这种小型振荡模件中，各个单独元件的特性和基片上的布线图形尺寸的变化不能忽略。因此，在实际应用时，必需调整每一个单独的模件，使其振荡频率(例如)在规定的设计范围内。在日本未经审查的专利申请(Kokai)6-13807号中介绍的，用于这种调整的一种方法是通过改变布线图形中的导体的长度和/或宽度，来调整振荡电路的电感部分。这点可利用机械方法(例如，喷砂)或光学方法(例如，激光)，切去在电路板的元件安装表面上形成的图形的一部分来达到。利用一种多层电路板，使振荡模件尺寸更小的其他方法是将该振荡电路的电感的一部分(参见日本专利2662748号)，或电容的一部分(参见日本专利2531000号)，分别设在电路板的各个层上。附图说明图17和图18表示一个示例性的振荡器，在该振荡器中，电感部分被拉出至一块电路板的表面上。如图17所示，在一块印刷电路板21内，形成一个背面接地导体22，一个内部接地导体23和在导体22和23之间的带状电感导体24；构成了一个三块平板式的结构。该条带状电感导体的一部分24a，通过一个通孔25，与安装在基片表面上的一个导体盘垫24b连接。通过相应地修整在基片表面上的这个导体盘垫24b的表面(如图18中所示的缺口26)，可以改变该电感部分的电路长度，从而可以调整电感，改变诸如振荡频率一类的振荡器特性。图19表示另一种调整方法。如图中的一个振荡器的截面图所示，在一块基片内，形成了该振荡器的一个电容部分，作为调整该振荡器特性的一种方法，可以修整放置在该基片表面上的电容器的一个电极，以调整该电容器的电容。在这个例子中，如同以上例子一样，在印刷电路板21内，放大了作为上述三块平板式结构中的带状件24的一个共振回路的电感部分。该电感部分的一端，通过一个通孔25，露出在表面27上，成为一个表面电极28。即与该电感并联连接，并形成一个共振回路的电容，安装在该印刷电路板内，使与上述内部导件23相对的该表面电极28，放置在该电路板的一个电介质层上。可以修整该表面电极28，以调整该电极的表面积，从而可以调整电容和该振荡器的特性。在上述先前技术的例子中，虽然有一部分电路作在印刷电路板的内面，以减小装置的尺寸；但二种方法都有一部分内部导体电路元件，暴露在该电路板的元件安装表面上(图17中的元件24b和图19中的元件28)，以便修整该露出的元件，调整振荡器模件的特性。这种将一部电路放在印刷电路板内，作为减少装置尺寸的措施的方法，与不将元件放在电路板内的方法是相同的，即要修整的零件都占据该印刷电路板的元件安装表面上一定的面积。为了保护安装的元件和防止附近零件的电磁波干扰，大多数这种模件上都带有一个覆盖该元件安装表面的金属屏蔽罩。这个屏蔽罩可在振荡器调整前或调整后安装。当在修整了在电路板的元件安装表面上的一个电路元件，以调整振荡器特性后，再安装该屏蔽罩时；则该调整必需预先考虑到由加上该屏蔽罩造成的振荡器特性的变化。如果是在调整前安装该屏蔽罩，则可以使用激光，通过在该屏蔽罩上作出的一部分修整隙缝或孔进行修整；然后再利用导电的密封胶，将该修整隙缝或孔密封起来。在前一个方法中，修整时必需考虑到由屏蔽罩引起的振荡器频率特性或模件的其他特性的变化。然而，如上所述，因为单个元件的特性变化是很大的，不可能用一种统一的补偿方法来调整；因此，用这种方法不可能进行精确的调整。利用后一种方法时，因为是在安装了屏蔽罩以后再进行修整的，因此，由被修整零件产生的粉尘和碎屑会聚集在屏蔽罩内。这种粉尘和碎屑很容易附着在周围零件上，这样可能使电路失去可靠性。解决这个问题的一种可能的方法是，将内部导体拉至电路板的背面，以便进行修整。然而，在这种情况下，必需设置一块修整垫片，这也会占据电路板背面一些面积。同时，也难以屏蔽该模件的背面。因此，必需将屏蔽罩放在电路板的正面上。这样，这种方法也不适合于要减小模件尺寸的应用场合。日本未经审核的专利申请(Kokai)9-153737号说明了解决这个问题的另一种振荡器调整方法。这种方法是使用与电路板背面垂直的激光，通入电路板内面来进行修整，以调整一个多层的内部电容的电极面积。图20为使用这种方法的一个模件的截面图。在这个模件中，将电极27a和27b与夹在它们中间的、电路板的电介质层堆叠起来形成的，一个共振回路的电容器27，放在该电路板的内面。如图21中的箭头28所示，与该模件背面垂直的修整用的激光，可以调整该内部电容器27的电极27a和27b的面积，因而可调整该模件的特性。虽然，这种方法可以解决上述的元件占据电路板表面积问题，但是，为了使电容有足够的调整范围，该电容器的电极结构必需为包括至少3层或4层的多层结构。这就形成了一个多层电路板，使电路板的厚度和成本增加。另外，一般使用钇铝石榴石激光器(YAG Laser)来作修整，因为这种激光可以产生必要的功率和将光集中在直径为几十微米或更大的一点上。另一方面，YAG激光的基波长为1.06微米。又如图22所示，当用铜或其他金属作为要修整的导体时，在这种波长下，导体的反光性非常高，因此必需要更大的功率来作修整。结果，该电路板要修整的导体的背面很容易修整过度。这时，由于部分碳化作用的影响，电路板的绝缘性能降低，因此，很难达到理想的修整效果。另外，当利用上述方法，在必须将埋入电介质中的导体，与电介质一起进行修整时，很难恰当地调整激光功率，来达到理想的修整效果。考虑到上述问题，本专利技术的一个目的，是要提供一种结构紧凑、性能优良，可靠性高的振荡器(模件)；该振荡器的结构允许直接从一块电路板的背面，修整主要是形成一个共振回路的电感的内部导体图形。本专利技术的另一个目的，是要提供所述振荡器(模件)的一种高密度的调整方法。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种振荡器，它包括带有一个电介质层的电路板；包括其许多元件和一个电感元件的振荡器电路，这些元件安装在该电路板的正面，并且至少该电感元件的一部分，放在该电介质层的内部；和覆盖该电路板背面主要部分的一个背面导体；其中，该背面导体上有一个隙缝或销孔，可使通过该隙缝或销孔，用于调整振荡器特性的激光束，可以部分地将该电介质层和放在电介质层内部的该电感元件的一部分切去。换句话说，本专利技术在覆盖电路板的背面的主要部分的背面导体上，形成隙缝或销孔。然后，通过该隙缝或销孔，发射出激光束，将该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振荡器，它包括： 带有一个电介质层的电路板； 包括多个元件和一个电感元件的振荡器电路，这些元件安装在该电路板的正面，并且至少该电感元件的一部分设置在该电介质层的内部；和 覆盖该电路板背面主要部分的一个背面导体； 其中，该背面导体上有一个隙缝或销孔，该隙缝或销孔允许通过激光束，以部分地将该电介质层和设置在电介质层内部的该电感元件的一部分切去，用于调整振荡器特性。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大月辉一，中道真澄，矶田浩，池田雅和，
申请(专利权)人：夏普公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]