用于毫米波的天线封装结构及封装方法技术

本发明专利技术提供一种用于毫米波的天线封装结构及封装方法，结构包括：基板，基板包括相对设置的第一主面及第二主面，基板中具有贯穿第一主面及第二主面的导电栓；天线收发单元，位于基板的第一主面，且与导电栓电连接；天线芯片，位于基板的第二主面，且通过导电栓与天线收发单元电连接；封装层，覆盖于天线芯片上，封装层两侧显露基板，封装层的上表面及侧面形成有电磁屏蔽层；连接器，位于封装层两侧的基板上。本发明专利技术实现了一种应用5G毫米波的天线封装结构及封装方法，可以实现天线封装结构小型化，及天线的双极化收发，同时本发明专利技术可以有效优化天线封装结构的电磁屏蔽性能。线封装结构的电磁屏蔽性能。线封装结构的电磁屏蔽性能。

【技术实现步骤摘要】
用于毫米波的天线封装结构及封装方法


[0001]本专利技术属于半导体设计及制造领域，特别是涉及一种用于毫米波的天线封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]毫米波是5G通信的重要组成部分，可实现更高的通信传输速率、更低的时延，在未来网络、工业互联网等领域具有广阔的应用前景。在5G毫米波的发展带动下，天线封装(Antennas in Package，AiP)技术逐渐受到关注，该名称主要由系统级芯片(SoC)、系统级封装(SiP)功能上的差异衍生。
[0003]系统级芯片(SoC)技术是将不同功能的元件整合到单一芯片中，有助于缩小芯片尺寸，但芯片制作需以相同材料与制程进行，因此研发方向逐步朝向后者SiP技术为主要。现阶段芯片与天线应用虽有相对应的天线整合芯片(Antennas on Chip，AoC)技术方案被开发，但由于成本与频段考量，大多只有学术单位采用。
[0004]系统级封装(SiP)技术主要借由封装技术，将以不同材料为基础的功能元件结合于单一系统中，提升系统性能性并减少能耗；而AiP技术则是由此延伸，尝试将射频前端等元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于毫米波的天线封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：基板，所述基板包括相对设置的第一主面及第二主面，所述基板中具有贯穿所述第一主面及第二主面的导电栓；天线收发单元，位于所述基板的第一主面，且与所述导电栓电连接；天线芯片，位于所述基板的第二主面，且通过所述所述导电栓与所述天线收发单元电连接；封装层，覆盖于所述天线芯片上，所述封装层两侧显露所述基板，所述封装层的上表面及侧面形成有电磁屏蔽层；连接器，位于所述封装层两侧的所述基板上。2.根据权利要求1所述的用于毫米波的天线封装结构，其特征在于：所述基板为多层压合的复合板，所述复合板的材料包括聚酰亚胺PI、液晶聚合物LCP及改性聚酰亚胺MPI中的一种。3.根据权利要求1所述的用于毫米波的天线封装结构，其特征在于：所述电磁屏蔽层包括银浆，所述电磁屏蔽层接地。4.根据权利要求1所述的用于毫米波的天线封装结构，其特征在于：所述导电栓的材料包括Au、Ag、Cu、Al中的一种。5.根据权利要求1所述的用于毫米波的天线封装结构，其特征在于：所述封装层包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。6.根据权利要求1所述的用于毫米波的天线封装结构，其特征在于：所述连接器上还连接有FPC柔性电路板。7.根据权利要求1所述的用于毫米波的天线封装结构，其特征在于：所述天线收发单元为双极化天线。8.一种电子设备，其特征在于，所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏轩，杨文伟，许霞，季烨程，徐雪阳，潘素敏，
申请(专利权)人：上海新微技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：