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本发明提供一种用于毫米波的天线封装结构及封装方法，结构包括：基板，基板包括相对设置的第一主面及第二主面，基板中具有贯穿第一主面及第二主面的导电栓；天线收发单元，位于基板的第一主面，且与导电栓电连接；天线芯片，位于基板的第二主面，且通过导电栓...
该专利属于上海新微技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新微技术研发中心有限公司授权不得商用。

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