一种单片式半导体基材清洗机制造技术

本发明专利技术属于半导体晶圆清洗技术领域，尤其是一种单片式半导体基材清洗机，包括清洗机体和晶圆体，清洗机体的一侧设置有支撑柱，支撑柱的内部设置有齿轮组机构和驱动电机，支撑柱的一端下表面转动连接有清洗轴，清洗轴的下表面固定连接有伸缩气缸，伸缩气缸的活塞杆外表面固定连接有真空吸盘，支撑柱的表面设置有驱动机构，驱动机构包括反转减速电机。该单片式半导体基材清洗机，通过反转减速电机进行转动，带动转轴及涡流扇叶进行转动，从而可实现涡流扇叶使清洗液产生清洗漩涡，且减速电机的转动方向与清洗轴转动的方向相反，从而使得晶圆体的清洗效果更好。圆体的清洗效果更好。圆体的清洗效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种单片式半导体基材清洗机


[0001]本专利技术涉及半导体晶圆清洗
，尤其涉及一种单片式半导体基材清洗机。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆制造工艺复杂，拥有很多工序，不同工序中使用了不同的化学材料，通常会在晶圆表面残留化学剂、颗粒、金属等杂质，如果不及时清洗干净，会随着生产制造逐渐累积，影响最终的质量。
[0003]但是，传统的半导体晶圆清洗机在使用过程中存在一些弊端，比如传统的半导体晶圆清洗机一般通过机械手将晶圆送至清洗机腔体中进行喷淋式清洗，但是清洗时，由于清洗液会随着带动晶圆体的清洗轴同方向转动，从而使得清洗液清洗时效率较低，同时在喷洗时残留的杂质遗留在清洗液中，也会给晶圆体的清洗造成影响，所以本专利技术的提出，解决了上述技术问题的不足。

技术实现思路

[0004]基于现有的半导体晶圆清洗机的清洗液会随着带动晶圆体的清洗轴同方向转动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单片式半导体基材清洗机，包括清洗机体（1）和晶圆体（2），其特征在于：所述清洗机体（1）的一侧设置有支撑柱（11），所述支撑柱（11）的内部设置有齿轮组机构和驱动电机，所述支撑柱（11）的一端下表面转动连接有清洗轴（12），所述清洗轴（12）的下表面固定连接有伸缩气缸（13），所述伸缩气缸（13）的活塞杆外表面固定连接有真空吸盘（14）；所述清洗机体（1）的上表面设置有防护装置，所述防护装置包括弧形遮挡板（3），所述弧形遮挡板（3）设置有两个，在所述清洗机体（1）对所述晶圆体（2）进行清洗时进行合并，从而对所述清洗机体（1）的上表面进行密封遮挡，使所述防护装置对所述晶圆体（2）清洗时进行遮挡防护；所述支撑柱（11）的表面设置有驱动机构，所述驱动机构包括反转减速电机（4），所述反转减速电机（4）工作时，使得所述清洗机体（1）内部的清洗液转动方向与所述清洗轴（12）转动方向相反，使得所述驱动机构实现所述晶圆体（2）的清洗。2.根据权利要求1所述的一种单片式半导体基材清洗机，其特征在于：所述清洗机体（1）的上表面固定连接有支撑板（6），所述支撑板（6）的一侧表面固定连接有驱动壳体（61），所述驱动壳体（61）的一侧表面固定连接有转动电机（62），所述驱动壳体（61）的另一侧表面贯穿开设有滑槽（63），所述驱动壳体（61）的内壁通过轴承转动连接有双头螺杆（64），所述双头螺杆（64）的外表面与所述转动电机（62）的输出轴外表面固定连接，所述双头螺杆（64）的外表面螺纹套接有螺纹管套（65）。3.根据权利要求2所述的一种单片式半导体基材清洗机，其特征在于：所述驱动壳体（61）的外表面滑动卡接有拱形架（66），所述拱形架（66）的内表面通过连接轴与所述螺纹管套（65）的外表面固定连接，所述拱形架（66）内表面的连接轴外表面与所述滑槽（63）的内侧壁滑动卡接，所述拱形架（66）的外表面固定连接有凸型板（67），所述支撑板（6）的一端上表面开设有限位槽（68），所述凸型板（67）的外表面与所述限位槽（68）的内侧壁滑动卡接。4.根据权利要求3所述的一种单片式半导体基材清洗机，其特征在于：所述凸型板（67）的一侧表面固定连接有弧形垫板（69），所述弧形垫板（69）的下表面与所述支撑板（6）的上表面滑动连接，所述弧形垫板（69）的上表面固定连接有橡胶柱（691），所述橡胶柱（691）的上表面与所述晶圆体（2）的下表面滑动接触，所述弧形垫板（69）的一端下表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：时新宇，张洋，
申请(专利权)人：智程半导体设备科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：