一种提高GaN芯片可靠性的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提高GaN芯片可靠性的封装结构，包括基板，所述基板的顶部分别固定连接有粘连层和引脚板，所述粘连层的顶部固定粘连有芯片，所述芯片的顶部固定粘连有导热层，所述导热层的顶部固定粘连有绝缘层，所述绝缘层的顶部固定粘连有导热板，所述基板的顶部固定连接有壳体，所述壳体的顶部固定连接有封盖，所述导热板的顶部与封盖的底部活动连接，所述封盖的顶部贯穿设置有固定螺栓，所述固定螺栓的底部贯穿至导热板内。本实用具备散热效果好的优点，解决了GaN芯片封装结构在长时间工作时，对GaN芯片的散热效果和防护效果较差，降低了GaN芯片使用的可靠性，容易导致GaN芯片产生的热量堆积在封装结构内的问题。GaN芯片产生的热量堆积在封装结构内的问题。GaN芯片产生的热量堆积在封装结构内的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种提高GaN芯片可靠性的封装结构


[0001]本技术涉及GaN芯片封装
，具体为一种提高GaN芯片可靠性的封装结构。

技术介绍

[0002]GaN芯片芯片尺寸更小、能够承受的开关频率更高、功率密度大大增加，芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
[0003]GaN芯片封装结构在长时间工作时，对GaN芯片的散热效果和防护效果较差，降低了GaN芯片使用的可靠性，容易导致GaN芯片产生的热量堆积在封装结构内。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种提高GaN芯片可靠性的封装结构，具备散热效果好的优点，解决了GaN芯片封装结构在长时间工作时，对GaN芯片的散热效果和防护效果较差，降低了GaN芯片使用的可靠性，容易导致GaN芯片产生的热量堆积在封装结构内的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高GaN芯片可靠性的封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部分别固定连接有粘连层(16)和引脚板(11)，所述粘连层(16)的顶部固定粘连有芯片(12)，所述芯片(12)的顶部固定粘连有导热层(15)，所述导热层(15)的顶部固定粘连有绝缘层(14)，所述绝缘层(14)的顶部固定粘连有导热板(13)；所述基板(1)的顶部固定连接有壳体(6)，所述壳体(6)的顶部固定连接有封盖(2)，所述导热板(13)的顶部与封盖(2)的底部活动连接，所述封盖(2)的顶部贯穿设置有固定螺栓(8)，所述固定螺栓(8)的底部贯穿至导热板(13)内，所述封盖(2)的顶部固定连接有散热片(3)。2.根据权利要求1所述的一种提高GaN芯片可靠性的封装结构，其特征在于：所述引脚板(11)的左右两侧均焊接有引脚(7)，所述引脚(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，钱进，刘振东，田亚南，陈晓林，
申请(专利权)人：日月新半导体威海有限公司，
类型：新型
国别省市：