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本实用新型公开了一种提高GaN芯片可靠性的封装结构，包括基板，所述基板的顶部分别固定连接有粘连层和引脚板，所述粘连层的顶部固定粘连有芯片，所述芯片的顶部固定粘连有导热层，所述导热层的顶部固定粘连有绝缘层，所述绝缘层的顶部固定粘连有导热板，所...
该专利属于日月新半导体(威海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月新半导体(威海)有限公司授权不得商用。

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