一种基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法、系统和存储介质技术方案

本发明专利技术公开了一种基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法、系统和存储介质。本发明专利技术首先对正常IC芯片产品的图像进行处理，得到模板图像I

【技术实现步骤摘要】
一种基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法、系统和存储介质


[0001]本专利技术属于图像处理
，具体涉及一种基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法、系统和存储介质。

技术介绍

[0002]IC芯片在生产过程中由于各种因素和生产工艺的影响会不可避免的产生各类缺陷，其中金属线路发生断路和短路缺陷会导致产品不可用，产生废品。所以IC芯片在完成封装工序之后需要经过严格的检测，在生产流程中如何提升产品质量，降低最终产品的不合格率成为这个行业不断追求的目标。
[0003]目前IC芯片缺陷检测主要有两种形式：一是传统的人工检测方法，通过人眼目视结合工人对缺陷的理解对产品的缺陷进行检测，该方法检测效率低，且依赖于工人对缺陷的理解程度，易发生漏检。非接触式检测，如自动光学检测系统(AOI)是该类方法中一个重要的研究反向，但是目前的基于视觉的方法中，大多采用普通的模板对比或者图像相减的方法对IC芯片的断路和短路进行检测，当模板匹配出现误差或者产品本身存在公差时，该类方法会导致漏检或者误检。
[0004]有鉴于此，有必要开发一种基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法、系统和存储介质。解决现有的基于视觉的方法中，大多采用普通的模板对比或者图像相减的方法对IC芯片的断路和短路进行检测，当模板匹配出现误差或者产品本身存在公差时，该类方法会导致漏检或者误检等问题。
[0006]本专利技术的一个目的在于提供一种基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法。
[0007]一种基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法，包括如下步骤：
[0008]S1、获取K张正常IC芯片产品的图像并进行对齐，然后将对齐后的图像进行加权融合得到模板图像I
M
，对模板图像I
M
进行二值化处理并提取其线路二值图像，得到线路模板图像I
BM
；
[0009]S2、对待检测IC芯片产品进行取图，得到待检测IC芯片产品图像I，然后采用模板匹配方法得到模板图像I
M
到待检测IC芯片产品图像I的仿射变换系数C和待检测IC芯片产品的大致检测区域R；
[0010]S3、在待检测IC芯片产品的大致检测区域R中，采用基于阈值的二值化方法，得到待检测IC芯片产品图像I的线路二值图I
BI
，然后将线路模板图像I
BM
和仿射变换系数C进行仿射变换得到线路模板I
BM
在待检测IC芯片产品图像I上的投影I
BC
，并对其进行连通域标记；
[0011]S4、将线路二值图I
BI
和I
BC
求交集，得到相交后的线路二值图I
and
，根据线路二值图
I
and
中与I
BC
中单根线路所对应区域连通域个数或I
BC
中与线路二值图I
and
中单根线路所对应区域连通域个数是否大于1，从而判断待检测IC芯片产品的缺陷。
[0012]进一步地，步骤S1中，所述K的取值范围为50～500。
[0013]进一步地，步骤S1中，所述对齐的方法如下：选取其中一张产品角度接近水平的图像作为基准图像，通过仿射变换方法将其它剩余图像与基准图像进行对齐。
[0014]进一步地，步骤S2中，所述模板匹配方法是基于形状的模板匹配方法。
[0015]进一步地，步骤S4中，根据线路二值图I
and
中与I
BC
中单根线路所对应区域连通域个数是否大于1，从而判断待检测IC芯片产品的缺陷的方法如下：依次将线路二值图I
and
中与I
BC
中单根线路所对应区域R
i
，(i＝[1:N
bc
]，N
bc
为I
BC
中线路连通域个数)提取出来，并计算R
i
连通域个数M，若M>1，则判断R
i
中存在断路缺陷，从而确定待检测IC芯片产品存在断路缺陷。
[0016]进一步地，步骤S4中，根据IBC中与线路二值图Iand中单根线路所对应区域连通域个数是否大于1，从而判断待检测IC芯片产品的缺陷的方法如下：依次将IBC中与线路二值图Iand中单根线路所对应的区域Rj，(j＝[1:Nand]，Nand为线路二值图Iand中线路连通域个数)提取出来，并计算Rj连通域个数N，若N>1，则判断Rj存在短路缺陷，从而确定待检测IC芯片产品存在短路缺陷。
[0017]本专利技术还提供一种基于视觉的IC芯片缺陷的检测系统，所述检测系统包括：
[0018]线路模板图像获取单元：获取K张正常IC芯片产品的图像并进行对齐，然后将对齐后的图像进行加权融合得到模板图像I
M
，对模板图像I
M
进行二值化处理并提取其线路二值图像，得到线路模板图像I
BM
；
[0019]待检测IC芯片产品处理单元：对待检测IC芯片产品进行取图，得到待检测IC芯片产品图像I，然后采用模板匹配方法得到模板图像I
M
到待检测IC芯片产品图像I的仿射变换系数C和待检测IC芯片产品的大致检测区域R；
[0020]仿射变换单元：在待检测IC芯片产品的大致检测区域R中，采用基于阈值的二值化方法，得到待检测IC芯片产品图像I的线路二值图I
BI
，然后将线路模板图像I
BM
和仿射变换系数C进行仿射变换得到线路模板I
BM
在待检测IC芯片产品图像I上的投影I
BC
，并对其进行连通域标记；
[0021]IC芯片缺陷的判断单元：将线路二值图I
BI
和I
BC
求交集，得到相交后的线路二值图I
and
，根据线路二值图I
and
中与I
BC
中单根线路所对应区域连通域个数或I
BC
中与线路二值图I
and
中单根线路所对应区域连通域个数是否大于1，从而判断待检测IC芯片产品的缺陷。
[0022]本专利技术最后提供了一种存储介质，所述存储介质用于存储计算机程序，所述计算机程序被处理器加载以执行上述任一项所述的检测方法。
[0023]与现有技术相比，本专利技术具有如下优点：
[0024]本专利技术首先对正常IC芯片产品的图像进行处理，得到模板图像I
M
和线路模板图像I
BM
；之后对待检测IC芯片产品进行取图，经过处理后，得到仿射变换系数C和待检测IC芯片产品的大致检测区域R；然后在待检测IC芯片产品的大致检测区域R中，经处理得到待检测IC芯片产品图像I的线路二值图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、获取K张正常IC芯片产品的图像并进行对齐，然后将对齐后的图像进行加权融合得到模板图像I
M
，对模板图像I
M
进行二值化处理并提取其线路二值图像，得到线路模板图像I
BM
；S2、对待检测IC芯片产品进行取图，得到待检测IC芯片产品图像I，然后采用模板匹配方法得到模板图像I
M
到待检测IC芯片产品图像I的仿射变换系数C和待检测IC芯片产品的大致检测区域R；S3、在待检测IC芯片产品的大致检测区域R中，采用基于阈值的二值化方法，得到待检测IC芯片产品图像I的线路二值图I
BI
，然后将线路模板图像I
BM
利用仿射变换系数C进行仿射变换得到线路模板I
BM
在待检测IC芯片产品图像I上的投影I
BC
，并对其进行连通域标记；S4、将线路二值图I
BI
和I
BC
求交集，得到相交后的线路二值图I
and
，根据线路二值图I
and
中与I
BC
中单根线路所对应区域连通域个数或I
BC
中与线路二值图I
and
中单根线路所对应区域连通域个数是否大于1，从而判断待检测IC芯片产品的缺陷。2.根据权利要求1所述的基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法，其特征在于，步骤S1中，所述K的取值范围为50～500。3.根据权利要求1所述的基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法，其特征在于，步骤S1中，所述对齐的方法如下：选取其中一张产品角度接近水平的图像作为基准图像，通过仿射变换方法将其它剩余图像与基准图像进行对齐。4.根据权利要求1所述的基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法，其特征在于，步骤S2中，所述模板匹配方法是基于形状的模板匹配方法。5.根据权利要求1所述的基于视觉的IC芯片缺陷的检测方法，其特征在于，步骤S4中，根据线路二值图I
and
中与I
BC
中单根线路所对应区域连通域个数是否大于1，从而判断待检测IC芯片产品的缺陷的方法如下：依次将线路二值图I
and
中与I
BC
中单根线路所对应区域R
i
，(i＝[1:N
bc
]，N
bc
为I
BC
中线路连通域个数)提取出来，并计算R
i
连通域个数M，若M&gt...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭智浩，周振宇，彭仁杰，
申请(专利权)人：聚时科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：