光检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种光检测装置，其具有：安装基板；以及光传感器装置，该光传感器装置具有安装基板侧的第1面和与安装基板相反的一侧的第2面并搭载于安装基板，光传感器装置具有：光传感器，该光传感器在第2面侧具有光接收面；信号处理电路，该信号处理电路与光传感器电连接；以及引线框，该引线框相对于信号处理电路而言设于第2面侧，对信号处理电路的第2面侧的面进行屏蔽，安装基板具有与信号处理电路相对并对信号处理电路的第1面侧的面进行屏蔽的导电图案。电图案。电图案。

【技术实现步骤摘要】
光检测装置


[0001]本专利技术涉及一种光检测装置。

技术介绍

[0002]在专利文献1中记载了如下的内容：如图1的(a)～图1的(d)所示，红外线传感器构件50包括：第3构件41，其具有贯通的开口部h2和芯片焊盘42；IR传感器元件43，其配置于第3构件41的开口部h2内；信号处理IC44，其安装于芯片焊盘42的一面侧(即表面41a侧)；电线45，其由金(Au)等构成，分别将IR传感器元件43与第3构件41之间、信号处理IC44与第3构件41之间及IR传感器元件43与信号处理IC44之间电连接；以及模制构件46，其覆盖第3构件41、IR传感器元件43、信号处理IC44及电线45。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特许第6039789号公报

技术实现思路

[0006]在本专利技术的技术方案中，提供一种光检测装置。也可以是，光检测装置具有安装基板。也可以是，光检测装置具有光传感器装置，该光传感器装置具有安装基板侧的第1面和与安装基板相反的一侧的第2面，该光传感器装置搭载于安装基板。也可以是，光传感器装置具有光传感器，该光传感器在第2面侧具有光接收面。也可以是，光传感器装置具有信号处理电路，该信号处理电路与光传感器电连接。也可以是，光传感器装置具有引线框，该引线框相对于信号处理电路而言设于第2面侧，对信号处理电路的第2面侧的面进行屏蔽。也可以是，安装基板具有与信号处理电路相对并对信号处理电路的第1面侧的面进行屏蔽的导电图案。
[0007]也可以是，信号处理电路配置于引线框和导电图案之间，在从光接收面侧观察时，信号处理电路的面积比引线框和导电图案的面积小。
[0008]也可以是，引线框具有用于使光传感器的光接收面向外部暴露的开口。
[0009]也可以是，光传感器为背面接收型，在安装基板侧具有电路面。
[0010]也可以是，光传感器为红外线传感器。
[0011]也可以是，信号处理电路为在安装基板侧具有电路面的集成电路芯片。
[0012]也可以是，引线框与导电图案电连接。
[0013]也可以是，引线框具有与导电图案电连接的单一的端子。
[0014]也可以是，引线框具有与导电图案电连接的两个以上的端子。
[0015]也可以是，导电图案与安装基板的接地线电连接。
[0016]也可以是，引线框在光传感器装置的边部的至少一部分具有以2.85mm以下的间隔设置的多个端子。
[0017]也可以是，导电图案设于安装基板的光传感器装置侧的表面。
[0018]也可以是，导电图案设于安装基板的内层、或者安装基板的与光传感器装置相反的一侧的表面中的至少一者。
[0019]也可以是，导电图案进一步与光传感器相对，进一步对光传感器的第1面侧的面进行屏蔽。
[0020]也可以是，引线框比导电图案厚。
[0021]也可以是，光传感器装置具有利用树脂密封将光传感器、信号处理电路以及引线框一体化的构造。
[0022]此外，上述的专利技术的概要并未列举出本专利技术的全部特征。另外，这些特征组的子组合也能够成为技术方案。
附图说明
[0023]图1表示本实施方式的光传感器装置100的构造。
[0024]图2表示本实施方式的传感器块110的内部构造。
[0025]图3是本实施方式的传感器块110的剖面的示意图。
[0026]图4是本实施方式的光检测装置400的剖面的示意图。
[0027]图5是本实施方式的安装基板410的立体图。
[0028]图6是本实施方式的光检测装置400的立体图。
[0029]图7表示本实施方式的第1变形例的光检测装置700的构造。
[0030]图8表示本实施方式的第2变形例的光检测装置800的构造。
[0031]图9表示本实施方式的第3变形例的光检测装置900的构造。
[0032]图10表示本实施方式的第4变形例的光检测装置1000的构造。
[0033]图11表示本实施方式的光检测装置1100的构造。
[0034]图12表示本实施方式的光检测装置400的各部的厚度的一个例子。
[0035]图13表示本实施方式的第5变形例的板构造1300。
[0036]附图标记说明
[0037]100、光传感器装置；110、传感器块；120、引线框；130、端子；140、滤波器块；200、光传感器；205、开口；210、信号处理电路；400、光检测装置；410、安装基板；420、导电图案；430、导电图案；700、光检测装置；710、安装基板；720、导电图案；730、导电图案；800、光检测装置；810、安装基板；820、导电图案；830、导电图案；840、电容器；900、光检测装置；910、安装基板；920、导电图案；1000、光检测装置；1010、安装基板；1020、导电图案；1100、光检测装置；1110、安装基板；1115、罩；1120、导电图案；1130、导电图案；1300、板构造；1310、导电板；1320、开口。
具体实施方式
[0038]以下，通过专利技术的实施方式对本专利技术进行说明，以下的实施方式并非限定权利要求书中的方案。另外，实施方式中所说明的特征的全部组合未必是专利技术的解决方案所必须的。
[0039]图1表示从上表面、下表面、长边侧面以及短边侧面观察本实施方式的光传感器装置100的构造得到的图。光传感器装置100接收光并将其转换为电信号。在本实施方式中，作
为一个例子，光传感器装置100为接收红外线并将其转换为电信号的红外线传感器装置。光传感器装置100也可以接收其它波长的光来替代红外线并将其转换为电信号。在此，为了便于说明，光传感器装置100或光传感器装置100的传感器块110安装于安装基板的一侧的面被表示为“下表面”、“第1面”或“安装面”，光传感器装置100或传感器块110中的接收光的一侧的面被表示为“上表面”、“第2面”或“光接收面”。
[0040]光传感器装置100具有传感器块110和滤波器块140。传感器块110具有引线框120，如在图2以后的图中所示，传感器块110内置有光传感器和信号处理电路。
[0041]引线框120对光传感器装置100内的光传感器和信号处理电路等内置装置(IC、LSI或ASIC等)进行支承或固定，作为用于将光传感器装置100内的内置装置与外部的布线电连接的端子发挥功能。引线框120通过对铜等金属板实施蚀刻或冲压加工等而形成。在本实施方式中，引线框120暴露于传感器块110的上表面。另外，引线框120在传感器块110的至少一部分边部或全部的边部具有多个端子130。各端子130从传感器块110的上表面暴露至侧面和下表面，在传感器块110的下表面与安装基板上的端子图案连接。一部分端子130(在本实施方式中，俯视图中的上边和下边的各两个端子、右边和左边的上数第1个、第2个以及第7本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光检测装置，其中，该光检测装置具有：安装基板；以及光传感器装置，该光传感器装置具有安装基板侧的第1面和与安装基板相反的一侧的第2面，该光传感器装置搭载于所述安装基板；所述光传感器装置具有：光传感器，该光传感器在所述第2面侧具有光接收面；信号处理电路，该信号处理电路与所述光传感器电连接；以及引线框，该引线框相对于所述信号处理电路而言设于所述第2面侧，对所述信号处理电路的所述第2面侧的面进行屏蔽，所述安装基板具有与所述信号处理电路相对并对所述信号处理电路的所述第1面侧的面进行屏蔽的导电图案。2.根据权利要求1所述的光检测装置，其中，所述信号处理电路配置于所述引线框和所述导电图案之间，在从所述光传感器的光接收面侧观察时，所述信号处理电路的面积比所述引线框和所述导电图案的面积都小。3.根据权利要求1或2所述的光检测装置，其中，所述引线框具有用于使所述光传感器的光接收面向外部暴露的开口。4.根据权利要求1～3中任一项所述的光检测装置，其中，所述光传感器为背面接收型，在所述安装基板侧具有电路面。5.根据权利要求1～4中任一项所述的光检测装置，其中，所述光传感器为红外线传感器。6.根据权利要求1～5中任一项所述的光检测装置，其中，所述信号处理电路为在所述安装基板侧具有电路面的集成电路芯片。7.根据权利要求1～6中任一项所述的光检测装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：松下浩二，小泉佳彦，
申请(专利权)人：旭化成微电子株式会社，
类型：发明
国别省市：