一种边缘模糊类缺陷特征强化放大检查方法技术

本发明专利技术公开一种边缘模糊类缺陷特征强化放大检查方法，首先采用X射线反射检测相机对待检测的柔性集成电路基板进行拍摄，随后利用自适应中值滤波消除无缺陷的焊缝区域和背景区域，随后采用模糊增强图像的边界提取算法来使边缘模糊类缺陷特征的边沿明晰使之被强化放大，随后将被强化放大的边缘模糊类缺陷特征整合成缺陷图样并将其存储在处理终端内，再由线扫相机再对柔性集成电路基板表面进行扫描以获得高清图片并与缺陷图样叠加获得被标记缺陷位置的柔性集成电路基板表面高清图片，最后将其与本体进行投影重合，完成本体上边缘模糊类缺陷特征的详细标记，本发明专利技术的优点在于提供了一种可以放大强化细小的边缘模糊类缺陷的检查方法。的检查方法。

【技术实现步骤摘要】
一种边缘模糊类缺陷特征强化放大检查方法


[0001]本专利技术涉及表面缺陷检测领域，具体地说，是一种边缘模糊类缺陷特征强化放大检查方法。

技术介绍

[0002]柔性集成电路基板(Flexible Printed IntegratedCircuit Substrates，简称FICS)，基于柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPC)，是一种在聚酰亚胺柔性基板材料表面使用铜箔腐蚀形成线路的印刷线路基板。柔性IC基板具有重量轻、体积小、高密度和可弯曲等特点，在航天、军事、移动终端等领域得到非常广泛的应用。
[0003]人们对电子产品微型化的要求，柔性IC基板线路越来越精细，其制造过程中产生的外观缺陷也越来越复杂，其制造过程中质量和缺陷的控制也越来越严格。目前，由不同生产工序产生的不同类别的基板缺陷达到近百种，常见的缺陷也达到十余种，严重影响了产品质量，特别是边缘模糊类缺陷，由于柔性集成电路基板中线性区域较多，对于细小的边缘模糊类缺陷，采用传统的线扫等方式对柔性集成电路基板整体进行缺陷检查很有可能忽视本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种边缘模糊类缺陷特征强化放大检查方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、采用X射线反射检测相机对待检测的柔性集成电路基板进行拍摄，随后利用自适应中值滤波消除X射线拍摄的数字图像无缺陷的焊缝区域和背景区域，随后采用模糊增强图像的边界提取算法来使柔性集成电路基板上的边缘模糊类缺陷特征的边沿明晰使之被强化放大；S2、将被强化放大的边缘模糊类缺陷特征整合成缺陷图样并将其存储在处理终端内；S3、随后采用线扫相机再对柔性集成电路基板表面进行扫描，获取柔性集成电路基板表面的高清图片，随后将缺陷图样与柔性集成电路基板表面的高清图片进行叠加，从而获得被标记缺陷位置的柔性集成电路基板表面高清图片；S4、再将被标记缺陷位置的柔性集成电路基板表面高清图片与柔性集成电路基板本体进行投影重合，完成本体上边缘模糊类缺...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗翔，
申请(专利权)人：厦门聚视智创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：