一种边缘模糊类缺陷特征强化放大检查方法技术

本发明专利技术公开一种边缘模糊类缺陷特征强化放大检查方法，首先采用X射线反射检测相机对待检测的柔性集成电路基板进行拍摄，随后利用自适应中值滤波消除无缺陷的焊缝区域和背景区域，随后采用模糊增强图像的边界提取算法来使边缘模糊类缺陷特征的边沿明晰使之被强化放大，随后将被强化放大的边缘模糊类缺陷特征整合成缺陷图样并将其存储在处理终端内，再由线扫相机再对柔性集成电路基板表面进行扫描以获得高清图片并与缺陷图样叠加获得被标记缺陷位置的柔性集成电路基板表面高清图片，最后将其与本体进行投影重合，完成本体上边缘模糊类缺陷特征的详细标记，本发明专利技术的优点在于提供了一种可以放大强化细小的边缘模糊类缺陷的检查方法。的检查方法。

【技术实现步骤摘要】
一种边缘模糊类缺陷特征强化放大检查方法


[0001]本专利技术涉及表面缺陷检测领域，具体地说，是一种边缘模糊类缺陷特征强化放大检查方法。

技术介绍

[0002]柔性集成电路基板(Flexible Printed IntegratedCircuit Substrates，简称FICS)，基于柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPC)，是一种在聚酰亚胺柔性基板材料表面使用铜箔腐蚀形成线路的印刷线路基板。柔性IC基板具有重量轻、体积小、高密度和可弯曲等特点，在航天、军事、移动终端等领域得到非常广泛的应用。
[0003]人们对电子产品微型化的要求，柔性IC基板线路越来越精细，其制造过程中产生的外观缺陷也越来越复杂，其制造过程中质量和缺陷的控制也越来越严格。目前，由不同生产工序产生的不同类别的基板缺陷达到近百种，常见的缺陷也达到十余种，严重影响了产品质量，特别是边缘模糊类缺陷，由于柔性集成电路基板中线性区域较多，对于细小的边缘模糊类缺陷，采用传统的线扫等方式对柔性集成电路基板整体进行缺陷检查很有可能忽视细小的边缘模糊类缺陷，导致成品存在次品风险。
[0004]为解决这一问题，我们需要一种可以放大强化细小的边缘模糊类缺陷的检查方法。

技术实现思路

[0005]专利技术目的：本专利技术目的在于针对现有技术的不足，提供一种边缘模糊类缺陷特征强化放大检查方法。
[0006]技术方案：本专利技术所述一种边缘模糊类缺陷特征强化放大检查方法，包括以下步骤：<br/>[0007]S1、采用X射线反射检测相机对待检测的柔性集成电路基板进行拍摄，随后利用自适应中值滤波消除X射线拍摄的数字图像无缺陷的焊缝区域和背景区域，随后采用模糊增强图像的边界提取算法来使柔性集成电路基板上的边缘模糊类缺陷特征的边沿明晰使之被强化放大；
[0008]S2、将被强化放大的边缘模糊类缺陷特征整合成缺陷图样并将其存储在处理终端内；
[0009]S3、随后采用线扫相机再对柔性集成电路基板表面进行扫描，获取柔性集成电路基板表面的高清图片，随后将缺陷图样与柔性集成电路基板表面的高清图片进行叠加，从而获得被标记缺陷位置的柔性集成电路基板表面高清图片；
[0010]S4、再将被标记缺陷位置的柔性集成电路基板表面高清图片与柔性集成电路基板本体进行投影重合，完成本体上边缘模糊类缺陷特征的详细标记。
[0011]作为优选的，S3中采用线扫相机对柔性集成电路基板表面进行扫描时，采用隧道立体扫描并构建柔性集成电路基板的立体建模。
[0012]作为优选的，S1中采用X射线反射检测相机对待检测的柔性集成电路基板进行拍摄时采用隧道扫描拍摄，并在S2中以此构建待检测的柔性集成电路基板的全角度缺陷图样，随后将S2中获得的全角度缺陷图样与S3中获得的立体建模进行嵌套的投影重合。
[0013]作为优选的，S2中生成缺陷图样时对各个边缘模糊类缺陷特征进行分级标记并在S4中在本体上标记带有分级等级的边缘模糊类缺陷特征的详细标记。
[0014]本专利技术相比于现有技术具有以下有益效果：分步采用X射线反射检测相机和线扫相机对柔性集成电路基板表面进行拍摄，由X射线反射检测相机配合自适应中值滤波和模糊增强图像的边界提取算法来获得被强化放大的边缘模糊类缺陷特征整合成的缺陷图样，由线扫相机获取柔性集成电路基板表面的高清图片二者叠加获得被标记缺陷位置的柔性集成电路基板表面高清图片，最后再在本体上进行边缘模糊类缺陷特征的详细标记，采用这种方法可以实现对柔性集成电路基板上的边缘模糊类缺陷特征强化放大，便于检查，且可以实现边缘模糊类缺陷特征在本体上的正确标记。
具体实施方式
[0015]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0016]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0017]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0018]下面以具体地实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
[0019]实施例1：一种边缘模糊类缺陷特征强化放大检查方法，包括以下步骤：
[0020]S1、采用X射线反射检测相机对待检测的柔性集成电路基板进行拍摄，随后利用自适应中值滤波消除X射线拍摄的数字图像无缺陷的焊缝区域和背景区域，随后采用模糊增强图像的边界提取算法来使柔性集成电路基板上的边缘模糊类缺陷特征的边沿明晰使之被强化放大；
[0021]S2、将被强化放大的边缘模糊类缺陷特征整合成缺陷图样并将其存储在处理终端内；
[0022]S3、随后采用线扫相机再对柔性集成电路基板表面进行扫描，获取柔性集成电路
基板表面的高清图片，随后将缺陷图样与柔性集成电路基板表面的高清图片进行叠加，从而获得被标记缺陷位置的柔性集成电路基板表面高清图片；
[0023]S4、再将被标记缺陷位置的柔性集成电路基板表面高清图片与柔性集成电路基板本体进行投影重合，完成本体上边缘模糊类缺陷特征的详细标记。
[0024]实施例2：一种边缘模糊类缺陷特征强化放大检查方法，包括以下步骤：
[0025]S1、采用X射线反射检测相机对待检测的柔性集成电路基板进行隧道扫描拍摄，随后利用自适应中值滤波消除X射线拍摄的数字图像无缺陷的焊缝区域和背景区域，随后采用模糊增强图像的边界提取算法来使柔性集成电路基板上的边缘模糊类缺陷特征的边沿明晰使之被强化放大；
[0026]S2、将被强化放大的边缘模糊类缺陷特征整合成构建待检测的柔性集成电路基板的全角度缺陷图样并将其存储在处理终端内，生成全角度缺陷图样时对各个边缘模糊类缺陷特征进行分级标记；
[0027]S3、随后采用线扫相机再对柔性集成电路基板表面进行扫描，采用线扫相机对柔性集成电路基板表面进行扫描时，采用隧道立体扫描并构建柔性集成电路基板的立体建模，随后将全角度缺陷图样与柔性集成电路基板表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种边缘模糊类缺陷特征强化放大检查方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、采用X射线反射检测相机对待检测的柔性集成电路基板进行拍摄，随后利用自适应中值滤波消除X射线拍摄的数字图像无缺陷的焊缝区域和背景区域，随后采用模糊增强图像的边界提取算法来使柔性集成电路基板上的边缘模糊类缺陷特征的边沿明晰使之被强化放大；S2、将被强化放大的边缘模糊类缺陷特征整合成缺陷图样并将其存储在处理终端内；S3、随后采用线扫相机再对柔性集成电路基板表面进行扫描，获取柔性集成电路基板表面的高清图片，随后将缺陷图样与柔性集成电路基板表面的高清图片进行叠加，从而获得被标记缺陷位置的柔性集成电路基板表面高清图片；S4、再将被标记缺陷位置的柔性集成电路基板表面高清图片与柔性集成电路基板本体进行投影重合，完成本体上边缘模糊类缺...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗翔，
申请(专利权)人：厦门聚视智创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：