微集成电路大规模测试制造技术

微集成电路大规模测试系统，包含：第一测试区，包含多个测试垫以及多个读取垫，设置于划线上；多个测试控制器逐行设置于划线上；探针，经配置接触第一测试区以测试多行集成电路芯片；每一个测试控制器经配置逐行测试对应的每一行集成电路芯片；其中，探针仅接触第一测试区一次；多个读取垫经配置逐行读取每一行集成电路芯片的测试结果。成电路芯片的测试结果。成电路芯片的测试结果。

【技术实现步骤摘要】
微集成电路大规模测试


[0001]本专利技术涉及大规模测试的系统及方法。

技术介绍

[0002]现今细间距(Fine
‑
Pitch)检测技术主要是利用探针卡(Probe Card)下针的方式，检测间距(Pitch)极限为约30
‑
50μm；对于微集成电路而言，微集成电路(Micro
‑
IC)上的测试垫的间距已微缩到小于13μm，无法使用传统的探针卡下针检测，须以微机电式探针卡(Membrance Probe Card)下针的方式才可检测，然而，微机电式探针卡的制具成本高昂。
[0003]另一方面，使用传统的探针卡下针检测晶圆上的IC时，每个IC皆须接触一次，探针卡的转位时间(Index time)为1秒，以8寸晶圆为例，一个8寸晶圆上约有44个框(Frame)，每个框内有约一万个集成电路(IC)；由于每个IC皆须接触一次，检测完一片晶圆的时间须超过100小时；因此，传统的探针卡亦无法满足现今高效率的检测需求。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，为了解决现今细间距检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微集成电路的大规模测试系统，适用于检测基板上多个框内的多个集成电路芯片，该系统包含：第一测试区，包含多个测试垫以及多个读取垫，设置于划线上；多个测试控制器，逐行设置于划线上；探针，经配置接触该第一测试区以测试多行集成电路芯片；每一该多个测试控制器经配置逐行测试该多行集成电路芯片中对应的一行集成电路芯片；其中，该探针仅接触该第一测试区一次；该多个读取垫经配置逐行读取每一该多行集成电路芯片的测试结果。2.根据权利要求1所述的微集成电路的大规模测试系统，其中，该多个测试垫包含电源垫、信号垫、数字垫以及接地垫。3.根据权利要求1所述的微集成电路的大规模测试方法，其中，该多个读取垫耦接该每一该多行集成电路芯片，每一该多个读取垫耦接每一该多行集成电路芯片中对应的集成电路芯片。4.根据权利要求2所述的微集成电路的大规模测试系统，其中，该电源垫、该信号垫、该数字垫以及该接地垫分为两组以分别配置于该多个测试控制器的第一测试控制器的两侧。5.根据权利要求2所述的微集成电路的大规模测试系统，其中，该电源垫、该信号垫、该数字垫以及该接地垫配置于该多个测试控制器的第一测试控制器的同侧。6.根据权利要求1所述的微集成电路的大规模测试系统，其中，每一该多个测试控制器同时测试对应的该行集成电路芯片中的每个集成电路芯片。7.根据权利要求1所述的微集成电路的大规模测试系统，其中，每一该多个测试控制器经配置依序测试对应的该行集成电路芯片中的每个集成电路芯片。8.根据权利要求1所述的微集成电路的大规模测试系统，当该多个读取垫读取第一框的测试结果后，该探针经配置离开该第一框移动至第二框的第二测试区，该探针接触该第二测试区以测试该第二框内的多个集成电路芯片；其中，该探针仅接触该第二测试区一次。9.根据权利要求1所述的微集成电路的大规模测试系统，其中，该探针接触该第一测试区后，每一该多个测试控制器经配置以内建自我测试，以启动每个集成电路芯片的内部待测电路。10.根据权利要求1所述的微集成电路的大规模测试系统，其中，每一该多个测试控制器包含逻辑控制器以及多个移位寄存器，该逻辑电路耦接至该多个移位寄存器，该多个移位寄存器中每个移位...

【专利技术属性】
技术研发人员：张元泰，黄立群，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：