测试板及测试系统技术方案

本申请提供的测试板及测试系统，其中，所述测试板应用于集成在待测板上的待测芯片进行测试，所述待测板上设置有与所述待测芯片连接的测试连接器，所述测试板包括依次连接的测试座、连接器和串行外设接口；所述连接器与所述测试连接器可拆卸地连接；所述串行外设接口用于外接控制设备；所述测试座用于外接信号测试仪；其中，当所述控制设备经所述串行外设接口向所述待测芯片发送控制信号时，所述待测芯片基于所述控制信号经所述测试座向所述信号测试仪输出对应的工作信号。进而，通过上述可拆卸地连接方式，将测试板与待测板连接在一起以实现芯片测试，测试完成后，测试板还可以通过连接器实现对其它芯片的测试，以节省测试成本。本。本。

Test board and test system

【技术实现步骤摘要】
测试板及测试系统


[0001]本申请涉及测试领域，尤其涉及一种测试板及测试系统。

技术介绍

[0002]目前，在芯片使用前，为了确保芯片的各项指标参数或功能的是否符合要求，通常需要对芯片进行测试。
[0003]相关技术中，在对芯片进行测试时，通常将芯片以及芯片测试所需的测试电路等测试环境集成到同一块测试板上，通过分析芯片产生的工作信号来确定芯片的各项指标参数或功能是否符合使用要求。
[0004]然而，在通过上述芯片测试方法对芯片进行检测时，芯片直接焊接在测试板上，使得后续该测试板无法对其它芯片进行测试，提高了芯片的测试成本。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种测试板及测试系统，用以解决相关技术中芯片与测试板集成在一块电路板上时，导致芯片的测试成本较高的问题。
[0006]第一方面，本申请提供一种测试板，应用于集成在待测板上的待测芯片进行测试，所述待测板上设置有与所述待测芯片连接的测试连接器，所述测试板包括依次连接的测试座、连接器和串行外设接口；
[0007]所述连接器与所述测试连接器可拆卸地连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试板，其特征在于，应用于集成在待测板上的待测芯片进行测试，所述待测板上设置有与所述待测芯片连接的测试连接器，所述测试板包括依次连接的测试座、连接器和串行外设接口；所述连接器与所述测试连接器可拆卸地连接；所述串行外设接口用于外接控制设备；所述测试座用于外接信号测试仪；其中，当所述控制设备经所述串行外设接口向所述待测芯片发送控制信号时，所述待测芯片基于所述控制信号经所述测试座向所述信号测试仪输出对应的工作信号。2.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述待测芯片为传感器芯片，所述待测芯片对应的工作信号包括中频信号。3.根据权利要求2所述的测试板，其特征在于，所述传感器芯片包括毫米波雷达芯片。4.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述测试座包括插拔接口，所述测试座的插拔接口与所述连接器连接。5.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述连接器包括连接线接口，所述连接器通过所述连接线接口、连接线可拆卸地连接至所述测试连接器的连接线接口。6.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述连接器包括插接口，所述连接器通过所述插接口可拆卸的连接至所述测试连接器的插接口。7.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述测试板还包括：第一电源；所述第一电源与所述测试座连接，用于向所述测试座供电。8.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：程晨，周颖哲，谢勇，
申请(专利权)人：加特兰微电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：