一种LED封装体制造技术

本实用新型专利技术涉及提供一种LED封装体，属于LED封装技术领域，用以解决现有的LED封装体气密性不佳的问题。本实用新型专利技术的LED封装体，包括：基底，设有盖透镜区域和功能区域，所述盖透镜区域围绕在所述功能区域外侧；功能部件，设置在所述功能区域上；金属底座透镜，与所述盖透镜区域焊接，罩设在所述功能区域和功能部件上。本实用新型专利技术的生产工艺简单；LED封装体的透镜焊接推力值大于10kgf；通过采用红墨水实验，红墨水与蒸馏水的体积比为1:1，100℃煮沸2h的测试环境下，灯珠的气密性良率高达100％；通过冷热冲击实验，

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装体


[0001]本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种LED封装体。

技术介绍

[0002]紫外LED发出的紫外线能够有效杀死病菌，使得紫外LED的封装体备受关注，常见紫外LED封装方式有：灌胶式的纯有机封装方式、有机硅胶结合石英玻璃的半无机封装方式、使用纯无机材料的全无机封装方式等。
[0003]目前，常见的无机封装方式有两种：一种是通过激光焊接方式将焊料与透镜焊接在一起；另一种是采用表面金属化玻璃与锡膏、纳米银等材料焊接来实现无机封装。但是这两种封装方式有个共同的缺点是得到的LED封装体气密性不够，不适合用在水处理及高温高湿等环境中。

技术实现思路

[0004]鉴于上述的分析，本技术实施例旨在提供一种LEDLED封装体，用以解决现有的LED封装体气密性不佳的问题。
[0005]本技术提供了一种LED封装体，包括：
[0006]基底，设有盖透镜区域和功能区域，所述盖透镜区域围绕在所述功能区域外侧；
[0007]功能部件，设置在所述功能区域上；
[0008]金属底座透镜，与所述盖透镜区域焊接，罩设在所述功能区域和功能部件上。
[0009]进一步地，所述功能区域包括正极镀层区和负极镀层区，所述正极镀层区的边缘、负极镀层区的边缘和盖透镜区域三者的边缘彼此分离。
[0010]进一步地，所述盖透镜区域设置有第一金属镀层，所述金属底座透镜与所述第一金属镀层焊接；
[0011]所述正极镀层区、负极镀层区分别设有所述第二金属镀层；所述功能部件的一端与所述正极镀层区的第二金属镀层连接，另一端与所述负极镀层区的第二金属镀层连接。
[0012]进一步地，所述第一金属镀层为金锡镀层、银锡镀层或者纳米银镀层；
[0013]所述第二金属镀层为镍钯金镀层或者金镀层。
[0014]进一步地，所述功能区域的形状为圆形；
[0015]所述正极镀层区和负极镀层区的形状分别为半圆形，且两者相对设置，圆弧朝外；
[0016]所述盖透镜区域的形状为圆环，所述盖透镜区域的圆心与所述功能区域的圆心重合。
[0017]进一步地，所述功能部件包括紫外LED芯片，所述紫外LED芯片位于所述功能区域的中央。
[0018]进一步地，所述金属底座透镜包括金属外壳和透镜，所述金属外壳与所述透镜的边缘相配合；
[0019]所述金属外壳底部与所述盖透镜区域相配合，所述金属外壳与所述第一金属镀层
焊接。
[0020]进一步地，所述金属外壳包括底板部和侧壁连接部，所述侧壁连接部环绕在底板部外侧；
[0021]所述底板部与所述透镜的底部边缘贴合，所述侧壁连接部环绕于透镜的侧壁底部，且与透镜侧壁底部贴合；
[0022]所述侧壁连接部与所述底板部的夹角为α，30
°
≤α≤150
°
。
[0023]进一步地，所述透镜与金属外壳之间设有密封垫。
[0024]进一步地，所述基底还设有电极显示区域，所述电极显示区域位于所述盖透镜区域的外侧。
[0025]与现有技术相比，本技术至少可实现的有益效果之一：生产工艺简单；LED封装体的透镜焊接推力值大于10kgf；通过采用红墨水实验，红墨水与蒸馏水的体积比为1:1，100℃煮沸2h的测试环境下，灯珠的气密性良率高达100％；通过冷热冲击实验，
‑
40℃～100℃，100个循环，金属底座透镜无脱落现象，灯珠具有良好的稳定性。
[0026]本技术中，上述各技术方案之间还可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过说明书以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。
附图说明
[0027]附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本技术的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。
[0028]图1为具体实施方式中基底(其上设有功能部件)的结构示意图；
[0029]图2为具体实施方式中金属底座透镜的剖视结构图；
[0030]图3为具体实施方式中LED封装体的剖视结构图。
[0031]附图标记：
[0032]1‑
基底；101
‑
支脚；11
‑
盖透镜区域；12
‑
功能区域；121
‑
正极镀层区；122
‑
负极镀层区；123
‑
正极连接部；124
‑
负极连接部；13
‑
电极显示区域；131
‑
缺口；2
‑
金属底座透镜；21
‑
金属外壳；22
‑
透镜；3
‑
紫外LED芯片；4
‑
齐纳管。
具体实施方式
[0033]下面结合附图来具体描述本技术的优选实施例，其中，附图构成本技术一部分，并与本技术的实施例一起用于阐释本技术的原理，并非用于限定本技术的范围。
[0034]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接可以是机械连接，也可以是电连接可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0035]全文中描述使用的术语“顶部”、“底部”、“在
……
上方”、“下”和“在
……
上”是相对于装置的部件的相对位置，例如装置内部的顶部和底部衬底的相对位置。可以理解的是装
置是多功能的，与它们在空间中的方位无关。
[0036]本技术通常的工作面可以为平面或曲面，可以倾斜，也可以水平。为了方便说明，本技术实施例放置在水平面上，并在水平面上使用，并以此限定“高低”和“上下”。
[0037]本技术的一个具体实施例，公开了一种LED封装体，如图1～图3所示，包括：
[0038]基底1，设有盖透镜区域11和功能区域12，所述盖透镜区域11围绕在所述功能区域12外侧；
[0039]功能部件，设置在所述功能区域12上；
[0040]金属底座透镜2，与所述盖透镜区域11焊接，罩设在所述功能区域12和功能部件上。
[0041]所述基底1的材质为氮化铝、蓝宝石、铜基板等，优选地，所述基底1的形状为平板。本实施例中，基底1为氮化铝陶瓷基板。
[0042]进一步地，所述基底1底部设有支脚101，以便对所述基底进行操作。
[0043]所述盖透镜区域11用于焊接金属底座透镜2，所述功能区域12用于焊接紫外LED芯片3和齐纳管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装体，其特征在于，包括：基底(1)，设有盖透镜区域(11)和功能区域(12)，所述盖透镜区域(11)围绕在所述功能区域(12)外侧；功能部件，设置在所述功能区域(12)上；金属底座透镜(2)，与所述盖透镜区域(11)焊接，罩设在所述功能区域(12)和功能部件上。2.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，所述功能区域(12)包括正极镀层区(121)和负极镀层区(122)，所述正极镀层区(121)的边缘、负极镀层区(122)的边缘和盖透镜区域(11)三者的边缘彼此分离。3.根据权利要求2所述的LED封装体，其特征在于，所述盖透镜区域(11)设置有第一金属镀层，所述金属底座透镜(2)与所述第一金属镀层焊接；所述正极镀层区(121)、负极镀层区(122)分别设有第二金属镀层；所述功能部件的一端与所述正极镀层区(121)的第二金属镀层连接，另一端与所述负极镀层区(122)的第二金属镀层连接。4.根据权利要求3所述的LED封装体，其特征在于，所述第一金属镀层为金锡镀层、银锡镀层或者纳米银镀层；所述第二金属镀层为镍钯金镀层或者金镀层。5.根据权利要求4所述的LED封装体，其特征在于，所述功能区域(12)的形状为圆形；所述正极镀层区(121)和负极镀层区(122)的形状分别为半圆形，且两者相对设置，圆弧朝外；所述盖透镜...

【专利技术属性】
技术研发人员：石鹏吉，
申请(专利权)人：山西中科潞安紫外光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：