新型LED平面封装光源制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种新型LED平面封装光源，所述光源包括基板和设在基板上的LED晶片，基板上设有连接LED晶片的金线和导电线路，LED晶片上涂有荧光粉或者覆盖荧光膜或覆盖陶瓷荧光片，所述LED晶片上方盖设有形状大小与LED晶片发光区域匹配的色片。本实用新型专利技术通过蓝光激发荧光粉变成白光，白光通过不同的色片实现不同颜色的光，与传统的方式采用不同颜色的芯片直接得到不同的光相比我们通过蓝光芯片转变为白光然后再通过不同的色变便可以得到不同颜色的光，这样成本低，结构简单，而且实现高功率有色光的需求。而且实现高功率有色光的需求。而且实现高功率有色光的需求。

【技术实现步骤摘要】
新型LED平面封装光源


[0001]本技术涉及LED
，尤其涉及一种新型LED平面封装光源。

技术介绍

[0002]LED光源的应用越来越广泛，LED光源的散热一直是设计的重点。现有的LED光源存在散热差，光斑效果差的缺点，高端有色光芯片（如红光、绿光、紫光、黄光等）专利被国外厂家掌握，而且同尺寸大小的芯片红光、黄光功率比蓝光小很多。

技术实现思路

[0003]本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种新型LED平面封装光源，以实现在降低成本的同时，满足高功率有色光的需求。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术实施例提出了一种新型LED平面封装光源，包括基板和设在基板上的LED晶片，基板上设有连接LED晶片的金线和导电线路，LED晶片上涂有荧光粉或者覆盖荧光膜或覆盖陶瓷荧光片，所述LED晶片上方盖设有形状大小与LED晶片发光区域匹配的色片。
[0005]进一步地，所述色片采用氮化铝、蓝宝石、石英玻璃中的一种材料制成。
[0006]进一步地，所述基板上对应色片周边覆有围墙胶。
[0007]进一步地，所述基板为氮化铝陶瓷基板或者是铜基板。
[0008]本技术的有益效果为：本技术通过蓝光激发荧光粉变成白光，白光通过不同的色片实现不同颜色的光，与传统的方式采用不同颜色的芯片直接得到不同的光相比我们通过蓝光芯片转变为白光然后再通过不同的色变便可以得到不同颜色的光，这样成本低，结构简单，而且实现高功率有色光的需求。
附图说明
[0009]图1是本技术实施例的新型LED平面封装光源的截面结构示意图。
[0010]图2是本技术实施例的新型LED平面封装光源的俯视结构示意图。
[0011]图3是本技术实施例采用的新型LED平面封装光源的制备方法的流程示意图。
[0012]附图标号说明
[0013]基板1，LED晶片2，色片3，围墙胶4。
具体实施方式
[0014]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。
[0015]请参照图1～图2，本技术实施例的新型LED平面封装光源包括基板和设在基板上的LED晶片。基板上设有连接LED晶片的金线和导电线路。金线采用纯铜或纯铜镀金材质，用于导电和散热。
[0016]LED晶片上涂有荧光粉或者覆盖荧光膜或覆盖陶瓷荧光片，出来白光，然后白光通过色片就可以出来对应颜色的光。LED晶片上方盖设有形状大小与LED晶片发光区域匹配的色片，具体实施时，色片也可以根据芯片发光区域的大小切割，也可以根据基板的尺寸大小进行切割。LED晶片发出的光透过不同颜色的色片得到不同颜色的光。本技术相比直接采用有色LED光源，能够在同样的尺寸上，做到功率更大，且成本更低。
[0017]作为一种实施方式，所述色片采用氮化铝、蓝宝石、石英玻璃等耐高温材料制成。色片颜色可以为各种颜色。本技术的这种结构，降低了有色LED光源的成本，提升了有色光性价比。
[0018]作为一种实施方式，所述基板上对应色片周边覆有围墙胶。围墙胶可以散热和固定色片。优选采用白色或透明的围墙胶。
[0019]作为一种实施方式，所述基板为氮化铝陶瓷基板或者是铜基板，进一步提升散热效果。
[0020]本技术结构简单，安装方便，封装简单，散热效果好，能直接应用于各种设备上。
[0021]请参照图3，本技术实施例采用的新型LED平面封装光源的制备方法包括：
[0022]步骤1：将LED晶片固定于基板上；
[0023]步骤2：焊接LED晶片和基板上的金线与导电线路；
[0024]步骤3：在LED晶片上涂有荧光粉或者覆盖荧光膜或覆盖陶瓷荧光片；
[0025]步骤4：在LED晶片上盖设色片。
[0026]作为一种实施方式，步骤4之后还包括：
[0027]步骤5：在色片周边点上围墙胶。
[0028]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型LED平面封装光源，包括基板和设在基板上的LED晶片，基板上设有连接LED晶片的金线和导电线路，其特征在于，LED晶片上涂有荧光粉或者覆盖荧光膜或覆盖陶瓷荧光片，所述LED晶片上方盖设有形状大小与LED晶片发光区域匹配的色片。2.如权利要求1所述的新型LED平面封...

【专利技术属性】
技术研发人员：周国强，曹咏，
申请(专利权)人：深圳市呈泰半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：