PCB板散件组装工作站制造技术

本实用新型专利技术提供了PCB板散件组装工作站，通过并排设置预组装站和压合工作站，其中预组装站用于对异形的PCB板和两个配件进行仿形卡合定位，确保PCB板上指定部位对应与配件精准对齐，并通过初步吸附定位得到预组装件，再将预组装件置于压合工作站进行仿形保压固定，本申请通过仿形卡合定位和仿形保压固定，实现PCB板散件的快速精准组装，配件之间连接固定效果好，组装品品质统一性佳，解决了现有技术中存在的人工组装效率低且无法精准组装到位等技术问题。等技术问题。等技术问题。

【技术实现步骤摘要】
PCB板散件组装工作站


[0001]本技术涉及汽车手柄配件组装
，尤其涉及PCB板散件组装工作站。

技术介绍

[0002]汽车手柄由多种配件组成而成，其中包括将异形柔性材质的PCB板与相关配件进行粘连组装。在装配组装过程中，通常会通过人工进行组装。
[0003]中国专利CN202011111650.5公开了一种方向盘总成自动拼装加工生产线，依照组装顺序依次包括转盘预组装机构、手柄组装机构、主板压装机构、托架盖拼装机构及上装机构，转盘预组装机构包括转盘组件、载料组件、第一涂油组件、压装组件、第二涂油组件、预装组件及解锁组件，若干的所述载料组件沿所述转盘组件的周向等距设置，通过转盘预组装机构、手柄组装机构、主板压装机构、托架盖拼装机构及上装机构的配合使用。
[0004]然而为了统一组装标准和产品品质，在组装时需要将PCB板的各指定部位与相关配件精准对准进行组装，人工组装的方式效率低，且错误率高，上述专利中公开的拼装加工生产线仅不适用于本申请中PCB板与相关配件的装配，无法实现精准组装。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是针对现有技术的不足之处，提供PCB板散件组装工作站，通过并排设置预组装站和压合工作站，其中预组装站用于对异形的PCB板和两个配件进行仿形卡合定位，确保PCB板上指定部位对应与配件精准对齐，并通过初步吸附定位得到预组装件，再将预组装件置于压合工作站进行仿形保压固定，本申请通过仿形卡合定位和仿形保压固定，实现PCB板散件的快速精准组装，配件之间连接固定效果好，组装品品质统一性佳，解决了现有技术中存在的人工组装效率低且无法精准组装到位等技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]PCB板散件组装工作站，包括：预组装站，所述预组装站上设置有预组装工装，所述预组装工装包括：底座，以及定位结构，所述定位结构设置于所述底座上，待组装的PCB板、配件A以及配件B定位放置于所述定位结构上进行预组装，得到预组装件。
[0008]作为优选，所述PCB板包括：并排设置的连接条A以及连接条B；以及对应连接于所述连接条A和连接条B自由端部的组装片A和组装片B。
[0009]作为优选，所述定位结构设置于所述底座的上表面，其包括：卡合槽，所述卡合槽与所述PCB板的形状尺寸相适配设置，以匹配对所述PCB板进行卡合定位；以及定位部A和定位部B，所述定位部A和定位部B对应设置于所述卡合槽上用于卡合所述组装片A和组装片B的位置处，以分别对所述配件A和配件B进行卡合定位。
[0010]作为优选，所述定位结构还包括：吸附部，所述吸附部的若干吸附口分布设置于所述卡合槽内，以辅助对所述PCB板进行吸附定位和配件预组装。
[0011]作为优选，所述预组装工装还包括：贴装组件，所述贴装组件转动安装于所述底座上，所述PCB板还包括与所述组装片B相连的组装片C；预组装时，所述组装片C抵触于所述贴
装组件上，该贴装组件通过转动作用带动组装片C匹配贴合于所述配件B上。
[0012]作为优选，所述预组装工装还包括：贴装辅助组件，所述贴装辅助组件转动安装于所述底座上，其上开设有与所述组装片C的形状尺寸相适配的定位通槽；所述贴装辅助组件可转动至其定位通槽置于所述配件B上方，以辅助贴装组件将组装片C贴合至配件B的指定位置处。
[0013]作为优选，还包括：压合工作站，所述压合工作站与所述预组装站并排设置，所述压合工作站上设置有：压合工装，所述预组装件定位放置于所述压合工装上，以及压合机构，所述压合机构配合设置于所述压合工装上方，其通过下压动作对所述预组装件施压，以使所述配件A和配件B对应与PCB板相互压合固定。
[0014]作为优选，所述压合工装上设置有对应与预组装后配件A和配件B处底部形状尺寸相适配的下压合槽A以及下压合槽B，所述压合机构包括可升降设置的压合部，所述压合部上设置有对应与预组装后配件A和配件B处顶部形状尺寸相适配的上压合槽A以及上压合槽B，所述上压合槽A与下压合槽A上下相配合，所述上压合槽B与下压合槽B相配合。
[0015]作为优选，还包括：存储站，所述存储站位于所述预组装站或压合工作站侧部，所述存储站上设置有若干组用于放置料框的导轨。
[0016]作为优选，所述导轨包括：上料导轨，以及下料导轨，所述上料导轨与下料导轨倾斜设置且两者倾斜方向相反设置，以分别对所述料框进行上料或下料。
[0017]本技术的有益效果在于：
[0018]（1）本技术通过并排设置预组装站和压合工作站，其中预组装站用于对异形的PCB板和两个配件进行仿形卡合定位，确保PCB板上指定部位对应与配件精准对齐，并通过初步吸附定位得到预组装件，再将预组装件置于压合工作站进行仿形保压固定，本申请通过仿形卡合定位和仿形保压固定，实现PCB板散件的快速精准组装，配件之间连接固定效果好，组装品品质统一性佳；
[0019]（2）本技术中的预组装站，通过设置与PCB板的形状尺寸相适配卡合槽，并根据配件A和配件B的凹凸形状设置凸起销结构的定位部A和凹槽结构的定位部B，PCB板恰好限位放置于卡合槽内，各配件匹配放置于其定位部上，人工操作定位方便快捷，并在卡合槽内分布设置吸附部，通过负压吸附方式辅助对柔性的PCB板进行定位，防止跑偏，此外通过负压吸附方式能够使得PCB板与其上的各配件预先初步固定连接，方便整体快速拿取转移至压合工作站进行压合固定，提高组装效率；
[0020]（3）本技术中的预组装站，通过设置可转动结构的贴装组件，PCB板放置时，其上的组装片C抵触于贴装组件上的仿形卡槽内，转动贴装组件使得组装片C准确下压贴合于配件B的顶面上，并匹配设置贴装辅助组件保证贴合的对齐度，提高组装效率和组装品质。
附图说明
[0021]图1为本技术整体结构示意图；
[0022]图2为本技术中预组装工装的工作状态示意图；
[0023]图3为本技术中PCB板的正视结构示意图；
[0024]图4为本技术中配件A及配件B的结构示意图；
[0025]图5为本技术中预组装件的结构示意图；
[0026]图6为本技术中定位结构的正视结构示意图；
[0027]图7为本技术中贴装辅助组件的结构示意图；
[0028]图8为本技术中压合工作站的整体结构示意图；
[0029]图9为图8中A处放大图；
[0030]图10为本技术中压合工装的结构示意图；
[0031]图11为本技术中压合部的正视结构示意图；
[0032]图12为本技术中预组装工装的安装结构示意图；
[0033]图13为本技术中存储站的整体结构示意图。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.PCB板散件组装工作站，其特征在于，包括：预组装站（10），所述预组装站（10）上设置有预组装工装（1），所述预组装工装（1）包括：底座（2），以及定位结构（3），所述定位结构（3）设置于所述底座（2）上，待组装的PCB板（41）、配件A（42）以及配件B（43）定位放置于所述定位结构（3）上进行预组装，得到预组装件（40）。2.根据权利要求1所述的PCB板散件组装工作站，其特征在于，所述PCB板（41）包括：并排设置的连接条A（411）以及连接条B（412）；以及对应连接于所述连接条A（411）和连接条B（412）自由端部的组装片A（413）和组装片B（414）。3.根据权利要求2所述的PCB板散件组装工作站，其特征在于，所述定位结构（3）设置于所述底座（2）的上表面，其包括：卡合槽（31），所述卡合槽（31）与所述PCB板（41）的形状尺寸相适配设置，以匹配对所述PCB板（41）进行卡合定位；以及定位部A（32）和定位部B（33），所述定位部A（32）和定位部B（33）对应设置于所述卡合槽（31）上用于卡合所述组装片A（413）和组装片B（414）的位置处，以分别对所述配件A（42）和配件B（43）进行卡合定位。4.根据权利要求3所述的PCB板散件组装工作站，其特征在于，所述定位结构（3）还包括：吸附部（34），所述吸附部（34）的若干吸附口（35）分布设置于所述卡合槽（31）内，以辅助对所述PCB板（41）进行吸附定位和配件预组装。5.根据权利要求2所述的PCB板散件组装工作站，其特征在于，所述预组装工装（1）还包括：贴装组件（5），所述贴装组件（5）转动安装于所述底座（2）上，所述PCB板（41）还包括与所述组装片B（414）相连的组装片C（415）；预组装时，所述组装片C（415）抵触于所述贴装组件（5）上，该贴装组件（5）通过转动作用带动组装片C（415）匹配贴合于所述配件B（43）上。6.根据权利要求5所述的PCB板散件组装工作站，其特征在于，所述预组装工装...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍永红，陈振一，曹康，
申请(专利权)人：长兴县职业技术教育中心学校，
类型：新型
国别省市：