一种晶圆划片系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种晶圆划片系统，包括：晶圆背面检测装置、晶圆清洗装置及晶圆划片装置；晶圆背面检测装置用于对待划片的晶圆进行背面检测，判断晶圆背面是否干净；晶圆清洗装置用于对背面不干净的晶圆进行清洗；晶圆划片装置用于对背面干净的晶圆进行划片。通过上述晶圆划片系统，在进行划片前，利用晶圆背面检测装置判断晶圆背面是否存在微尘和/或异物，若存在则进一步转移到晶圆清洗装置中进行清洗，最终将不存在微尘和/或异物的晶圆转移到晶圆划片装置中进行划片；保证晶圆在划片时背面不存在有微尘和/或异物，避免在划片时出现晶圆碎裂的情况，提高了晶圆划片的良率。提高了晶圆划片的良率。提高了晶圆划片的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆划片系统


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆划片系统。

技术介绍

[0002]晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，将做好的芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，称之为晶圆划片。
[0003]现有技术中的晶圆划片装置工作方式为：晶圆被机械手装置抓取放到晶圆划片装置的真空吸盘上，晶圆被真空将晶圆固定吸住后，通过相机定位后，直接开始划片。但这存在一个缺陷，就是这种方式划片无法识别晶圆背面是否有微尘或异物，如果晶圆背面有微尘或异物，在进行划片时，晶圆会发生裂片或产生碎片，从而导致划片的良率很低。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中所存在的不足，本技术提供一种晶圆划片系统。
[0005]在一个实施例中，本技术提供一种晶圆划片系统，包括：
[0006]晶圆背面检测装置、晶圆清洗装置及晶圆划片装置；
[0007]晶圆背面检测装置用于对待划片的晶圆进行背面检测，判断晶圆背面是否干净；
[0008]晶圆清洗装置用于对背面不干净的晶圆进行清洗；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆划片系统，其特征在于，包括：晶圆背面检测装置、晶圆清洗装置及晶圆划片装置；所述晶圆背面检测装置用于对待划片的晶圆进行背面检测，判断晶圆背面是否干净；所述晶圆清洗装置用于对背面不干净的晶圆进行清洗；所述晶圆划片装置用于对背面干净的晶圆进行划片。2.根据权利要求1所述的晶圆划片系统，其特征在于，所述晶圆背面检测装置包括：第一腔体，设置在所述第一腔体内的透明平台，设置在所述第一腔体内并位于所述透明平台下方的图像采集单元；所述透明平台用于承托放置在其上的晶圆；所述图像采集单元用于采集晶圆的背面图像，以使得能够根据背面图片判断晶圆背面是否干净。3.根据权利要求1所述的晶圆划片系统，其特征在于，所述晶圆背面检测装置包括：第一腔体，设置在所述第一腔体侧部的内壁上的第一凸块，设置在所述第一腔体内并位于所述第一凸块下方的图像采集单元；所述第一凸块用于承托放置在其上的晶圆；所述图像采集单元用于采集晶圆的背面图像，以使得能够根据所述背面图像判断晶圆背面是否干净。4.根据权利要求2或3所述的晶圆划片系统，其特征在于，所述晶圆清洗装置包括：第二腔体，设置在所述第二腔体侧部下端或底部并与所述第二腔体连通的输水管；所述输水管用于向所述第二腔体内注入去离子水以及将所述第二腔体内的去离子水排出，以实现对晶圆的浸泡清洗。5.根据权利要求4所述的晶圆划片系统，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括：设置在所述第二腔体顶部的内壁上的加热电阻丝；所述加热电阻丝用于在所述第二腔体内进行加热，以实现对晶圆的干燥。6.根据权利要求5所述的晶圆划片系统，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪洽凯，柳坤，王嘉炜，
申请(专利权)人：长电集成电路绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：