一种微带阵列天线以及雷达系统技术方案

本发明专利技术提供一种微带阵列天线及雷达系统，所述微带阵列天线包括金属贴片层、第一介质基板层、金属缝隙馈电层、金属柱隔腔层、第二介质基板层、第三介质基板层以及金属地层，其中，金属贴片层附着于第一介质基板层的上表面，第二介质基板层位于第一介质基板层的下面，第三介质基板层的上面；金属缝隙馈电层附着于第二介质基板层的上表面；金属柱隔腔层的金属柱贯穿第二介质基板层和第三介质基板层；金属地层附着于第三介质基板层的下表面。本发明专利技术提供的天线具有带宽、高效率和低副瓣的特性，能够提高天线的带宽，提高天线效率，同时减少了雷达系统的电磁干扰，提高雷达检测的准确性。提高雷达检测的准确性。提高雷达检测的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种微带阵列天线以及雷达系统


[0001]本专利技术涉及微带天线
，尤其涉及一种微带阵列天线及雷达系统。

技术介绍

[0002]由于微带天线具有重量较轻、体积较小、剖面低，能与飞行器等载体共形，且容易制作，易集成化处理等有点，因此，微带天线发展迅速，具有广泛的应用场景，
[0003]目前，各种各样的微带天线已经在多普勒雷达、导弹遥测技术、生物工程、蜂窝移动以及其他便携式通信设备中得到了广泛的应用，这表明微带天线在天线研究中占有重要的位置。
[0004]现有技术中的微带阵列天线传输线辐射严重，且线路损耗大，导致天线效率低，副瓣高；而且微带天线馈电耦合结构带宽窄导致天线带宽窄，天线性能恶化，最终导致使用该类型天线的合成孔径雷达系统性能下降。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种微带阵列天线及雷达系统用以解决现有技术中辐射严重、线路损耗大、天线带宽窄、天线性能恶化的技术问题，本专利技术以提高天线带宽、天线的效率、降低天线副瓣为目的。
[0006]第一方面，本专利技术提供一种微带阵列天线，包括金属贴片层、第一介质基板层、金属缝隙馈电层、金属柱隔腔层、第二介质基板层、第三介质基板层以及金属地层，其中，
[0007]所述金属贴片层附着于所述第一介质基板层的上表面；
[0008]所述第二介质基板层位于所述第一介质基板层的下面，所述第三介质基板层的上面；
[0009]所述金属缝隙馈电层附着于所述第二介质基板层的上表面；
[0010]所述金属柱隔腔层的金属柱贯穿所述第二介质基板层和所述第三介质基板层；
[0011]所述金属地层附着于所述第三介质基板层的下表面。
[0012]进一步，本专利技术提供的微带阵列天线，还包括金属馈电网络层，其中，
[0013]所述金属馈电网络层附着于所述第二介质基板层的下表面。
[0014]进一步，本专利技术提供的微带阵列天线，所述金属柱隔腔层的金属柱的上面与所述金属缝隙馈电层接触，下面与所述金属地层接触。
[0015]进一步，本专利技术提供的微带阵列天线，所述第二介质基板层的下表面与所述第三介质基板层的上表面接触压合。
[0016]第二方面，本专利技术还提供一种雷达系统，包含上述任一项所述的微带阵列天线。
[0017]本专利技术提供一种微带阵列天线及雷达系统，所述微带阵列天线包括金属贴片层、第一介质基板层、金属缝隙馈电层、金属柱隔腔层、第二介质基板层、第三介质基板层以及金属地层，其中，所述金属贴片层附着于所述第一介质基板层的上表面，所述第二介质基板层位于所述第一介质基板层的下面，所述第三介质基板层的上面；所述金属缝隙馈电层附
着于所述第二介质基板层的上表面；金属柱隔腔层的金属柱贯穿所述第二介质基板层和所述第三介质基板层，所述金属地层附着于所述第三介质基板层的下表面。本专利技术提供的天线具有带宽、高效率和低副瓣的特性，能够提高天线的带宽，提高天线效率，同时减少了雷达系统的电磁干扰，提高雷达检测的准确性。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本专利技术提供的微带阵列天线的结构示意图；
[0020]图2是本专利技术提供的金属馈电网络层的结构示意图；
[0021]图3是本专利技术提供的微带阵列天线的的整体结构示意图；
[0022]附图标记说明：
[0023]101
‑
金属贴片层；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
102
‑
第一介质基板层；
[0024]103
‑
金属缝隙馈电层；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
104
‑
金属柱隔腔层；
[0025]105
‑
第二介质基板层；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
106
‑
金属馈电网络层；
[0026]107
‑
第三介质基板层；
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108
‑
金属地层。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]图1为本专利技术提供的微带阵列天线的结构示意图，如图1所示，本专利技术提供的微带阵列天线，具体包括金属贴片层101、第一介质基板层102、金属缝隙馈电层103、金属柱隔腔层104、第二介质基板层105、第三介质基板层107以及金属地层108，其中，
[0029]所述金属贴片层101附着于所述第一介质基板层102的上表面；
[0030]所述第二介质基板层105位于所述第一介质基板层102的下面，所述第三介质基板层107的上面；
[0031]所述金属缝隙馈电层103附着于所述第二介质基板层105的上表面；
[0032]所述金属柱隔腔层104的金属柱贯穿所述第二介质基板层和所述第三介质基板层；
[0033]所述金属地层108附着于所述第三介质基板层107的下表面。
[0034]在本实施例中，在第一介质基板层102的上表面附着金属贴片层101，其中，金属贴片层101可以使用任何金属材质制作，如铁、铝或铜等，还可以是各种合金材质，而且，在本实施例中，金属贴片层101的形状优选的是正方形，还可以是长方形，其他的形状。需要说明的是，金属贴片层101的材质和形状具体可以根据用户的实际需要进行设定，在此不作具体限定。
[0035]在本实施例中，设置三层介质基板层结构，第二介质基板层105位于第一介质基板层102的下面，第三介质基板层107的上面，其中，金属缝隙馈电层103附着于第二介质基板层105的上表面，金属缝隙馈电层103在本实施例中设置为布满“I”字型的缝隙的金属层，缝隙可用跨接在窄边上的传输线馈电，也可由波导或谐振腔馈电，缝隙上激励有射频电磁场，并向空间辐射电磁波，需要说明的是，金属缝隙馈电层103中的缝隙在其他实施例中还可以是长方形等任意的形状，具体可以根据用户的实际需要进行设定，在此不作具体限定。
[0036]在本实施例中，设置的金属柱隔腔层104中的金属柱贯穿第二介质基板层和第三介质基板层，需要说明的是，本实施例中，金属柱隔腔层104中的金属柱的截面形状可以是正方形，还可以是圆形，在其他实施例中，还可以是根据用户需求设计的任何形状，在此不作具体限定。
[0037]根据本专利技术提供的微带阵列天线，该天线包括金属贴片层、第一介质基板层、金属缝隙馈电层、金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微带阵列天线，其特征在于，包括金属贴片层、第一介质基板层、金属缝隙馈电层、金属柱隔腔层、第二介质基板层、第三介质基板层以及金属地层，其中，所述金属贴片层附着于所述第一介质基板层的上表面；所述第二介质基板层位于所述第一介质基板层的下面，所述第三介质基板层的上面；所述金属缝隙馈电层附着于所述第二介质基板层的上表面；所述金属柱隔腔层的金属柱贯穿所述第二介质基板层和所述第三介质基板层；所述金属地层附着于所述第三介质基板层的下表面。2.根据权利要求1所述的微带阵...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛家坤，张守钰，梁炳寅，
申请(专利权)人：中科鑫通微电子技术北京有限公司，
类型：发明
国别省市：