硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法技术

本申请公开一种硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法，所述硅棒切磨一体机包括切割装置和研磨装置，切割装置包括第一切割单元、第一调距单元、第二切割单元、及第二调距单元，第一切割单元包括两条正交的第一切割线锯，第二切割单元包括两条正交的第二切割线锯，利用第一调距单元调整两条正交的第一切割线锯的切割位置以调整两条正交的第一切割线锯所形成的切割空间，利用第二调距单元调整两条正交的第二切割线锯的切割位置以调整两条正交的第二切割线锯所形成的切割空间，如此，基于硅棒切磨一体机，可完成硅棒的开方及研磨多工序的一体化作业，提高生产效率及产品加工作业的品质，更可调整各切割线锯所形成的切割空间以适应不同规格尺寸的硅棒。同规格尺寸的硅棒。同规格尺寸的硅棒。

【技术实现步骤摘要】
硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法


[0001]本申请涉及硅工件加工
，特别是涉及一种硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法。

技术介绍

[0002]目前，随着社会对绿色可再生能源利用的重视和开放，光伏太阳能发电领域越来越得到重视和发展。光伏发电领域中，通常的晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的，这种硅片从提拉或浇铸的硅锭后通过多线锯切割及后续加工而成。
[0003]现有硅片的制作流程，以单晶硅产品为例，一般地，大致的作业工序可包括：先使用硅棒截断机对原初的长硅棒进行截断作业以形成多段短硅棒；截断完成后，又使用硅棒开方机对截断后的短硅棒进行开方作业后形成单晶硅棒；再对各个单晶硅棒进行磨面、倒角等加工作业，使得单晶硅棒的表面整形达到相应的平整度及尺寸公差要求；后续再使用切片机对单晶硅棒进行切片作业，则得到单晶硅片。
[0004]不过，在一般情形下，在相关技术中，每个工序作业(例如切割开方、磨面、倒角等)所需的作业是独立布置，相应的加工装置分散在不同的生产单位或生产车间或生产车间的不同生产区域，执行不同工序作业的工件的转换需要进行搬运调配，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒切磨一体机，其特征在于，包括：机座，具有硅棒加工平台；所述硅棒加工平台包括第一切割区位、第二切割区位、以及研磨区位；切割装置，包括：第一切割单元、第一调距单元、第二切割单元、以及第二调距单元；所述第一切割单元包括两条正交的第一切割线锯，所述两条正交的第一切割线锯用于对所述第一切割区位处待切割硅棒进行切割以形成两个正交的侧面；所述第一调距单元用于调整所述第一切割单元中两条正交的第一切割线锯的切割位置；所述第二切割单元包括两条正交的第二切割线锯，所述两条正交的第二切割线锯用于对所述第二切割区位处待切割硅棒进行切割以形成两个正交的侧面，将硅棒切割成截面呈矩形的硅棒；所述第二调距单元用于调整所述第二切割单元中两条正交的第二切割线锯的切割位置；研磨装置，用于对所述研磨区位处的已切割硅棒进行磨面及倒角；以及硅棒转换装置，设于所述硅棒加工平台上，用于将所述硅棒在第一切割区位、第二切割区位、以及研磨区位之间进行转换。2.根据权利要求1所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割单元包括：第一线架、设于所述第一线架上的多个第一切割轮和第一过渡轮、以及第一切割线，所述第一切割线绕于所述多个第一切割轮及第一过渡轮以形成两条正交的第一切割线锯；所述第一调距单元包括第一线架调整机构，所述第一线架调整机构用于调整所述第一线架及其上的多个第一切割轮和第一过渡轮的位置；所述第二切割单元包括：第二线架、设于所述第二线架上的多个第二切割轮和第二过渡轮、以及第二切割线，所述第二切割线绕于所述多个第二切割轮及第二过渡轮以形成两条正交的第二切割线锯；以及所述第二调距单元包括第二线架调整机构，所述第二线架调整机构用于调整所述第二线架及其上的多个第二切割轮和第二过渡轮的位置。3.根据权利要求2所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割轮具有至少两个切割线槽，所述第一调距单元还包括第一校准机构，所述第一校准机构用于驱动所述第一过渡轮移动，以使所述第一过渡轮中经第一切割线绕设的当前导线槽从对应于所述第一切割轮的第一切割线槽调整至对应于所述第一切割轮的第二切割线槽；所述第二切割轮具有至少两个切割线槽，所述第二调距单元还包括第二校准机构，所述第二校准机构用于驱动所述第二过渡轮移动，以使所述第二过渡轮中经第二切割线绕设的当前导线槽从对应于所述第二切割轮的第一切割线槽调整至对应于所述第二切割轮的第二切割线槽。4.根据权利要求2所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述切割装置还包括：位于第一切割区的第一切割架和第一切割支座，所述第一切割架设于机座上，所述第一切割支座活动升降于所述第一切割架，所述第一切割单元设于所述第一切割支座上；以及位于第二切割区的第二切割架和第二切割支座，所述第二切割架设于机座上，所述第二切割支座活动升降于所述第二切割架，所述第二切割单元设于所述第二切割支座上。5.根据权利要求4所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，还包括：与所述第一切割单元对应的第一收放线单元以及与所述第二切割单元对应的第二收放线单元。
6.根据权利要求4所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割线绕于所述多个第一切割轮及第一过渡轮以形成首尾相接的第一闭环切割线，所述第二切割线绕于所述多个第二切割轮及第二过渡轮以形成首尾相接的第二闭环切割线。7.根据权利要求2所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述切割装置还包括：切割架，设于所述机座上；所述切割架位于所述第一切割区和第二切割区之间；切割支座，活动升降于所述切割架；所述切割支座包括支座主体和位于所述支座主体相对两旁侧的第一支座侧翼和第二支座侧翼；其中，所述第一切割单元设于所述切割支座的第一支座侧翼，所述第二切割单元设于所述切割支座的第二支座侧翼。8.根据权利要求7所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割线和所述第二切割线为同一切割线，所述切割支座上还设有位于所述第一切割单元和所述第二切割单元之间、供所述切割线绕设的中间过渡轮。9.根据权利要求8所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述切割装置还包括收放线单元。10.根据权利要求8所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述切割线绕于所述多个第一切割轮、第一过渡轮、中间过渡轮、多个第二切割轮及第二过渡轮以形成首尾相接的闭环切割线。11.根据权利要求1所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割单元中对所述待切割硅棒进行第一折面切割时两条正交的第一切割线锯的交点位于所述待切割硅棒的截面内，所述第二切割单元中对所述待切割硅棒进行第二折面切割时两条正交的第二切割线锯的交点位于所述待切割硅棒的截面内。12.根据权利要求1所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，还包括：第一边皮卸料装置，用于将所述第一切割单元进行第一折面切割后产生的边皮予以卸载；第二边皮卸料装置，用于将所述第二切割单元进行第二折面切割后产生的边皮予以卸载。13.根据权利要求12所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一边皮卸料装置和第二边皮卸料装置中的任一者均包括：边皮提升单元，用于提升所述边皮以使得所述边皮顶端凸出所述已切割硅棒；以及边皮夹持转运单元，用于夹持边皮并将所述边皮予以转运。14.根据权利要求13所述的硅棒切磨一...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，钱春军，潘雪明，曹奇峰，
申请(专利权)人：上海日进机床有限公司，
类型：发明
国别省市：