磨削磨轮制造技术

技术编号:33880900 阅读:16 留言:0更新日期:2022-06-22 17:11
本发明专利技术提供磨削磨轮,其与以往相比能够抑制树脂或金属等延展性材料延展而成为毛刺。对延展性材料进行磨削的磨削磨轮包含:环状的磨轮基台,其具有固定于主轴的下端的固定端部以及与所磨削的被加工物面对的自由端部;以及矩形板状的多个磨削磨具,该多个磨削磨具使长边沿着磨轮基台的周向以规定的间隔排列在自由端部。磨削磨具是利用镀镍来固定磨粒而得的矩形板状的电铸磨具,厚度为1mm以下,该磨削磨具的距离该自由端部的高度与该磨削磨具的厚度之比所表示的值为5以上且小于35。之比所表示的值为5以上且小于35。之比所表示的值为5以上且小于35。

【技术实现步骤摘要】
磨削磨轮


[0001]本专利技术涉及磨削磨轮。

技术介绍

[0002]已知有使用呈环状配置有多个磨削磨具的磨削磨轮对形成半导体器件的硅或砷化镓、陶瓷或玻璃基板等进行磨削的技术(例如参照专利文献1)。
[0003]专利文献1:日本特许第4885376号公报
[0004]在专利文献1中,磨削磨轮的磨削磨具是利用结合剂来固定金刚石磨粒而得的矩形板状的分段磨具,固定于磨削磨轮的下表面(自由端部)上,对被加工物进行磨削。在该磨削磨具中使用的结合剂从树脂系、金属系、陶瓷系进行选择,磨削磨具的区段的厚度和高度(突出量)按照在磨削中不会碎裂的方式设定,厚度为2mm~4mm左右、高度为4mm~5mm左右。例如当利用这样的以往的磨削磨轮对封装有半导体器件芯片的树脂封装基板进行磨削时,也存在晶片级封装的薄化的要求,存在树脂或金属延展而成为毛刺的问题。

技术实现思路

[0005]由此,本专利技术的目的在于提供磨削磨轮,与以往相比,能够抑制树脂或金属等延展性材料延展而成为毛刺。
[0006]根据本专利技术,提供磨削磨轮,其对延展性材料进行磨削,其中,该磨削磨轮具有:环状的磨轮基台,其具有固定于主轴的下端的固定端部以及与所磨削的被加工物面对的自由端部;以及矩形板状的多个磨削磨具,该多个磨削磨具使长边沿着该磨轮基台的周向以规定的间隔排列在该自由端部,该磨削磨具是利用镀镍来固定磨粒而得的矩形板状的电铸磨具,厚度为1mm以下,该磨削磨具的距离该自由端部的高度与该磨削磨具的厚度之比所表示的值为5以上且小于35。<br/>[0007]优选矩形板状的该磨削磨具的厚度为0.5mm以下。
[0008]优选所磨削的被加工物具有配置于被磨削面的树脂或金属。
[0009]与以往相比,本专利技术能够抑制树脂或金属等延展性材料延展而成为毛刺。
附图说明
[0010]图1是示出实施方式的磨削磨轮的结构例的底面图。
[0011]图2是示出图1的磨削磨轮的剖视图。
[0012]图3是示出安装有图1的磨削磨轮的磨削装置的剖视图。
[0013]标号说明
[0014]1:磨削磨轮;10:磨轮基台;12:固定端部;13:自由端部;20:磨削磨具;21:长边方向的长度;22:间隔;23:厚度;24:高度;120:主轴;200:被加工物;201:被磨削面。
具体实施方式
[0015]以下,参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外,在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外,以下所记载的结构可以适当组合。另外,可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[0016]根据附图对本专利技术的实施方式的磨削磨轮1进行说明。图1是示出实施方式的磨削磨轮1的结构例的底面图。图2是示出图1的磨削磨轮1的剖视图。图2是图1的(II)

(II)剖视图。图3是示出安装有图1的磨削磨轮1的磨削装置100的剖视图。如图1和图2所示,实施方式的磨削磨轮1具有环状的磨轮基台10和多个磨削磨具20。
[0017]如图3所示,磨削磨轮1固定于设置在磨削装置100的主轴120的下端121的磨轮固定部122上,通过主轴120绕旋转轴2旋转,在与主轴120的下端121侧在旋转轴2方向上对置而设置的磨削装置100的卡盘工作台110上所保持的被加工物200的被磨削面201的磨削处理中使用磨削磨轮1。这里,磨削磨轮1的旋转轴2与磨轮基台10的圆环的中心轴一致。
[0018]在本实施方式中,作为磨削磨轮1的磨削对象的图3所示的被加工物200具有配置于被磨削面201的延展性材料。在本实施方式中,延展性材料是金属或树脂。被加工物200例如是具有多个被树脂密封的器件的圆形状或矩形状的封装基板、树脂板、金属板、包含金属和树脂的复合材料板等。被加工物200在本专利技术中不限于此,也可以是在以硅、蓝宝石、碳化硅(SiC)、砷化镓等作为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等的被磨削面201上形成有树脂膜或金属膜等延展性材料的膜的被加工物等。
[0019]如图1和图2所示,磨轮基台10在中央形成有在旋转轴2方向上贯通的圆形的贯通孔11。如图3所示,磨轮基台10具有:固定端部12,其是与旋转轴2垂直的一个面,是固定于主轴120的下端121的那侧的面;以及自由端部13,其是与旋转轴2垂直的另一个面,是在安装于磨削装置100时与所磨削的被加工物200的被磨削面201面对的那侧的面。在本实施方式中,贯通孔11在孔径随着朝向自由端部13侧扩大的方向上形成为锥形,但在本专利技术中不限于此,也可以不形成为锥形。在本实施方式中,磨轮基台10例如由不锈钢等金属形成。
[0020]如图1和图2所示,磨轮基台10在外周部的自由端部13侧形成有环状槽14,环状槽14具有能够嵌合多个磨削磨具20的宽度。环状槽14的宽度根据磨削磨具20的厚度23而确定。在本实施方式中,环状槽14的深度方向沿着磨削磨轮1的旋转轴2的方向、即磨轮基台10的厚度方向。在图1所示的例子中,环状槽14沿着整个圆周以均匀的深度连续地形成,但在本专利技术中不限于此,例如也可以沿周向隔开规定的间隔22而断续地形成周向的长度与磨削磨具20的长边方向的长度21对应的槽。
[0021]如图1和图2所示,磨轮基台10在比环状槽14靠内周侧的位置形成有在旋转轴2方向上贯通的磨削水提供路15。在本实施方式中,磨削水提供路15的自由端部13侧的开口形成于贯通孔11的锥形部分,但在本专利技术中不限于此,也可以形成于比贯通孔11的锥形部分靠外周侧的自由端部13。在本实施方式中,磨削水提供路15沿着周向以一定的间隔形成于多个部位(在图1所示的例子中为6个部位)。关于磨削水提供路15,在将磨削磨轮1安装于磨削装置100时,固定端部12侧的开口与规定的磨削水提供源连接,将来自磨削水提供源的磨削水126从自由端部13侧的开口提供至比多个磨削磨具20靠内周侧的区域和在旋转轴2方向上对置的被加工物200的被磨削面201上的区域。在本实施方式中,磨削水126例如是水
(纯水)。
[0022]如图1和图2所示,磨轮基台10在外周部的固定端部12侧形成有固定用螺纹孔16。在本实施方式中,固定用螺纹孔16沿着周向以一定的间隔形成于多个部位(在图1所示的例子中为6个部位)。另外,固定用螺纹孔16在周向上形成于与相互相邻的磨削水提供路15的中间的位置对应的位置。如图3所示,通过将插入至磨削装置100的磨轮固定部122的安装用孔123中的多个螺钉124紧固于固定用螺纹孔16,将磨削磨轮1固定于主轴120的下端121。
[0023]磨削磨具20是矩形板状,长度21的长边方向朝向沿着磨轮基台10的周向的方向,磨削磨具20在周向上以规定的间隔22并列地配置。磨削磨具20按照短边方向沿着旋转轴2的方向(环状槽14的深度方向)、厚度23的方向朝向沿着磨轮基台10的径向的方向插入至环状槽14而嵌合,通过金属用的粘本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨削磨轮,其对延展性材料进行磨削,其中,该磨削磨轮具有:环状的磨轮基台,其具有固定于主轴的下端的固定端部以及与所磨削的被加工物面对的自由端部;以及矩形板状的多个磨削磨具,该多个磨削磨具使长边沿着该磨轮基台的周向以规定的间隔排列在该自由端部,该磨削磨具是利用镀镍来固定磨粒而得的矩形板状的电铸磨具,厚度为1mm以下,该磨削磨具的...

【专利技术属性】
技术研发人员:马路良吾
申请(专利权)人:株式会社迪思科
类型:发明
国别省市:

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