MEMS芯片、麦克风及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种MEMS芯片、麦克风及电子设备，其中，所述MEMS芯片包括基底、背极板及振膜，所述基底开设有贯通的声孔；所述背极板设于所述基底的一侧，并覆盖所述声孔；所述振膜包括中间区域和环设于所述振膜的边缘区域，所述中间区域连接于所述基底和/或所述背极板，并与所述背极板间隔设置。本实用新型专利技术技术方案的MEMS芯片的机械灵敏度高且可解决封装应力的问题。应力的问题。应力的问题。

【技术实现步骤摘要】
MEMS芯片、麦克风及电子设备


[0001]本技术涉及声电转换
，特别涉及一种MEMS芯片、麦克风及电子设备。

技术介绍

[0002]MEMS(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical Systems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的声电转换器件，其具有体积小、频响特性好、噪音低等特点。随着电子设备的小巧化和薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。
[0003]目前，MEMS麦克风中的MEMS芯片的振膜由于其边缘受束缚，从而导致张力较大，继而影响麦克风的灵敏度和声学性能。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种MEMS芯片，旨在得到一种灵敏度高且能够解决封装应力问题的麦克风芯片。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的MEMS芯片包括：
[0006]基底，所述基底开设有贯通的声孔；
[0007]背极板，所述背极板设于所述基底的一侧，并覆盖所述声孔；及
[0008]振膜，所述振膜包括中间区域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS芯片，其特征在于，所述MEMS芯片包括：基底，所述基底开设有贯通的声孔；背极板，所述背极板设于所述基底的一侧，并覆盖所述声孔；及振膜，所述振膜包括中间区域和环设于所述振膜的边缘区域，所述中间区域连接于所述基底和/或所述背极板，并与所述背极板间隔设置。2.如权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述振膜的横截面面积大于所述声孔的开口尺寸。3.如权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述MEMS芯片包括连接件，所述连接件的一端连接于所述中间区域的中心位置，另一端连接所述基底和/或所述背极板。4.如权利要求3所述的MEMS芯片，其特征在于，所述振膜设于所述背极板背离所述基底的一侧，所述背极板开设有连通所述声孔的第一开口。5.如权利要求3所述的MEMS芯片，其特征在于，所述背极板通过支撑件连接于所述基底，所述支撑件开设有贯通的避让孔，所述避让孔的孔径大于所述声孔的孔径，所述振膜设于所述避让孔内，并与所述避让孔的孔壁之间形成间隙。6.如权利要求5所述的MEMS芯片，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔广超，邱冠勋，
申请(专利权)人：深圳歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：