【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风及其制备方法
[0001]本专利技术涉及微机电
，特别是涉及一种MEMS麦克风及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着消费电子的飞速发展，麦克风行业也跟着蓬勃了起来。麦克风被广泛应用于消费电子、智能家居等领域，可以说凡是有声控功能的设备都需要它。近几年来，传统的驻极体电容麦克风由于匹配工作相对繁琐已经被MEMS麦克风所取代。
[0003]现有的MEMS麦克风的局部结构示意图如图1所示，其包含一个可上下振动的膜片和固定的背板31，背板31自背极表面延伸到衬底32表面，背板具有优良的刚性并刻蚀有进声孔，允许空气流通而不引起偏离，振膜可以随声波发生弯曲造成振膜相对背极板移动，产生一定电容变化。与MEMS麦克风连接的ASIC芯片可以将此微弱的电容变化放大转换成电信号输出。
[0004]现有的工艺制作出的MEMS麦克风，其背板32的拐角通常如图1的圆圈处标记所示为直角，在受到机械冲击时，由于直角拐角处应力集中，所以该部位容易产生裂纹破损等不良，影响背板机械强度，导致MEMS麦克风的可靠性下降。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风的制备方法，其特征在于，包括步骤：提供衬底，于所述衬底的正面形成第一牺牲层；对所述第一牺牲层进行光刻刻蚀，以于所述第一牺牲层中形成对应振膜的第一凹凸结构和第二凹槽，第二凹槽位于第一凹凸结构外侧，且显露出所述衬底；采用保形沉积于所述第一牺牲层上形成振膜材料层，填充于第一凹凸结构内的振膜材料层构成振膜的褶皱结构，填充于第二凹槽内的振膜材料层构成振膜支架，于所述振膜材料层中形成显露出第一牺牲层的泄气孔；形成覆盖振膜材料层的第二牺牲层，于所述第二牺牲层中形成对应背极阻挡块的第三凹槽；于所述第二牺牲层上形成背极材料层，于背极材料层中刻蚀出用于形成进声孔的第四凹槽和用于形成背极阻挡块的第五凹槽，第五凹槽和第三凹槽上下一一对应连通，第四凹槽显露出第二牺牲层；于背极材料层上形成光刻胶层，对光刻胶层进行110
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180℃的高温处理，以使光刻胶层部分融化，使得光刻胶层在拐角处变平缓；依光刻胶层对第二牺牲层进行光刻刻蚀，以于第二牺牲层中形成显露出振膜结构的引线槽，之后去除残余的光刻胶层；于背极材料层上形成背板材料层，对所述背板材料层进行光刻刻蚀以形成背板结构，且显露出所述引线槽，所述背板结构包括背板、背极阻挡块和支撑结构，背板位于背极表面，背极阻挡块自背极表面沿纵向延伸到背极下方，支撑结构自背极表面延伸到衬底表面；形成背极引线和于所述引线槽中形成振膜引线；于所述衬底背面刻蚀出贯穿衬底的空腔；对第一牺牲层和第二牺牲层进行刻蚀，以释放出振膜结构、背极结构和背板结构。2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕婷，
申请(专利权)人：瑶芯微电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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