电路板、麦克风以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电路板、麦克风以及电子设备。其中，电路板包括基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及屏蔽罩，MEMS芯片与基板电性连接，ASIC芯片电性连接于基板，并电性连接于MEMS芯片，屏蔽罩与基板连接，并罩盖ASIC芯片，MEMS芯片位于屏蔽罩外，屏蔽罩的材质为金属材质。本申请通过在ASIC芯片外罩盖一个屏蔽罩能够提高对ASIC芯片的隔绝效果，提高ASIC芯片的抗射频能力，进一步满足客户需求。进一步满足客户需求。进一步满足客户需求。

【技术实现步骤摘要】
电路板、麦克风以及电子设备


[0001]本技术涉及麦克风
，特别涉及一种电路板、麦克风以及电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，随着科技的快速发展，微机电系统(Micro Electro Mechanical System，简称MEMS)应运而生。MEMS麦克风便是其中之一，其具有体积小、频响特性好以及噪声低等特点，使其被广泛应用于手机、笔记本电能、平板电板以及穿戴产品等电子设备。
[0003]然而，相关技术中的MEMS麦克风中，其专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，简称ASIC)目前在制作时仅做包胶处理，其抗射频能力有限，无法满足部分客户的要求。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种电路板，旨在提高ASIC芯片的抗射频能力。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种电路板，所述电路板包括：
[0006]基板；
[0007]MEMS芯片，所述MEMS芯片与所述基板电性连接；
[0008]ASIC芯片，所述ASIC芯片电性连接于所述基板，并电性连接于所述MEMS芯片；以及
[0009]屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述基板连接，并罩盖所述ASIC芯片，所述MEMS芯片位于所述屏蔽罩外，所述屏蔽罩的材质为金属材质。
[0010]可选地，所述屏蔽罩包括：
[0011]罩体，所述罩体与所述基板连接，并罩盖所述ASIC芯片，所述罩体设有安装孔，所述安装孔连通所述罩体的内外空间；
[0012]插针，所述插针的至少部分结构穿过所述安装孔与所述ASIC芯片连接，并至少部分结构显露于所述安装孔朝向所述罩体外的一侧，所述基板和所述MEMS芯片通过所述插针与所述ASIC芯片电性连接；以及
[0013]绝缘体，所述绝缘体与所述罩体连接，并位于所述罩体和所述插针之间。
[0014]可选地，所述插针包括：
[0015]焊盘，所述焊盘与所述绝缘体连接，并至少部分结构显露于所述安装孔朝向所述罩体外的一侧，所述基板与所述焊盘连接，所述MEMS芯片与所述焊盘连接；和
[0016]针体，所述针体与所述焊盘连接，并至少部分结构穿过所述安装孔与所述ASIC芯片连接。
[0017]可选地，所述焊盘凸显于所述罩体背离所述ASIC芯片的表面；
[0018]和/或，所述绝缘体呈环形设置。
[0019]可选地，所述插针设于所述罩体背离所述基板的一侧。
[0020]可选地，定义所述罩体具有交错设置的第一方向和第二方向，所述插针设有多个，多个所述插针的至少其中之一沿所述第一方向间隔排布设置，至少其中之另一沿所述第二
方向间隔排布设置；
[0021]或者，所述插针设有多个，多个所述插针呈两列间隔排布设置。
[0022]可选地，所述屏蔽罩为长方体。
[0023]可选地，所述屏蔽罩粘接于所述基板。
[0024]本技术还提出一种麦克风，所述麦克风包括上述所述的电路板，所述电路板包括：
[0025]基板，所述基板设有声孔；
[0026]MEMS芯片，所述MEMS芯片与所述基板电性连接，并对应所述声孔设置；
[0027]ASIC芯片，所述ASIC芯片电性连接于所述基板，并电性连接于所述MEMS芯片；以及
[0028]屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述基板连接，并罩盖所述ASIC芯片，所述MEMS芯片位于所述屏蔽罩外，所述屏蔽罩的材质为金属材质。
[0029]本技术还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的电路板，所述电路板包括：
[0030]基板；
[0031]MEMS芯片，所述MEMS芯片与所述基板电性连接；
[0032]ASIC芯片，所述ASIC芯片电性连接于所述基板，并电性连接于所述MEMS芯片；以及
[0033]屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述基板连接，并罩盖所述ASIC芯片，所述MEMS芯片位于所述屏蔽罩外，所述屏蔽罩的材质为金属材质。
[0034]本技术技术方案提供了一种电路板，该电路板包括基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及金属材质的屏蔽罩，其中，MEMS芯片和ASIC芯片电性连接，并均与基板电性连接，屏蔽罩与基板连接，并罩盖ASIC芯片，MEMS芯片设于屏蔽罩外。本申请通过在ASIC芯片外罩盖一个金属材质的屏蔽罩能够提高对ASIC芯片的隔绝效果，提高ASIC芯片的抗射频能力，进一步满足客户需求。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0036]图1为本技术电路板一实施例的结构示意图；
[0037]图2为图1所示的A处的局部放大图。
[0038]图3为图1所示的电路板的剖面结构示意图；
[0039]图4为图3所示的B处的局部放大图。
[0040]附图标号说明：
[0041][0042][0043]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0044]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0045]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0046]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0047]参照图1至图4，本技术提出一种电路板100。
[0048]在本技术实施例中，该电路板100包括基板10、MEMS芯片30、ASIC芯片50以及屏蔽罩70，MEMS芯片30与基板10电性连接，ASIC芯片50本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：基板；MEMS芯片，所述MEMS芯片与所述基板电性连接；ASIC芯片，所述ASIC芯片电性连接于所述基板，并电性连接于所述MEMS芯片；以及屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述基板连接，并罩盖所述ASIC芯片，所述MEMS芯片位于所述屏蔽罩外，所述屏蔽罩的材质为金属材质。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽罩包括：罩体，所述罩体与所述基板连接，并罩盖所述ASIC芯片，所述罩体设有安装孔，所述安装孔连通所述罩体的内外空间；插针，所述插针的至少部分结构穿过所述安装孔与所述ASIC芯片连接，并至少部分结构显露于所述安装孔朝向所述罩体外的一侧，所述基板和所述MEMS芯片通过所述插针与所述ASIC芯片电性连接；以及绝缘体，所述绝缘体与所述罩体连接，并位于所述罩体和所述插针之间。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述插针包括：焊盘，所述焊盘与所述绝缘体连接，并至少部分结构显露于所述安装孔朝向所述罩体外的一侧，所述基板与所述焊盘连接，所述MEMS芯片与所述焊盘连接；和针体，所述针体与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：牟伟政，
申请(专利权)人：深圳歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：