电路板组件、麦克风以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电路板组件、麦克风以及电子设备，其中，该电路板组件包括基板、MEMS芯片以及ASIC芯片，基板设有声孔，MEMS芯片与基板连接，MEMS芯片设有背腔，ASIC芯片安装于背腔内，并与基板电性连接，且电性连接与MEMS芯片，ASIC芯片设有导通孔，导通孔连通声孔与背腔。本申请提供的电路板组件能够满足产品微型化需求。型化需求。型化需求。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件、麦克风以及电子设备


[0001]本技术涉及麦克风
，特别涉及一种电路板组件、麦克风以及电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，MEMS(Micro Electro Mechanical System，中文名为微电机系统)麦克风被广泛的应用在手机、笔记本电脑或者穿戴设备等电子设备中。相关技术中，MEMS麦克风的电路板组件包括基板、MEMS芯片、以及ASIC(Application Specific Integrated Circuit，中文名为专用集成电路)芯片，其中，MEMS芯片和ASIC芯片间隔安装在基板的板面上，其结构体积较大，不能满足客户对产品日益微型化的需求。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种电路板组件，旨在减小麦克风用的电路板组件的体积。
[0004]为实现上述目的，本技术提出了一种电路板组件，所述电路板组件用于麦克风，所述电路板组件包括：
[0005]基板，所述基板设有声孔；
[0006]MEMS芯片，所述MEMS芯片与所述基板连接，所述MEMS芯片设有背腔；以及
[0007]ASIC芯片，所述ASIC芯片安装于所述背腔内，并与所述基板连接，且电性连接于所述MEMS芯片，所述ASIC芯片设有导通孔，所述导通孔连通所述声孔与所述背腔。
[0008]可选地，所述声孔、所述导通孔、以及所述背腔的中轴线重叠设置。
[0009]可选地，所述导通孔的孔径大于或等于所述声孔的孔径。
[0010]可选地，所述电路板组件还包括第一连接线，所述MEMS芯片通过所述第一连接线与所述基板电性连接。
[0011]可选地，所述电路板组件还包括第二连接线，所述ASIC芯片通过所述第二连接线与所述基板电性连接。
[0012]可选地，所述ASIC芯片为倒装芯片。
[0013]可选地，所述电路板组件还包括保护罩，所述保护罩与所述基板连接，并罩盖于所述MEMS芯片外。
[0014]可选地，所述保护罩焊接于所述基板。
[0015]本技术还提出一种麦克风，所述麦克风包括上述所述的电路板组件，所述电路板组件包括：
[0016]基板，所述基板设有声孔；
[0017]MEMS芯片，所述MEMS芯片与所述基板连接，所述MEMS芯片设有背腔；以及
[0018]ASIC芯片，所述ASIC芯片安装于所述背腔内，并与所述MEMS芯片电性连接，所述ASIC芯片设有导通孔，所述导通孔连通所述声孔与所述背腔。
[0019]本技术还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的电路板组件，所述电路板组件包括：
[0020]基板，所述基板设有声孔；
[0021]MEMS芯片，所述MEMS芯片与所述基板连接，所述MEMS芯片设有背腔；以及
[0022]ASIC芯片，所述ASIC芯片安装于所述背腔内，并与所述MEMS芯片电性连接，所述ASIC芯片设有导通孔，所述导通孔连通所述声孔与所述背腔。
[0023]本技术技术方案提供了一种电路板组件，该电路板组件用于麦克风，电路板组件包括基板、以及与基板连接的MEMS芯片和ASIC芯片，基板设有声孔、MEMS芯片设有背腔，ASIC芯片安装在背腔内，并设有连通声孔和背腔的导通孔。本申请提供过的电路板组件，通过将ASIC芯片安装在背腔内，可以节省相关技术中ASIC芯片安装的物理区域，减小电路板组件的体积，以满足产品日益微型化的需求。并且，在麦克风尺寸不变的情况下，本申请提供过的电路板组件中，MEMS芯片的尺寸可以增加扩展，以提升和优化MEMS芯片的性能，提高麦克风风的收发音效果。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本技术电路板组件一实施例的结构示意图；
[0026]图2为图1所示的电路板组件一实施例的剖视图。
[0027]附图标号说明：
[0028]标号名称标号名称100电路板组件50ASIC芯片10基板50a导通孔10a声孔70第一连接线30MEMS芯片90保护罩30a背腔
ꢀꢀ
[0029]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0032]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解
为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0033]参照图1和图2，本技术提出一种电路板组件100，该电路板组件100用于麦克风。
[0034]在本技术实施例中，该电路板组件100包括基板10、MEMS芯片30以及ASIC芯片50，基板10设有声孔10a，MEMS芯片30与基板10连接，MEMS芯片30设有背腔30a，ASIC芯片50安装于背腔30a内，并与基板10连接，且电性连接于MEMS芯片30，ASIC芯片50设有导通孔50a，导通孔50a连通声孔10a与背腔30a。
[0035]其中，声孔10a、导通孔50a以及背腔30a在中轴线上的截面的形状可以为圆形、方形或者其它形状。背腔30a的形状可以适配ASIC芯片50的形状设置，以防止MEMS芯片30和ASIC芯片50在安装时发生磕损，并能够在ASIC芯片50连接在MEMS芯片30形成背腔30a的表面时，保证MEMS芯片30和ASIC芯片50连接的稳固性。MEMS芯片30能够将声波信号转换为电信号，以实现麦克风发声功能。ASIC芯片50为MEMS芯片30专用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件用于麦克风，所述电路板组件包括：基板，所述基板设有声孔；MEMS芯片，所述MEMS芯片与所述基板连接，所述MEMS芯片设有背腔；以及ASIC芯片，所述ASIC芯片安装于所述背腔内，并与所述基板连接，且电性连接于所述MEMS芯片，所述ASIC芯片设有导通孔，所述导通孔连通所述声孔与所述背腔。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述声孔、所述导通孔、以及所述背腔的中轴线重叠设置。3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述导通孔的孔径大于或等于所述声孔的孔径。4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第一连接线，所述MEMS芯片通过所述第一连接线与所述基板电性连接。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹国荣，穆洪峰，王顺，
申请(专利权)人：深圳歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：