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本实用新型公开一种MEMS芯片、麦克风及电子设备，其中，所述MEMS芯片包括基底、背极板及振膜，所述基底开设有贯通的声孔；所述背极板设于所述基底的一侧，并覆盖所述声孔；所述振膜包括中间区域和环设于所述振膜的边缘区域，所述中间区域连接于所述基...
该专利属于深圳歌尔微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳歌尔微电子有限公司授权不得商用。

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