一种单片晶圆清洗机的组装夹具制造技术

技术编号:33852112 阅读:32 留言:0更新日期:2022-06-18 10:38
单片晶圆清洗机的组装夹具,包括一个底座、一个升降组件和一个夹持臂;升降组件安装于底座的上方;升降组件设有相对布置的两个升降臂、一个动力件、一个传动组件和两个丝杆,传动组件的一端连接动力件,另一端连接两个丝杆,并带动两个丝杆同步转动;两个升降臂分别套接于对应的丝杆,并与对应的丝杆相互啮合,且随着丝杆的转动而升降;夹持臂具有一个夹持孔,夹持孔用于夹持一个单片晶圆清洗机的下盘;夹持臂的两端分别可拆卸地安装于两个升降臂,使得夹持臂随着两个升降臂的升降而升降,以便于被夹持臂夹持的单片晶圆清洗机的下盘在高度方向上实现升降,避免人为的手动控制,提高基于单片晶圆清洗机的组装夹具的组装方式的组装精度和组装成功率。式的组装精度和组装成功率。式的组装精度和组装成功率。

【技术实现步骤摘要】
一种单片晶圆清洗机的组装夹具


[0001]本技术涉及半导体晶片加工领域,尤其涉及一种单片晶圆清洗机的组装夹具。

技术介绍

[0002]随着科技的发展,单片晶圆清洗机应用于半导体的清洗工序中,单片晶圆清洗机在保养的过程中需要将单片晶圆清洗机的上盘和单片晶圆清洗机的下盘进行拆分,以便于实现单片晶圆清洗机的上盘和单片晶圆清洗机的下盘的清洗,在单片晶圆清洗机的上盘和单片晶圆清洗机的下盘清洗完成后,使用者需要手动对单片晶圆清洗机的下盘和单片晶圆清洗机的上盘进行组装,其中,现有的组装方式是人为手动将单片晶圆清洗机的下盘组装至单片晶圆清洗机的上盘,导致现有的组装方式的组装精度较低和组装成功率较低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种单片晶圆清洗机的组装夹具,以便于被所述夹持臂夹持的单片晶圆清洗机的下盘在高度方向上实现升降,避免人为的手动控制,提高了单片晶圆清洗机的下盘在升降过程中的升降稳定性和移动精度,从而提高基于单片晶圆清洗机的组装夹具的组装方式的组装精度和组装成功率。
[0004]本技术一种实施方式中,提供了一种单片晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单片晶圆清洗机的组装夹具,其特征在于,包括:一个底座;一个升降组件,所述升降组件安装于所述底座的上方;所述升降组件设有相对布置的两个升降臂、一个动力件、一个传动组件和两个丝杆,所述传动组件的一端连接所述动力件,另一端连接两个所述丝杆,并带动两个所述丝杆同步转动;两个所述升降臂分别套接于对应的所述丝杆,并与对应的所述丝杆相互啮合,且随着所述丝杆的转动而升降;一个夹持臂,所述夹持臂具有一个夹持孔,所述夹持孔用于夹持一个单片晶圆清洗机的下盘;所述夹持臂的两端分别可拆卸地安装于两个所述升降臂,并随着两个所述升降臂的升降而升降。2.如权利要求1所述的单片晶圆清洗机的组装夹具,其中,所述夹持臂包括相对开合的一个第一夹持部和一个第二夹持部;所述第二夹持部铰接所述第一夹持部;在所述第二夹持部和所述第一夹持部处于闭合状态时,所述第二夹持部和所述第一夹持部围合所述夹持孔,并共同夹持单片晶圆清洗机的下盘。3.如权利要求2所述的单片晶圆清洗机的组装夹具,其中,所述第一夹持部的一端凸设有一个第一支撑座;所述第二夹持部的一端凸设有一个第二支撑座;两个所述升降臂均设有一个安装槽;在所述第二夹持部和所述第一夹持部处于闭合状态时,所述第一支撑座和所述第二支撑座相互对接,并安装于一所述安装槽;所述第二夹持部和所述第一夹持部的铰接连接处安装于另一所述安装槽。4...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈健铖
申请(专利权)人:广州粤芯半导体技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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