一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备及其方法技术

本发明专利技术提供一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备，包括控制系统，还包括设备基座、支架、输送机构、芯片贴装机构、芯片贴装头以及抑振机构，支架固定在设备基座上，输送机构、芯片贴装机构以及抑振机构都固定在支架上，芯片贴装机构内设有Y轴方向的第一直线电机，芯片贴装头与第一直线电机连接，抑振机构的放置方向与芯片贴装机构的放置方向一致，抑振机构具有Y轴方向上移动的配重块。本发明专利技术结构简单，通过控制系统控制第一直线电机和第二直线电机进行相向或相对方向做加速或减速运动，设备易于控制，保证该芯片贴装头和抑振机构的配重块的驱动力大小相等，方向相反，有效消除设备在Y方向上的振动，提高芯片贴装位置精度。提高芯片贴装位置精度。提高芯片贴装位置精度。

【技术实现步骤摘要】
一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备及其方法


[0001]本专利技术涉及SMT电子元器件生产
，尤其涉及一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备及其方法。

技术介绍

[0002]固晶机是一种用于将芯片粘贴到支架上的机器，工作时，一般需先在引线框架上点导电胶，再将芯片从晶圆上取下，然后将芯片放在引线框架上的导电胶上，导电胶凝固后，芯片便粘贴在了引线框架上。现有的固晶机主要存在以下问题：直线电机驱动方式的固晶机贴装头，在Y方向往复运动时行程较长、加速度较大，造成设备运行时在Y方向有较大振动，进而造成引线框架的振动，使引线框架的位置不稳定，造成芯片贴装在引线框架上的位置出现偏差，影响芯片贴装位置精度。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备及其方法。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备，包括控制系统，还包括设备基座、支架、输送机构、芯片贴装机构、芯片贴装头以及抑振机构，所述控制系统分别与所述输送机构、芯片贴装机构、芯片贴装头以及抑振机构电连接，所述支架固定在所述设备基座上，所述输送机构、所述芯片贴装机构以及所述抑振机构都固定在所述支架上，所述芯片贴装机构内设有Y轴方向的第一直线电机，所述芯片贴装头与所述第一直线电机连接，所述输送机构包括输送轨道和引线框架，所述输送轨道沿X方向设置，所述引线框架放置在所述输送轨道上，所述抑振机构的放置方向与所述芯片贴装机构的放置方向一致，所述抑振机构安装在所述芯片贴装机构的Y轴正方向上，所述抑振机构具有Y轴方向上移动的配重块。
[0005]优选地，所述抑振机构还包括固定本体和第二直线电机，所述第二直线电机固定在所述固定本体上，所述第二直线电机沿Y轴方向运动，所述配重块固定在所述第二直线电机上。
[0006]优选地，所述支架包括轨道支架、贴装机构支架以及抑振机构支架，所述轨道支架垂直固定在所述设备基座上，所述输送轨道固定在所述轨道支架上，所述贴装机构支架沿Y轴方向固定在所述设备基座上，所述抑振机构支架固定在所述贴装机构支架的Y轴正方向一侧的设备基座上，所述芯片贴装机构与所述贴装机构支架、所述抑振机构支架连接，所述抑振机构固定在所述抑振机构支架上。
[0007]优选地，所述固定本体上的一侧可拆卸的固定有滑轨，所述滑轨沿Y轴方向设置，所述配重块上对应设有Y轴方向的滑块，所述配重块的上端固定有连接板，所述连接板通过螺栓连接固定在所述第二直线电机上。
[0008]优选地，所述滑轨的中部设有第一固定孔，所述滑轨通过螺钉连接固定在所述固
定本体上，所述滑轨的两侧具有所述滑轨长度方向设置的滑轨凹槽，所述滑块包括U型板和滑块本体，所述U型板的中部沿其长度方向等距设有第二固定孔，所述U型板的两个侧板的内侧固定所述滑块本体，所述滑块本体的长度与所述U型板的长度相同，所述滑块本体的横截面为顶角为圆角的等腰三角形，所述滑轨凹槽的横截面的形状与所述滑块本体的横截面的形状相同。
[0009]优选地，所述滑轨的上表面设有限位槽，所述限位槽沿所述滑轨的长度方向设置，所述U型板的底板的内表面对应设有限位凸起，所述限位凸起的横截面为半圆形。
[0010]优选地，所述固定本体朝向所述芯片贴装机构的侧面固定有挡板，所述挡板固定在所述滑轨的一端的固定本体上。
[0011]优选地，所述控制系统包括控制板，所述控制板与所述第一直线电机和所述第二直线电机相连接，控制所述第一直线电机和所述第二直线电机的运行。
[0012]应用该设备提高固晶机贴装芯片位置精度的方法，在控制系统的控制下，芯片贴装头在Y轴方向加速或减速运行时，抑振机构的配重块同时在Y轴方向与芯片贴装头相向或相对做加速或减速运动，使芯片贴装头的驱动力和抑振机构的配重块的驱动力大小相等，方向相反。
[0013]优选地，包括芯片贴装和芯片贴装头回位；芯片贴装时，所述芯片贴装头沿Y轴正方向加速或减速运动，同时，所述抑振机构的配重块沿Y轴负方向加速或减速运动；芯片贴装头回位时，芯片贴装头沿Y轴负方向加速或减速运动，同时，抑振机构的配重块沿Y轴正方向加速或减速运动。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：（1）本专利技术结构简单，通过控制系统控制第一直线电机和第二直线电机进行相向或相对方向做加速或减速运动，设备易于控制，保证该芯片贴装头和抑振机构的配重块的驱动力大小相等，方向相反，有效消除设备在Y方向上的振动，提高芯片贴装位置精度。（2）芯片贴装机构与所述贴装机构支架、所述抑振机构支架连接，一方面保证了芯片贴装机构的固定强度，保证在设备运行过程中，有效降低Y轴方向上的振动幅度，同时，也能够将设备运行时产生的振动通过芯片贴装机构传导给抑振机构支架上，通过该抑振机构支架上固定的抑振机构消除该振动，进一步消除Y轴方向上的振动，避免Y轴振动较大，导致引线框架振动，使得芯片发生偏移，芯片粘贴的精度降低，从而能够提高设备运行时贴片的精度。（3）配重块和固定本体之间通过滑轨和滑块的配合连接，保证在长期使用时，配重块不会偏离Y轴的方向运动，保证配重块运行时的偏差较小，有效的消除Y轴方向上的振动。（4）本专利技术的滑块本体和滑轨凹槽的横截面都为顶角为圆角的等腰三角形，方便滑块本体嵌入到滑轨凹槽中配合使用，避免滑块本体和滑轨凹槽间发生偏移，保证该滑块本体与U型板的侧板的连接强度，延长该滑块的使用时间；同时，在使用时，滑块本体与滑轨凹槽通过面与面相接触，保证滑块本体与滑轨凹槽间的摩擦力受力均匀，避免该配重块在沿Y轴方向上移动时不会发生跳动的现象，保证配重块能够在Y轴方向上均匀移动，不会发生偏移，提高了该抑振机构消除Y轴方向上的振动的能力。
附图说明
[0015]图1为本专利技术一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备的结构示意图；
图2为本专利技术一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备的局部a的放大图；图3为本专利技术一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备的滑轨的立体结构示意图；图4为本专利技术一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备的滑块的立体结构示意图。
具体实施方式
[0016]为使对本专利技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。
[0017]如图1，一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备，包括控制系统，还包括设备基座1、支架2、输送机构3、芯片贴装机构4、芯片贴装头5以及抑振机构6，所述控制系统分别与所述输送机构3、芯片贴装机构4、芯片贴装头5以及抑振机构6电连接，方便通过控制系统控制本专利技术的设备正常运行，完成对芯片的贴装固定的工作。所述支架2固定在所述设备基座1上，所述输送机构3、所述芯片贴装机构4以及所述抑振机构6都固定在所述支架2上，所述芯片贴装机构4内设有Y轴方向的第一直线电机7，所述芯片贴装头5与所述第一直线电机7连接，所述输送机构3包括输送轨道31和引线框架32，所述输送轨道31沿X方向设置，所述引线框架32放置在所述输送轨道31上，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备，包括控制系统，其特征在于：包括设备基座、支架、输送机构、芯片贴装机构、芯片贴装头以及抑振机构，所述控制系统分别与所述输送机构、芯片贴装机构、芯片贴装头以及抑振机构电连接，所述支架固定在所述设备基座上，所述输送机构、所述芯片贴装机构以及所述抑振机构都固定在所述支架上，所述芯片贴装机构内设有Y轴方向的第一直线电机，所述芯片贴装头与所述第一直线电机连接，所述输送机构包括输送轨道和引线框架，所述输送轨道沿X方向设置，所述引线框架放置在所述输送轨道上，所述抑振机构的放置方向与所述芯片贴装机构的放置方向一致，所述抑振机构安装在所述芯片贴装机构的Y轴正方向上，所述抑振机构具有Y轴方向上移动的配重块。2.如权利要求1所述的一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备，其特征在于：所述抑振机构还包括固定本体和第二直线电机，所述第二直线电机固定在所述固定本体上，所述第二直线电机沿Y轴方向运动，所述配重块固定在所述第二直线电机上。3.如权利要求1所述的一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备，其特征在于：所述支架包括轨道支架、贴装机构支架以及抑振机构支架，所述轨道支架垂直固定在所述设备基座上，所述输送轨道固定在所述轨道支架上，所述贴装机构支架沿Y轴方向固定在所述设备基座上，所述抑振机构支架固定在所述贴装机构支架的Y轴正方向一侧的设备基座上，所述芯片贴装机构与所述贴装机构支架、所述抑振机构支架连接，所述抑振机构固定在所述抑振机构支架上。4.如权利要求2所述的一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备，其特征在于：所述固定本体上的一侧可拆卸的固定有滑轨，所述滑轨沿Y轴方向设置，所述配重块上对应设有Y轴方向的滑块，所述配重块的上端固定有连接板，所述连接板通过螺栓连接固定在所述第二直线电机上。5.如权利要求4所述的一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁琛琦，
申请(专利权)人：马丁科瑞半导体技术南京有限公司，
类型：发明
国别省市：