全自动芯片测试台制造技术

本发明专利技术属于芯片检测技术领域，尤其为全自动芯片测试台，包括减震底座，所述减震底座的顶部设有升降送料机构和程控送料平台，所述减震底座的顶部设有在升降送料机构与程控送料平台之间转移芯片的四关节机械臂，所述减震底座上设有测试台架，所述测试台架处于程控送料平台的正上方，所述测试台架上设有对芯片进行电性检测的三轴程控探针组件以及视觉检测的CCD图像识别组件。本发明专利技术一体化程度更高，且在测试过程当中不会对芯片造成损坏，提高了芯片的批量检测效率。的批量检测效率。的批量检测效率。

【技术实现步骤摘要】
全自动芯片测试台


[0001]本专利技术涉及芯片检测
，尤其涉及全自动芯片测试台。

技术介绍

[0002]目前已有技术，通常为人工上下料被测芯片；通过目视显微镜观察，手工是否将探针准确接触到被测芯片的键合点盘面；等待人工将探针触探好芯片键合点盘面，启动测试仪表测量芯片。
[0003]这种方法的缺点：效率低：人工取放、回收单颗芯片，手工操作探针；效率低下；划伤键合盘面：人工操作探针触探键合面，由于键合面小约20——80微米，容易因位置误差造成重复触探，而划伤键合盘面；损坏探针：对于精密昂贵的探针，可能因为人工的过度触探造成探针的损坏；探针触探的一致性差：人工进行微米级运动行程的操控，容易造成重复性差；导致探针触探的一致性差；测量数据的稳定性问题：由于探针触探稳定性问题，导致测量数据稳定性差、测量精度低；测试不良率问题：因人工探针触探一致性差，测量数据稳定性差、精度低；导致芯片整体功能不良率增高；产品批量检测效率问题：由于人工操作效率低、损伤高、不良率高；导致芯片批量测试的效益低。
[0004]因此，我们提出了全自动芯片测试台用于解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的全自动芯片测试台。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：全自动芯片测试台，包括减震底座，所述减震底座的顶部设有升降送料机构和程控送料平台，所述减震底座的顶部设有在升降送料机构与程控送料平台之间转移芯片的四关节机械臂，所述减震底座上设有测试台架，所述测试台架处于程控送料平台的正上方，所述测试台架上设有对芯片进行电性检测的三轴程控探针组件以及视觉检测的CCD图像识别组件。
[0007]优选的，所述减震底座包括固定连接在一起的主控箱和减震台，所述升降送料机构、四关节机械臂、测试台架和程控送料平台均固定安装在减震台的顶部，所述减震台的上端边缘处设有保护外罩，所述升降送料机构、四关节机械臂、测试台架、程控送料平台、三轴程控探针组件和CCD图像识别组件均位于保护外罩内，所述保护外罩上固定安装有两个控制显示器。
[0008]优选的，所述升降送料机构包括和减震台固定连接在一起的送料台，所述送料台上开设有上料槽和下料槽，所述上料槽和下料槽内分别设有料斗一和料斗二，所述料斗一内活动安装有多个层叠分布的置物料盘，所述送料台的底部固定安装有伸缩推杆一和伸缩推杆二，所述伸缩推杆一和伸缩推杆二的顶端分别延伸至上料槽和下料槽内。
[0009]优选的，所述料斗一叠放数个置物料盘，所述置物料盘的顶部开设有多个矩阵式分布的置物槽，为了实现送料机构适应不同置物料盘，在置物料盘下设置标准外轮廓尺寸的衬套盘配套使用，所属衬套盘在置物料盘的两侧均开设有抓取槽，便于从衬套盘中取出
置物料盘。
[0010]优选的，所述料斗一盛载叠放置物料盘，以操作员把料斗放入上料槽的方式为测试系统上待测芯片料。
[0011]优选的，所述料斗二，测试系统自动把测试完成的芯片放入置物料盘载物槽，并叠放置物料盘在收料料斗中，以操作员把料斗取出下料槽的方式为测试系统收取测后芯片。
[0012]优选的，所述四关节机械臂上设有负压吸盘、料盘夹爪、芯片夹爪，和CCD相机一，所述测试台架上开设有通过孔，所述CCD图像识别组件包括和测试台架固定连接在一起的台座，所述台座的顶部固定安装有两轴平移台，所述两轴平移台的顶部固定安装有安装杆，所述安装杆上固定安装有CCD相机二，所述CCD相机二位于通过孔的上方。
[0013]优选的，所述四关节机械臂的末端机械手上固定安装有测高仪一，所述减震台的顶部固定安装有CCD相机三，所述测试台架上固定安装有测高仪二。
[0014]优选的，所述程控送料平台包括固定在减震台上的X轴移动台一，所述X轴移动台一的滑台上固定安装有Y轴移动台一，所述Y轴移动台一的滑台上固定安装有Z轴移动台一，所述Z轴移动台一的滑台上固定安装有旋转台，所述旋转台上固定安装有真空定位台。
[0015]优选的，所述旋转台上固定安装有真空定位台，所述真空定位台开设有多个真空定位吸孔，所述真空定位台的两侧均固定安装有多个接气阀门，多个接气阀门均和多个真空定位吸孔相连通，所述真空定位台的一侧固定安装有测力计。
[0016]优选的，所述三轴程控探针组件的数量为至少为三个，并均匀分布在测试台架的通过孔的四周，所述三轴程控探针组件包括和测试台架固定连接在一起的磁力固定座，所述磁力固定座上固定安装有X轴移动台二，所述X轴移动台二的滑台上固定安装有Y轴移动台二，所述Y轴移动台二的滑台上固定安装有Z轴移动台二，所述Z轴移动台二的滑台上固定安装有探针臂，所述探针臂上固定安装有测试探针。
[0017]优选的，所述主控箱的底部固定安装有多个呈矩形分布的气浮减震垫和万向轮。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0019]1、本专利技术提高了检测效率，通过四关节机械臂自动取放、回收芯片；提高生产效率。
[0020]2、本专利技术杜绝划伤键合盘面，电脑控制智能化的CCD图像识别组件，获取芯片键合面大小的准确尺寸、与位置精确坐标；电脑再控制微米级精度三轴程控探针组件，操作测试探针一步到位触探键合面，杜绝重复触探，以及划伤键合盘面。
[0021]3、本专利技术控制微米级精度的三轴程控探针组件，操作探针实现微米级的重复移动精度；提高测试探针重复位置精度，测试探针触探一致性好，测量数据稳定性好、精度高；使得芯片整体功能测量的不良率大大降低，可对精密昂贵的测试探针做出最大的保护。
[0022]4、提高产品批量检测效率：由于自动化操作，智能化自动判定；使测试操作工作效率高、过失损伤低、测试良品率高；因此，芯片批量测试的效益得以提高。
附图说明
[0023]图1为本专利技术提出的全自动芯片测试台的爆炸图；
[0024]图2为本专利技术提出的全自动芯片测试台的部分结构示意图；
[0025]图3为本专利技术提出的全自动芯片测试台中升降送料机构的结构示意图；
[0026]图4为图3中A部分的放大结构示意图；
[0027]图5为本专利技术提出的全自动芯片测试台中程控送料平台的结构示意图；
[0028]图6为本专利技术提出的全自动芯片测试台中真空定位台的结构示意图；
[0029]图7为本专利技术提出的全自动芯片测试台中四关节机械臂、负压吸盘、料盘夹爪、芯片夹爪，以及CCD相机一的结构示意图；
[0030]图8为本专利技术提出的全自动芯片测试台中测试台架、三轴程控探针组件以及CCD图像识别组件的结构示意图；
[0031]图9为本专利技术提出的全自动芯片测试台中CCD图像识别组件的结构示意图；
[0032]图10为本专利技术提出的全自动芯片测试台中三轴程控探针组件的结构示意图。
[0033]图中：1、减震底座；101、主控箱；102、减震台；2、升降送料机构；21、送料台；22、上料槽；23、料斗一；24、置物料盘；2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.全自动芯片测试台，包括减震底座(1)，其特征在于，所述减震底座(1)的顶部设有升降送料机构(2)和程控送料平台(5)，所述减震底座(1)的顶部设有在升降送料机构(2)与程控送料平台(5)之间转移芯片的四关节机械臂(3)，所述减震底座(1)上设有测试台架(4)，所述测试台架(4)处于程控送料平台(5)的正上方，所述测试台架(4)上设有对芯片进行电性检测的三轴程控探针组件(6)以及视觉检测的CCD图像识别组件(7)。2.根据权利要求1所述的全自动芯片测试台，其特征在于，所述减震底座(1)包括固定连接在一起的主控箱(101)和减震台(102)，所述升降送料机构(2)、四关节机械臂(3)、测试台架(4)和程控送料平台(5)均固定安装在减震台(102)的顶部，所述减震台(102)的上端边缘处设有保护外罩(8)，所述升降送料机构(2)、四关节机械臂(3)、测试台架(4)、程控送料平台(5)、三轴程控探针组件(6)和CCD图像识别组件(7)均位于保护外罩(8)内，所述保护外罩(8)上固定安装有两个控制显示器。3.根据权利要求2所述的全自动芯片测试台，其特征在于，所述升降送料机构(2)包括和减震台(102)固定连接在一起的送料台(21)，所述送料台(21)上开设有上料槽(22)和下料槽(26)，所述上料槽(22)和下料槽(26)内分别设有料斗一(23)和料斗二(27)，所述料斗一(23)内活动安装有多个层叠分布的置物料盘(24)，所述送料台(21)的底部固定安装有伸缩推杆一(25)和伸缩推杆二(28)，所述伸缩推杆一(25)和伸缩推杆二(28)的顶端分别延伸至上料槽(22)和下料槽(26)内。4.根据权利要求3所述的全自动芯片测试台，其特征在于，所述料斗一(23)叠放数个置物料盘(24)，所述置物料盘(24)的顶部开设有多个矩阵式分布的置物槽(241)，所述置物料盘(24)下方设置有衬套盘(242)，所属衬套盘(242)在置物料盘(24)的两侧均开设有抓取槽(243)。5.根据权利要求1所述的全自动芯片测试台，其特征在于，所述四关节机械臂(3)上设有负压吸盘(31)、料盘夹爪(32)和CCD相机一(33)，芯片夹爪(34)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金英杰，刘强，方高松，梁志贤，
申请(专利权)人：深圳市世坤科技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：