芯片Pad三维测量系统技术方案

本实用新型专利技术属于芯片制造技术领域，尤其为芯片Pad三维测量系统，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有基座一和基座二，所述基座一和基座二的顶部固定安装有同一个检测台，所述检测台上开设有相互连通的通过孔一以及通过孔二。本实用新型专利技术应用于集成电路芯片封装前的单颗芯片的自动功能测试时测量芯片Pad(检核盘面、测试盘面)的XY平面位置坐标与Z高度位置尺寸，自动送、收被测芯片，将芯片放置在真空吸附台进行固定上，并将真空吸附台自动移动到的视觉检测组件的下方，通过视觉检测组件识别芯片上每个键合点盘面的XY坐标，根据所测量的Pad的XY坐标数据，将芯片移动到测高仪下，测量芯片上每个Pad的高度，实现被测芯片Pad的三维位置数据的测量。位置数据的测量。位置数据的测量。

【技术实现步骤摘要】
芯片Pad三维测量系统


[0001]本技术涉及芯片制造
，尤其涉及芯片Pad三维测量系统。

技术介绍

[0002]制约我国计算机发展和普及的关键技术之一是芯片，芯片的发展瓶颈是制造设备和生产工艺。龙芯能否普及在我国计算机上的重要因素之一就是我国芯片制造业必须掌握芯片的生产工艺。生产工艺涉及的技术很多，其中芯片制造过程中的外观检测是重要内容之一。目前芯片制造过程的外观检测系统基本上是美国INTEL和AMD公司的标准和技术。我国目前还没有一套此类芯片外观检测系统。因此我国自行开发芯片外观检测系统是对我国芯片制造是一项极其重要的项目和工程。
[0003]在现有的生产过程中，还是主要采用人工检测的方式来对芯片的质量进行检测，如何提供一种有效的图像检测辅助装置来进行图像检测，就成了本领域技术人员需要解决的问题，为此，提出芯片Pad三维测量系统。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的芯片Pad三维测量系统。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：芯片Pad三维测量系统，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有基座一和基座二，所述基座一和基座二的顶部固定安装有同一个检测台，所述检测台上开设有相互连通的通过孔一以及通过孔二，所述基座一的顶部固定安装有移动组件，所述移动组件上安装有视觉检测组件，所述视觉检测组件位于通过孔一的上方，所述工作台上安装有上料组件，所述上料组件位于检测台的下方。
[0006]优选的，所述移动组件包括和基座一固定连接在一起的基座三，所述基座三上安装有三轴移动台二，所述三轴移动台二包括Y轴移动台一、Z轴移动台一以及与基座三固定连接在一起的X轴移动台一，所述Y轴移动台一和X轴移动台一的滑台固定连接在一起，所述Z轴移动台一和Y轴移动台一的滑台固连接在一起，所述视觉检测组件和Z轴移动台一的滑台固定连接在一起。
[0007]优选的，所述Z轴移动台一和Y轴移动台一的滑台之间固定连接有同一个横杆。
[0008]优选的，所述视觉检测组件包括固定连接在一起的CCD相机以及补光灯，所述补光灯位于CCD相机的下方。
[0009]优选的，所述检测台的顶部固定安装有测高仪。
[0010]优选的，所述上料组件包括三轴移动台一以及连接在一起的转动台和真空吸附台，所述三轴移动台一包括Y轴移动台二、Z轴移动台二以及与工作台固定连接在一起的X轴移动台二，所述Y轴移动台二和X轴移动台二和滑台固定连接在一起，所述Z轴移动台二和Y轴移动台二的滑台固连接在一起，所述转动台和Z轴移动台二的滑台固定连接在一起。
[0011]优选的，所述工作台的材质为花岗岩。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术应用于集成电路芯片封装前的单颗芯片的自动功能测试时测量芯片Pad(检核盘面、测试盘面)的XY平面位置坐标与Z高度位置尺寸，自动送、收被测芯片，将芯片放置在真空吸附台进行固定上，并将真空吸附台自动移动到的视觉检测组件的下方，通过视觉检测组件识别芯片上每个键合点盘面的XY坐标，根据所测量的Pad的XY坐标数据，将芯片移动到测高仪下，测量芯片上每个Pad的高度，实现被测芯片Pad的三维位置数据的测量。
附图说明
[0013]图1为本技术的轴侧图；
[0014]图2为本技术中移动组件和视觉检测组件的结构示意图；
[0015]图3为本技术中上料组件的爆炸图；
[0016]图4为本技术的侧视图。
[0017]图中：1、工作台；2、基座一；3、基座二；4、检测台；41、通过孔一；42、通过孔二；5、上料组件；51、三轴移动台一；52、转动台；53、真空吸附台；6、移动组件；61、基座三；62、三轴移动台二；63、横杆；7、视觉检测组件；71、CCD相机；72、补光灯；8、测高仪。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参照图1
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4，本技术提供一种技术方案：芯片Pad三维测量系统，包括工作台1，工作台1的顶部固定安装有基座一2和基座二3，基座一2和基座二3的顶部固定安装有同一个检测台4，检测台4上开设有相互连通的通过孔一41以及通过孔二42，基座一2的顶部固定安装有移动组件6，移动组件6上安装有视觉检测组件7，视觉检测组件7位于通过孔一41的上方，工作台1上安装有上料组件5，上料组件5位于检测台4的下方。
[0020]移动组件6包括和基座一2固定连接在一起的基座三61，基座三61上安装有三轴移动台二62，三轴移动台二62包括Y轴移动台一、Z轴移动台一以及与基座三61固定连接在一起的X轴移动台一，Y轴移动台一和X轴移动台一的滑台固定连接在一起，Z轴移动台一和Y轴移动台一的滑台固连接在一起，视觉检测组件7和Z轴移动台一的滑台固定连接在一起。
[0021]Z轴移动台一和Y轴移动台一的滑台之间固定连接有同一个横杆63。
[0022]进一步的，通过设置横杆63，能够使视觉检测组件7处在通过孔一41的上方，同时不会在移动过程中对视觉检测组件7造成磕碰，减少视觉检测组件7故障率的发生。
[0023]视觉检测组件7包括固定连接在一起的CCD相机71以及补光灯72，补光灯72位于CCD相机71的下方。
[0024]进一步的，通过设置补光灯72能够对下方的芯片进行补光，确保CCD相机71对芯片进行的拍摄，提高了视觉检测的精度。
[0025]检测台4的顶部固定安装有测高仪8。
[0026]进一步的，通过设置测高仪8能够对CCD相机71与检测台4之间的距离进行控制，避
免两者之间距离过小提高了CCD相机71对芯片的拍摄清晰度。
[0027]上料组件5包括三轴移动台一51以及连接在一起的转动台52和真空吸附台53，三轴移动台一51包括Y轴移动台二、Z轴移动台二以及与工作台1固定连接在一起的X轴移动台二，Y轴移动台二和X轴移动台二和滑台固定连接在一起，Z轴移动台二和Y轴移动台二的滑台固连接在一起，转动台52和Z轴移动台二的滑台固定连接在一起。
[0028]进一步的，通过真空吸附台53产生的负压可将多个芯片牢牢的吸附住，转动台52通过转动的转盘能够带着真空吸附台53进行转动，因此在视觉检测组件7位置不变的情况下便能够对多个芯片进行视觉检测，而三轴移动台一51能够带着真空吸附台53进行多方位的移动，不仅能够使视觉检测组件7对所用的芯片进行完全的视觉检测，同时能够将真空吸附台53从检测台4的下方移出，便于将芯片摆放在真空吸附台53上进行固定。
[0029]工作台1的材质为花岗岩。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片Pad三维测量系统，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定安装有基座一(2)和基座二(3)，所述基座一(2)和基座二(3)的顶部固定安装有同一个检测台(4)，所述检测台(4)上开设有相互连通的通过孔一(41)以及通过孔二(42)，所述基座一(2)的顶部固定安装有移动组件(6)，所述移动组件(6)上安装有视觉检测组件(7)，所述视觉检测组件(7)位于通过孔一(41)的上方，所述工作台(1)上安装有上料组件(5)，所述上料组件(5)位于检测台(4)的下方。2.根据权利要求1所述的芯片Pad三维测量系统，其特征在于：所述移动组件(6)包括和基座一(2)固定连接在一起的基座三(61)，所述基座三(61)上安装有三轴移动台二(62)，所述三轴移动台二(62)包括Y轴移动台一、Z轴移动台一以及与基座三(61)固定连接在一起的X轴移动台一，所述Y轴移动台一和X轴移动台一的滑台固定连接在一起，所述Z轴移动台一和Y轴移动台一的滑台固连接在一起，所述视觉检测组件(7)和Z轴移动台一的滑台固定连接在一起。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：金英杰，刘强，方高松，梁志贤，
申请(专利权)人：深圳市世坤科技实业有限公司，
类型：新型
国别省市：