通用型芯片与料盘取放机器人末端机械手制造技术

本实用新型专利技术属于芯片检测技术领域，尤其为通用型芯片与料盘取放机器人末端机械手，包括和多关节机器人连接在一起的机架，所述机架上安装有视觉识别芯片的视觉识别组件、电动夹取芯片的芯片电动夹爪以及可对芯片进行负压吸取、高度可调的负压吸取组件，所述机架的一侧安装有可对芯片进行启动夹取以及高度可调的负压吸取组件，所述机架上安装有激光测距仪，所述激光测距仪位于芯片电动夹爪、负压吸取组件和料盘夹取组件之间。本实用新型专利技术应用于集成电路芯片封装前的单颗芯片的自动功能测试时机器人通用型取放不同类型芯片与料盘，适用于不同结构类型的芯片，可快捷方便、无损伤取放不同类型芯片与料盘。不同类型芯片与料盘。不同类型芯片与料盘。

【技术实现步骤摘要】
通用型芯片与料盘取放机器人末端机械手


[0001]本技术涉及芯片检测
，尤其涉及通用型芯片与料盘取放机器人末端机械手。

技术介绍

[0002]在芯片检测中,一般不会用手直接接触芯片,以免污染。芯片自动化检测或者手动检测，都需要取用芯片，对于大批量芯片检测，特别是对不同规格的微型芯片检测时，由于操作空间以及芯片本身体积较小，需要使用不同的夹取工具去夹取，很是不便，为此，提出通用型芯片与料盘取放机器人末端机械手。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的通用型芯片与料盘取放机器人末端机械手。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：通用型芯片与料盘取放机器人末端机械手，包括和多关节机器人连接在一起的机架，所述机架上安装有视觉识别芯片的视觉识别组件、电动夹取芯片的芯片电动夹爪以及可对芯片进行负压吸取、高度可调的负压吸取组件，所述机架的一侧安装有可对芯片进行启动夹取以及高度可调的负压吸取组件，所述机架上安装有激光测距仪，所述激光测距仪位于芯片电动夹爪、负压吸取组件和料盘夹取组件之间。
[0005]优选的，所述视觉识别组件包括与机架固定连接在一起的CCD相机，所述CCD相机的底部固定安装有RGB光源。
[0006]优选的，所述CCD相机和RGB光源之间设有远心镜头。
[0007]优选的，所述负压吸取组件包括与机架固定连接在一起的单轴移动台一，所述单轴移动台一的滑台上固定安装有负压吸嘴。
[0008]优选的，所述料盘夹取组件包括与机架固定连接在一起的单轴移动台二，所述单轴移动台二的滑台上固定安装有气动夹爪。
[0009]优选的，所述机架的顶部固定安装有用于缠绕线管的支架。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术应用于集成电路芯片封装前的单颗芯片的自动功能测试时机器人通用型取放不同类型芯片与料盘，适用于不同结构类型的芯片，可快捷方便、无损伤取放不同类型芯片与料盘。
附图说明
[0011]图1为本技术的整体结构示意图；
[0012]图2为本技术的整体结构示意图；
[0013]图3为本技术的侧视结构示意图。
[0014]图中：1、机架；2、视觉识别组件；21、CCD相机；22、RGB光源；3、芯片电动夹爪；4、负
压吸取组件；41、单轴移动台一；42、负压吸嘴；5、料盘夹取组件；51、单轴移动台二；52、气动夹爪；6、激光测距仪；7、支架。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参照图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：通用型芯片与料盘取放机器人末端机械手，包括和多关节机器人连接在一起的机架1，机架1上安装有视觉识别芯片的视觉识别组件2、电动夹取芯片的芯片电动夹爪3以及可对芯片进行负压吸取、高度可调的负压吸取组件4，机架1的一侧安装有可对芯片进行启动夹取以及高度可调的负压吸取组件4，机架1上安装有激光测距仪6，激光测距仪6位于芯片电动夹爪3、负压吸取组件4和料盘夹取组件5之间。
[0017]进一步的，通过设置激光测距仪6，可测量芯片电动夹爪3与负压吸取组件4距离托盘表面的精确距离，在芯片电动夹爪3或负压吸取组件4将芯片放置在托盘上时，使芯片能够在不触碰料盘的0.02
‑
0.03mm间隙位置停住，之后芯片电动夹爪3或负压吸取组件4释放芯片，确保芯片电动夹爪3或负压吸取组件4取放芯片过程中不会压迫芯片，防止造成芯片电路损伤的情况出现，激光测距仪6可取放表面堆叠、异形芯片。
[0018]视觉识别组件2包括与机架1固定连接在一起的CCD相机21，CCD相机21的底部固定安装有RGB光源22。
[0019]CCD相机21和RGB光源22之间设有远心镜头。
[0020]进一步的，CCD相机21可清晰的识别芯片型号、位置、方向，远心镜头可精密显示测量芯片坐标数据，RGB光源22可控制不同色彩灯光、亮度；提高CCD相机21对不同基色芯片的轮廓、字符识别精度。
[0021]负压吸取组件4包括与机架1固定连接在一起的单轴移动台一41，单轴移动台一41的滑台上固定安装有负压吸嘴42。
[0022]进一步的，通过负压吸嘴42可吸取表面光洁芯片，而通过单轴移动台一41能够与调整负压吸嘴42的位置，便于后续的调整芯片位置角度。
[0023]电动芯片夹爪，取放表面堆叠、异形芯片。
[0024]料盘夹取组件5包括与机架1固定连接在一起的单轴移动台二51，单轴移动台二51的滑台上固定安装有气动夹爪52。
[0025]进一步的，通过气动夹爪52可对料盘进行夹取，而通过单轴移动台二51则能够将气动夹爪52上的料盘位置进行调整。
[0026]机架1的顶部固定安装有用于缠绕线管的支架7。
[0027]进一步的，通过设置支架7能够将视觉识别组件2、芯片电动夹爪3和激光测距仪6上的导线以及负压吸取组件4和料盘夹取组件5上的导管进行收纳，防止导线以及导管影响芯片的取放。
[0028]工作原理：在取放芯片进行检测时，通过多关机机器人移动至料盘的上方，之后通
过料盘夹取组件5夹取堆叠在一起的料盘最上方一个，之后将料盘放置在指定检测工位上并松开料盘，之后通过视觉识别组件2对芯片进行视觉识别，从而判断芯片的轮型号、位置以及方向等情况，确保后续的夹取芯片过程中不会对芯片造成损坏，之后通过负压吸嘴42对芯片进行负压吸取、通过芯片电动夹爪3对芯片的两侧进行机械夹持，因此可对不同尺寸的芯片进行夹取，通用性更强。
[0029]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.通用型芯片与料盘取放机器人末端机械手，包括和多关节机器人连接在一起的机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上安装有视觉识别芯片的视觉识别组件(2)、电动夹取芯片的芯片电动夹爪(3)以及可对芯片进行负压吸取、高度可调的负压吸取组件(4)，所述机架(1)的一侧安装有可对芯片进行启动夹取以及高度可调的负压吸取组件(4)，所述机架(1)上安装有激光测距仪(6)，所述激光测距仪(6)位于芯片电动夹爪(3)、负压吸取组件(4)和料盘夹取组件(5)之间。2.根据权利要求1所述的通用型芯片与料盘取放机器人末端机械手，其特征在于：所述视觉识别组件(2)包括与机架(1)固定连接在一起的CCD相机(21)，所述CCD相机(21)的底部固定安装有RGB光源(22)。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金英杰，刘强，方高松，梁志贤，
申请(专利权)人：深圳市世坤科技实业有限公司，
类型：新型
国别省市：