本实用新型专利技术公开了一种半导体晶片质量计量装置，涉及半导体技术领域。包括工作台，所述工作台上设置有防尘罩，所述工作台内部固定安装有固定板，所述固定板上设置有限位装置，所述防尘罩的外壁上固定安装有固定杆，所述固定杆的外壁与第一弹簧的顶端固定连接，所述防尘罩的内壁上固定安装有横板，所述横板的外壁上滑动连接第一滑块，所述第一滑块与支杆的一端铰接，所述支杆另一端与第二滑块的另一端铰接。该半导体晶片质量计量装置设置有防尘罩当使用时拿开防尘罩对半导体晶片进行称量，不使用时通过向下按压防尘罩通过限位装置的卡接，通过防尘罩卡接在称量装置的外防止不使用时灰尘掉落影响下次称量。灰尘掉落影响下次称量。灰尘掉落影响下次称量。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片质量计量装置
[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体晶片质量计量装置。
技术介绍
[0002]使用各种技术，例如包括沉积技术和去除技术，将微电子设备制造在半导体晶片上。可以以改变其质量的方式进一步处理半导体晶片。
[0003]经检索，公开号为CN112368814A的中国专利公开了一种半导体晶片质量计量装置和半导体晶片质量计量方法，该装置用于测量半导体晶片的重量和/或质量；第一温度改变部件，其用于在将所述半导体晶片传送到所述测量室之前改变所述半导体晶片的温度；以及第一温度传感器，其用于感测第一温度，其中所述第一温度为：所述第一温度改变部件的温度；或当所述半导体晶片在所述第一温度改变部件上时，或当所述半导体晶片离开所述第一温度改变部件时，所述半导体晶片的温度。
[0004]上述专利存在以下缺陷：该装置在使用结束后未对称量装置设置有防尘装置，当使用完毕后称量平台属于裸露状态可能会导致灰尘杂质落在上面，当下次再进行称量时可能会导致称量结果的不准确，影响最终的称量数据导致计算结果的误差过大。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体晶片质量计量装置，解决了上述
技术介绍
提到的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体晶片质量计量装置，包括工作台，所述工作台上设置有防尘罩，所述工作台内部固定安装有固定板，所述固定板上设置有限位装置，所述防尘罩的外壁上固定安装有固定杆，所述固定杆的外壁与第一弹簧的顶端固定连接，所述防尘罩的内壁上固定安装有横板，所述横板的外壁上滑动连接第一滑块，所述第一滑块与支杆的一端铰接，所述支杆另一端与第二滑块的另一端铰接，所述第二滑块的底端固定连接有挤压杆。
[0009]优选的，所述限位装置包括有固定块，所述固定块的侧壁与固定板的外壁固定连接，所述固定块的外壁与第二弹簧的一端固定连接，所述第二弹簧的另一端与第三滑块的外壁固定连接。
[0010]优选的，所述固定板的外壁上固定安装有斜块，所述防尘罩的内部固定安装有套筒。
[0011]优选的，所述套筒的内壁与第三弹簧的一端固定连接，所述第三弹簧的另一端与斜杆的侧壁固定连接。
[0012](三)有益效果
[0013]本技术提供了一种半导体晶片质量计量装置。具备以下有益效果：
[0014](1)、该半导体晶片质量计量装置设置有防尘罩当使用时拿开防尘罩对半导体晶片进行称量，不使用时通过向下按压防尘罩通过限位装置的卡接，通过防尘罩卡接在称量装置的外防止不使用时灰尘掉落影响下次称量。
[0015](2)、该半导体晶片质量计量装置通过防尘罩上设置有刷把能够对称量装置进行一次扫除，向下按压防尘过程中通过工作台对挤压杆的挤压，挤压杆向上移动，再通过第一滑块与支杆之间的铰接使第一滑块带动刷把向右移动对称量装置进行一次清洁。
附图说明
[0016]图1为本技术整体剖视结构示意图；
[0017]图2为本技术图1中A结构放大示意图；
[0018]图3为本技术图1中B结构放大示意图。
[0019]图中：1、工作台；2、防尘罩；3、固定板；4、限位装置；41、固定块；42、第二弹簧；43、第三滑块；44、斜块；45、套筒；46、第三弹簧；47、斜杆；5、固定杆；6、第一弹簧；7、横板；8、第一滑块；9、支杆；10、第二滑块；11、挤压杆。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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图3，本技术提供一种技术方案：一种半导体晶片质量计量装置，包括工作台1，工作台1上设置有防尘罩2，通过防尘罩2安装在工作台1上防止在不使用时灰尘掉落在称量装置上导致下次使用时测量不准确。工作台1内部固定安装有固定板3，固定板3上设置有限位装置4，通过限位装置4的限位与卡接完成防尘罩2的安装与拆卸，限位装置4包括有固定块41，固定块41的侧壁与固定板3的外壁固定连接，固定块41的外壁与第二弹簧42的一端固定连接，第二弹簧42的另一端与第三滑块43的外壁固定连接，通过第二弹簧42的设置使第三滑块43与斜块44之间存在间隙方便卡接斜杆47，固定板3的外壁上固定安装有斜块44，斜杆47向下运动的过程中被斜块44挤压最终使斜杆47被卡接在斜块44的下方，完成防尘罩2的安装。
[0022]本实施例中，在防尘罩2的内部固定安装有套筒45，套筒45的内壁与第三弹簧46的一端固定连接，第三弹簧46的另一端与斜杆47的侧壁固定连接，向下按压防尘罩2带动套筒45内部的斜杆47向下运动。防尘罩2的外壁上固定安装有固定杆5，固定杆5的外壁与第一弹簧6的顶端固定连接，当限位装置4被解除限位后通过第一弹簧6的弹力带动防尘罩2向上运动使第三滑块43与斜块44外壁贴合，最后使斜杆47通过第三滑块43的斜面向上滑动解除限位完成拆卸。防尘罩2的内壁上固定安装有横板7，横板7的外壁上滑动连接第一滑块8，第一滑块8与支杆9的一端铰接，当第二滑块10挤压支杆9的下端，通过第一滑块8与支杆9之间的铰接使第一滑块8带动底部刷把向右移动对称量装置进行一次清洁。支杆9另一端与第二滑块10的另一端铰接，通过工作台1对挤压杆11底部的挤压，使挤压杆11带动第二滑块10向上移动，第二滑块10的底端固定连接有挤压杆11。
[0023]工作时(或使用时)，当使用完毕后通过向下按压防尘罩2带动套筒45内部的斜杆47向下运动，通过工作台1对斜杆47的挤压使斜杆47向左移动运动至套筒45的内部继续向下运动，再通过斜杆47被斜块44挤压最终使斜杆47被卡接在斜块44的下方，完成防尘罩2的安装，防尘罩2向下运动过程中通过工作台1对挤压杆11底部的挤压，使挤压杆11带动第二滑块10向上移动，第二滑块10挤压支杆9的下端，再通过第一滑块8与支杆9之间的铰接使第一滑块8带动底部刷把向右移动对称量装置进行一次清洁，使用时通过再次向下按压防尘罩2，通过防尘罩2带动内部的斜杆47向下运动，斜杆47运动到第三滑块43的下方，此时松开防尘罩2通过第一弹簧6的弹力带动防尘罩2向上运动使第三滑块43与斜块44外壁贴合，最后使斜杆47通过第三滑块43的斜面向上滑动解除限位完成拆卸。
[0024]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片质量计量装置，包括工作台(1)，所述工作台(1)上设置有防尘罩(2)，其特征在于：所述工作台(1)内部固定安装有固定板(3)，所述固定板(3)上设置有限位装置(4)，所述防尘罩(2)的外壁上固定安装有固定杆(5)，所述固定杆(5)的外壁与第一弹簧(6)的顶端固定连接，所述防尘罩(2)的内壁上固定安装有横板(7)，所述横板(7)的外壁上滑动连接第一滑块(8)，所述第一滑块(8)与支杆(9)的一端铰接，所述支杆(9)另一端与第二滑块(10)的另一端铰接，所述第二滑块(10)的底端固定连接有挤压杆(11)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片质量计量装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：毕可新，
申请(专利权)人：沈阳晶润半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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