成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供在提高附着防止板的维护作业性的同时防止附着防止性能的降低的成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。成膜装置具备：蒸镀源，向基板放出蒸镀物质；以及附着防止板单元，限制基于所述蒸镀源的蒸镀物质的放出范围，其特征在于，所述附着防止板单元具备在所述蒸镀源的周围方向相邻配置的多个附着防止板，相邻的所述附着防止板的所述周围方向的缘部相互重叠。缘部相互重叠。缘部相互重叠。

【技术实现步骤摘要】
成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法


[0001]本专利技术涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。

技术介绍

[0002]在有机EL显示器等的制造中，使用掩模在基板上蒸镀有机材料、金属材料等蒸镀物质。已知有为了防止从蒸镀源放出的蒸镀物质附着于腔室内壁或其他机构而在蒸镀源的周围设置有附着防止板的装置(专利文献1)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2012
‑
77375号公报
[0006]当蒸镀物质的附着进展时，附着防止板被清扫或更换。在大型的成膜装置中，附着防止板的尺寸也变大，其维护作业性变差。为了提高维护作业性，一般考虑排列配置小尺寸的附着防止板，但有时蒸镀物质从相邻的附着防止板的间隙漏出而导致附着防止性能降低。

技术实现思路

[0007]本专利技术提供一种能够在提高附着防止板的维护作业性的同时防止防着性能降低的技术。
[0008]用于解决课题的方案
[0009]根据本专利技术，提供一种成膜装置，其具备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成膜装置，其具备：蒸镀源，向基板放出蒸镀物质；以及附着防止板单元，限制基于所述蒸镀源的蒸镀物质的放出范围，其特征在于，所述附着防止板单元具备在所述蒸镀源的周围方向相邻配置的多个附着防止板，相邻的所述附着防止板的所述周围方向的缘部相互重叠。2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述多个附着防止板包括：第一附着防止板；以及第二附着防止板，在所述周围方向上与所述第一附着防止板相邻，所述第二附着防止板具备：第一部分，包括与所述第一附着防止板重叠的缘部；以及第二部分，不与所述第一附着防止板重叠，所述第一部分相对于所述第二部分在板厚方向上偏移地形成。3.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，该成膜装置具备支承所述附着防止板单元的支承构件，所述附着防止板单元与所述支承构件一起相对于所述成膜装置装卸自如。4.根据权利要求3所述的成膜装置，其特征在于，所述附着防止板单元相对于所述蒸镀源覆盖所述支承构件的整体。5.根据权利要求3所述的成膜装置，其特征在于，所述多个附着防止板包括装卸自如地安装于所述支承构件的附着防止板。6.根据权利要求3所述的成膜装置，其特征在于，所述多个附着防止板包括：第一附着防止板，装卸自如地安装于所述支承构件；以及第二附着防止板，不安装于所述支承构件，而安...

【专利技术属性】
技术研发人员：砂川贵宏，佐藤功康，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：