下载成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法的技术资料

文档序号:33805280

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本发明提供在提高附着防止板的维护作业性的同时防止附着防止性能的降低的成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。成膜装置具备:蒸镀源,向基板放出蒸镀物质;以及附着防止板单元,限制基于所述蒸镀源的蒸镀物质的放出范围,其特征在于,所述附着防止板单...
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