嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器及制造方法技术

本发明专利技术公开了嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器及制作方法，涉及传感器封装领域，包括：PCB基材、绝缘胶体、发射芯片、接收芯片、上层铜箔和下层铜箔，发射芯片和接收芯片间隔封装在PCB基材中，发射芯片的下表面和接收芯片的下表面通过绝缘胶体安装在下层铜箔上，PCB基材的上表面安装有上层铜箔，传感器开设有通孔，上层铜箔在具有连接关系的两个通孔的外围刻蚀形成有一圈第一刻蚀槽，每圈第一刻蚀槽内部的上层铜箔区域形成为连通第一刻蚀槽内部的两个通孔的上层连接线，通过将两芯片安装在PCB基材中，进一步缩小了传感器的体积，同时加工工艺与PCB加工工艺相兼容，生产效率高、加工简单、成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器及制造方法


[0001]本专利技术涉及传感器封装领域，尤其是一种嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器及制造方法。

技术介绍

[0002]在如今的智能设备中，往往需要使用到多种传感器，例如红外接近传感器主要是为了实现手机接听的防触控功能，当使用者的头部靠近手机接听电话时即会关闭手机的触控功能。环境光亮度传感器是用来感测环境光源的变化，根据环境的亮度来调整手机面板的亮度，当环境亮度变暗时，手机面板亮度为了避免刺激眼睛而跟着变暗，当环境亮度变亮时，手机面板亮度会跟着变亮增加可视度。红外接近传感器和环境亮度传感器都是用于感测光线，往往被整合在一个封装结构中，以达到节约空间和能量的目的。
[0003]但不同的封装结构会带来不同厚度的传感器，现有的封装技术通常是将芯片安装在PCB板上或金属引线框上，同时需要重新布线，由此传感器的厚度较大，同时生产效率不高，加工复杂导致成本较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术人针对上述问题及技术需求，提出了一种嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器及制造方法，本专利技术的技术方案如下：
[0005]一种嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器，包括PCB基材、绝缘胶体、发射芯片、接收芯片、上层铜箔和下层铜箔，所述发射芯片和所述接收芯片间隔封装在所述PCB基材中，所述PCB基材覆盖所述发射芯片的四周及上表面，所述PCB基材覆盖所述发射芯片的四周及上表面，所述发射芯片的下表面和所述接收芯片的下表面通过所述绝缘胶体安装在所述下层铜箔上，所述PCB基材的上表面敷设有上层铜箔，所述发射芯片的发射区上方和所述接收芯片的接收区的上方开设有对应的开口，所述开口贯穿所述上层铜箔和所述PCB基材至芯片的上表面，所述传感器开设有贯穿所述上层铜箔上表面至所述下层铜箔下表面的焊垫处的第一通孔，所述传感器还开设有从所述上层铜箔的上表面贯穿至芯片的电信号连接垫的第二通孔，各个通孔内分别填充有导电材料，每个第一通孔与对应的第二通孔通过两个通孔之间的上层铜箔相连，且所述上层铜箔在具有连接关系的两个通孔的外围刻蚀形成有一圈第一刻蚀槽，每圈第一刻蚀槽内部的上层铜箔区域形成为连通所述第一刻蚀槽内部的两个通孔的上层连接线，且所述第一刻蚀槽内部的两个通孔及其上层连接线通过所述第一刻蚀槽与其他区域的铜箔相间隔。
[0006]其进一步的技术方案为，当所述发射芯片的上表面和下表面都设置有电信号连接垫时，所述传感器还开设有第三通孔，所述第三通孔贯穿所述下层铜箔和所述绝缘胶体至所述发射芯片下表面的电信号连接垫，所述第三通孔内填充有导电材料，所述第三通孔与对应的焊垫通过下层铜箔相连，所述下层铜箔在具有连接关系的第三通孔和焊垫的外围刻蚀形成有一圈第二刻蚀槽，所述第二刻蚀槽内部的下层铜箔区域形成为连通所述第二刻蚀
槽内部的第三通孔和对应焊垫之间的下层连接线，且所述第二刻蚀槽内部的第三通孔和焊垫及其下层连接线通过所述第二刻蚀槽与其他区域的铜箔相间隔。
[0007]其进一步的技术方案为，所述传感器还开设有挡块凹槽，所述挡块凹槽位于所述发射芯片和所述接收芯片之间，所述挡块凹槽贯穿所述上层铜箔、所述PCB基材至所述下层铜箔上表面，所述挡块凹槽内填充有金属隔离材料。
[0008]其进一步的技术方案为，所述传感器还包括上阻焊层和下阻焊层，所述上阻焊层安装在所述上层铜箔的上表面，所述下阻焊层安装在所述下层铜箔的下表面，所述上阻焊层开设有与所述开口对应的流通口，所述下阻焊层开设有焊垫对应的流通口。
[0009]其进一步的技术方案为，所述传感器还包括透明防护层，所述透明防护层安装在所述开口处。
[0010]一种嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器制造方法，用于制造如上所述的嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器，所述制造方法包括如下步骤：
[0011]将发射芯片的下表面和接收芯片的下表面通过绝缘胶体固定在下层铜箔上，所述发射芯片和所述接收芯片间隔安装；
[0012]将PCB基材以层压方式与下层铜箔贴合，将所述发射芯片和所述接收芯片嵌入到所述PCB基材中，所述PCB基材覆盖所述发射芯片的四周及上表面，所述PCB基材覆盖所述接收芯片的四周及上表面，所述PCB基材贴合于所述下层铜箔；
[0013]将上层铜箔以层压方式与PCB基材上表面贴合，所述上层铜箔贴合所述PCB基材的上表面；
[0014]在所述发射芯片的发射区上方和所述接收芯片的接收区的上方开设对应的开口，所述开口贯穿所述上层铜箔和所述PCB基材至芯片的上表面；
[0015]在传感器上开设贯穿所述上层铜箔上表面至所述下层铜箔下表面的焊垫处的第一通孔，以及从所述上层铜箔的上表面贯穿至芯片的电信号连接垫的第二通孔，并在各个通孔内填充导电材料；
[0016]在每个第一通孔和对应连接的第二通孔之间的上层铜箔上刻蚀形成有一圈第一刻蚀槽，每圈所述第一刻蚀槽内部的上层铜箔区域形成为连通所述第一刻蚀槽内部的两个通孔的上层连接线，且所述第一刻蚀槽内部的两个通孔及其上层连接线通过所述第一刻蚀槽与其他区域的铜箔相间隔。
[0017]其进一步的技术方案为，所述方法还包括：
[0018]当所述发射芯片的上下表面都设置有电信号连接垫时，则在所述传感器上开设贯穿所述下层铜箔和所述绝缘胶体至所述发射芯片下表面的电信号连接垫的第三通孔，并在所述第三通孔内填充导电材料；
[0019]在第三通孔和对应连接的焊垫之间的下层铜箔上刻蚀形成有一圈第二刻蚀槽，第二刻蚀槽内部的下层铜箔区域形成为连通所述第二刻蚀槽内部的第三通孔和对应焊垫之间的下层连接线，且所述第二刻蚀槽内部的第三通孔和焊垫及其下层连接线通过所述第二刻蚀槽与其他区域的铜箔相间隔。
[0020]其进一步的技术方案为，所述方法还包括：
[0021]在所述传感器上开设挡块凹槽，所述挡块凹槽位于所述发射芯片和所述接收芯片之间，所述挡块凹槽贯穿所述上层铜箔上表面至所述下层铜箔上表面，并在所述挡块凹槽
内填充金属隔离材料；
[0022]在所述上层铜箔的上表面安装上阻焊层，在所述下层铜箔的下表面安装下阻焊层，所述上阻焊层开设有与所述开口对应的流通口，所述下阻焊层开设有所述焊垫对应的流通口；
[0023]在所述开口处注入透明胶水，形成所述透明防护层。
[0024]本专利技术的有益技术效果是：通过将两芯片安装在PCB基材中，进一步缩小了传感器的体积，同时加工工艺与PCB加工工艺相兼容，生产效率高、加工简单、成本低；通过安装两层铜箔，直接实现信号的引出，无需再单独进行布线，节约了生产步骤，提高了效率；金属隔离块形成金属隔离，防止红外光串扰；通过阻焊层保护布线结构，同时能够防止短路；在开口上形成透明胶水层，一方面不影响传感器整体的效果，另一方面能够提高传感器的可靠性。
附图说明
[0025]图1是本申请的传感器的各个部件的展开示意图。
[0026]图2是本申请的传感器的一种立体图。
[0027]图3是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器，其特征在于，包括PCB基材、绝缘胶体、发射芯片、接收芯片、上层铜箔和下层铜箔，所述发射芯片和所述接收芯片间隔封装在所述PCB基材中，所述PCB基材覆盖所述发射芯片的四周及上表面，所述PCB基材覆盖所述发射芯片的四周及上表面，所述发射芯片的下表面和所述接收芯片的下表面通过所述绝缘胶体安装在所述下层铜箔上，所述PCB基材的上表面敷设有上层铜箔，所述发射芯片的发射区上方和所述接收芯片的接收区的上方开设有对应的开口，所述开口贯穿所述上层铜箔和所述PCB基材至芯片的上表面，所述传感器开设有贯穿所述上层铜箔上表面至所述下层铜箔下表面的焊垫处的第一通孔，所述传感器还开设有从所述上层铜箔的上表面贯穿至芯片的电信号连接垫的第二通孔，各个通孔内分别填充有导电材料，每个第一通孔与对应的第二通孔通过两个通孔之间的上层铜箔相连，且所述上层铜箔在具有连接关系的两个通孔的外围刻蚀形成有一圈第一刻蚀槽，每圈第一刻蚀槽内部的上层铜箔区域形成为连通所述第一刻蚀槽内部的两个通孔的上层连接线，且所述第一刻蚀槽内部的两个通孔及其上层连接线通过所述第一刻蚀槽与其他区域的铜箔相间隔。2.根据权利要求1所述的一种传感器，其特征在于，当所述发射芯片的上表面和下表面都设置有电信号连接垫时，所述传感器还开设有第三通孔，所述第三通孔贯穿所述下层铜箔和所述绝缘胶体至所述发射芯片下表面的电信号连接垫，所述第三通孔内填充有导电材料，所述第三通孔与对应的焊垫通过下层铜箔相连，所述下层铜箔在具有连接关系的第三通孔和焊垫的外围刻蚀形成有一圈第二刻蚀槽，所述第二刻蚀槽内部的下层铜箔区域形成为连通所述第二刻蚀槽内部的第三通孔和对应焊垫之间的下层连接线，且所述第二刻蚀槽内部的第三通孔和焊垫及其下层连接线通过所述第二刻蚀槽与其他区域的铜箔相间隔。3.根据权利要求1或2所述的一种传感器，其特征在于，所述传感器还开设有挡块凹槽，所述挡块凹槽位于所述发射芯片和所述接收芯片之间，所述挡块凹槽贯穿所述上层铜箔、所述PCB基材至所述下层铜箔上表面，所述挡块凹槽内填充有金属隔离材料。4.根据权利要求1或2所述的一种传感器，其特征在于，所述传感器还包括上阻焊层和下阻焊层，所述上阻焊层安装在所述上层铜箔的上表面，所述下阻焊层安装在所述下层铜箔的下表面，所述上阻焊层开设有与所述开口对应的流通口，所述下阻焊层开设有焊垫对应的流通口。5.根据权利要求1或2所述的一种传感器，其特征在于，所述传感器还包括透明防护层，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚玉峰，
申请(专利权)人：莱弗利科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：