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本发明公开了嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器及制作方法，涉及传感器封装领域，包括：PCB基材、绝缘胶体、发射芯片、接收芯片、上层铜箔和下层铜箔，发射芯片和接收芯片间隔封装在PCB基材中，发射芯片的下表面和接收芯片的下表面通过绝缘胶体安...
该专利属于莱弗利科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过莱弗利科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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