本技术涉及一种高可靠性光学传感器，所述光学传感器包括：光学功能组件，包括至少一个光学芯片以及至少一个与所述光学芯片适配连接的发射器，其中，光学功能组件内的光学芯片以及发射器塑封于塑封层内，光学芯片的正面、发射器的正面与塑封层的正面对应；...

本发明涉及一种高压电感隔离器，包括基板、位于基板内的芯片、与芯片连接的电感、用于隔离保护芯片和电感的隔离层；芯片通过金属层实现信号引出；电感包括接收电感线圈和发射电感线圈，接收电感线圈能够接收发射电感线圈发出的磁场，并产生感应电流，两者...

本发明涉及一种平面光耦隔离封装结构及其封装工艺，该封装结构包括光耦合模块、第一基材、用于将光耦合模块封装在一起的第二基材、用于实现芯片的互相连接的金属布线层、及用于隔离光耦合模块与金属布线层的钝化层；光耦合模块包括发射芯片、发射器、接收...

本发明涉及一种高压电容隔离器，包括基板、位于基板内的芯片、与芯片连接的布线层、电容、及钝化层；布线层实现信号引出；电容包括电容顶板和电容底板，电容底板与芯片连接，钝化层在电容顶板和电容底板之间提供高压隔离，隔离保护芯片，便于形成布线层。...

本发明公开了一种环境和接近传感器封装方法及传感器，本发明环境和接近传感器封装方法通过在硅晶圆衬底的正面不同区域分别制作光感功能区和发光功能区，然后进行引线键合，实现将两种功能集成在一个硅晶圆上，大大降低了产品的X、Y方向的尺寸。同时，芯...

本发明涉及一种光耦隔离器及其封装工艺，该光耦隔离器包括接收集成电路和发射集成电路；光耦隔离器的封装工艺包括在接收集成电路的底部从上至下设置有第一钝化层、第一重布线层和第二钝化层，在接收集成电路的顶部设置有第三钝化层，在第三钝化层上开孔填...

本实用新型公开了一种具有斜平面微镜头的红外接近及环境光集成传感器，包括：基板；发射芯片，设置在所述基板上并连接所述基板；感应芯片，设置在所述基板上并连接所述基板，其上设置有感应区；透明成型体，设置在所述基板上，其上表面设置有发射端微镜头...

本实用新型公开了一种红外接近及环境光亮度感应传感器的测试装置，涉及芯片测试领域，该测试装置的遮光暗箱内部设置有光源，测试工装上放置待测试芯片且位于光源的直射光路上，待测试芯片的芯片引脚连接到测试机，反射板在位置切换机构的带动下位于第一测...

本实用新型涉及一种转塔测试箱复合式的测试分选装置，包括转塔、测试箱和多个测试座，转塔上设置有装配工位，装配工位所在位置为第一位置，测试箱上设置有测试工位，测试工位所在位置为第二位置，测试座上设置有可放置多颗产品的凹槽，测试座可择一由其初...

本发明公开了嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器及制作方法，涉及传感器封装领域，包括：PCB基材、绝缘胶体、发射芯片、接收芯片、上层铜箔和下层铜箔，发射芯片和接收芯片间隔封装在PCB基材中，发射芯片的下表面和接收芯片的下表面通过绝缘胶...

本发明公开了一种低噪声干扰的数模混合芯片，涉及芯片技术领域，该数模混合芯片中，时钟电路对输入时钟进行延时处理产生多个不同相位的时钟信号，并分别提供给模拟电路和数字电路中的各个数字逻辑单元，使得模拟电路使用的时钟信号与数字逻辑单元使用的时...

本发明涉及一种具有遮光镀层的光电传感器封装及其制备方法，光电传感器封装包括基板，所述基板上设置有发射芯片和接收芯片，所述基板上设置有分别覆盖在发射芯片和接收芯片上的第一封装体和第二封装体，在所述第一封装体和第二封装体上分别开设与发射芯片...

本实用新型涉及一种多次注塑成型的光电传感器封装结构，包括基板，基板的一侧依次装贴有接收芯片和发射芯片；第一注塑体，其为透明注塑体，第一注塑体设置在基板的一侧并将接收芯片和发射芯片塑封；第一注塑体上开设有沟槽，沟槽位于接收芯片与发射芯片之...

本发明公开了一种微型高集成红外接近及环境光亮度传感器及其制作方法，涉及传感器领域，红外隔离胶覆盖发射芯片的四周及下表面，同时红外隔离胶覆盖集成接收感应芯片的四周及下表面，发射芯片的上表面、集成接收感应芯片的上表面和红外隔离胶的上表面位于...

本发明公开了一种具有光学反射面的红外接近及环境光亮度传感器，涉及传感器技术领域，该传感器的接收感应集成芯片集成有红外接近及环境光亮度感应功能，基板上依次安装有发射光芯片、红外隔档块和接收感应集成芯片，透明封装胶体覆盖发射光芯片、红外隔档...

本发明公开了一种带有故障自检功能的传感器，涉及传感器技术领域，该传感器包括若干个感测元件和自检模块，每个感测元件分别具有对应的信号传输路径，自检模块包括比较器和加法器；自检模块获取每一路信号传输路径的输出信号；比较器对输出信号进行比较，...

本发明公开了一种基于PUF鉴权的传感器及其安全访问方法，涉及传感器技术领域，该传感器包括PUF模块、密码接收模块和加密控制器；PUF模块用于生成真随机数；密码接收模块用于获取外部微控制器发送的访问密码，访问密码为使用加密公钥对原始密码进...

本发明公开了一种无时钟待机的低功耗感测芯片，涉及芯片领域，该低功耗感测芯片内部做了电源域划分，将电源管理电路和通信寄存电路放在常开电源域，包括时钟电路在内的其他电路放在受电源管理电路控制的可控电源域，从而使得该低功耗感测芯片可以在待机模...

本实用新型公开了一种具有倾斜光学微镜头的红外接近传感器，包括基板、发射芯片、感应芯片和透明封装胶体；发射芯片和感应芯片均连接基板；透明封装胶体覆盖发射芯片和感应芯片，且透明封装胶体连接基板；透明封装胶体包括第一光学元件和第二光学元件，第...

本实用新型公开了嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器，涉及传感器封装领域，包括：PCB基材、绝缘胶体、发射芯片、接收芯片、上层铜箔和下层铜箔，发射芯片和接收芯片间隔封装在PCB基材中，发射芯片的下表面和接收芯片的下表面通过绝缘胶体安装...