莱弗利科技苏州有限公司专利技术

莱弗利科技苏州有限公司共有8项专利

  • 本发明公开了一种微型高集成红外接近及环境光亮度传感器及其制作方法,涉及传感器领域,红外隔离胶覆盖发射芯片的四周及下表面,同时红外隔离胶覆盖集成接收感应芯片的四周及下表面,发射芯片的上表面、集成接收感应芯片的上表面和红外隔离胶的上表面位于...
  • 本发明公开了一种具有光学反射面的红外接近及环境光亮度传感器,涉及传感器技术领域,该传感器的接收感应集成芯片集成有红外接近及环境光亮度感应功能,基板上依次安装有发射光芯片、红外隔档块和接收感应集成芯片,透明封装胶体覆盖发射光芯片、红外隔档...
  • 本发明公开了一种带有故障自检功能的传感器,涉及传感器技术领域,该传感器包括若干个感测元件和自检模块,每个感测元件分别具有对应的信号传输路径,自检模块包括比较器和加法器;自检模块获取每一路信号传输路径的输出信号;比较器对输出信号进行比较,...
  • 本发明公开了一种基于PUF鉴权的传感器及其安全访问方法,涉及传感器技术领域,该传感器包括PUF模块、密码接收模块和加密控制器;PUF模块用于生成真随机数;密码接收模块用于获取外部微控制器发送的访问密码,访问密码为使用加密公钥对原始密码进...
  • 本发明公开了一种无时钟待机的低功耗感测芯片,涉及芯片领域,该低功耗感测芯片内部做了电源域划分,将电源管理电路和通信寄存电路放在常开电源域,包括时钟电路在内的其他电路放在受电源管理电路控制的可控电源域,从而使得该低功耗感测芯片可以在待机模...
  • 本实用新型公开了一种具有倾斜光学微镜头的红外接近传感器,包括基板、发射芯片、感应芯片和透明封装胶体;发射芯片和感应芯片均连接基板;透明封装胶体覆盖发射芯片和感应芯片,且透明封装胶体连接基板;透明封装胶体包括第一光学元件和第二光学元件,第...
  • 本实用新型公开了嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器,涉及传感器封装领域,包括:PCB基材、绝缘胶体、发射芯片、接收芯片、上层铜箔和下层铜箔,发射芯片和接收芯片间隔封装在PCB基材中,发射芯片的下表面和接收芯片的下表面通过绝缘胶体安装...
  • 本实用新型公开了一种模块化的红外接近及环境光亮度传感器封装系统,涉及传感器领域,包括:基板和至少两个模块组,每个模块组分别包括发射模块、接收模块和隔离模块,发射模块、隔离模块和接收模块装配在一起形成模块组,发射模块的红外发射方向与接收模...
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