一种电路板组件及电路板制作方法技术

本申请公开了一种电路板组件及电路板制作方法，包括第一电路板，第二电路板，第一电容和第二电容，第一电容的电容值小于第二电容的电容值；第一电路板和第二电路板的第一表面通过第一电容电连接；第二电容与第二电路板的第二表面电连接；第一电容的第一电极通过第一电连接件与第二电容的第一电极电连接；第一电容的第二电极通过第二电连接件与第二电容的第二电极电连接；第一电路板背离第一电容的一侧对应设置有中央处理器。对应设置有中央处理器。对应设置有中央处理器。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件及电路板制作方法


[0001]本申请属于通信
，具体涉及一种电路板组件及电路板制作方法。

技术介绍

[0002]手机中电源分配网络(Power Delivery Network，PDN)去耦网络的布局现状是，主板上中央处理器的背面布放板级PDN去耦电容，容值较小的电容靠近中央处理器电源管脚布局，容值较大的电容放在周边布局。由于中央处理器电源管脚的限制，目前只能将容值较小的电容元件靠近中央处理器电源管脚布局，大容值电容元件无法靠近摆放，这与平台厂家要求将大容值电容元件尽可能靠近中央处理器电源管脚布局相矛盾，大容值电容元件距离中央处理器电源管脚的投影区域布局较远时，将不能满足中央处理器低频交流阻抗要求，容易与中央处理器电源管脚形成较大的环路，导致环路电感较大，大容值电容元件低频滤波较差，电路板容易形成较大的低频阻抗。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种电路板组件及电路板制作方法，至少解决电路板形成的低频阻抗的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提出了一种电路板组件，包括：第一电路板，第二电路板，第一电容和第二电容，所述第一电容的电容值小于所述第二电容的电容值；所述第一电路板和第二电路板的第一表面通过所述第一电容电连接；所述第二电容与第二电路板的第二表面电连接；所述第一电容的第一电极通过第一电连接件与所述第二电容的第一电极电连接；所述第一电容的第二电极通过第二电连接件与所述第二电容的第二电极电连接；所述第一电路板背离所述第一电容的一侧对应设置有中央处理器。
[0006]第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：第一方面所述的电路板组件。
[0007]第三方面，本申请实施例提出了一种电路板制作方法，包括：在第一电路板上设置第一电容；所述第一电容背离所述第一电路板的一侧设置于第二电路板的第一表面；在第二电路板的第二表面设置第二电容；第一电容的第一电极通过第一电连接件连接于第二电容的第一电极；第一电容的第二电极通过第二电连接件连接于第二电容的第二电极。
[0008]在本申请的实施例中，电路板组件包括第一电路板，第二电路板，第一电容和第二电容，第一电容的电容值小于第二电容的电容值；第一电路板和第二电路板的第一表面通过第一电容电连接；第二电容与第二电路板的第二表面电连接；第一电容的第一电极通过第一电连接件与第二电容的第一电极电连接；第一电容的第二电极通过第二电连接件与第二电容的第二电极电连接；第一电路板背离第一电容的一侧对应设置有中央处理器。通过将第一电容和中央处理器对应设置在第一电路板的两侧，且增设第二电路板，由第一电容连接第一电路板和第二电路板，并将第二电容设置于第二电路板，从而将第二电容、第一电
容和中央处理器通过第一电路板和第二电路板层叠设置，使得第一电容和第二电容均靠近中央处理器的芯片管脚，解决了大容值的第二电容的空间布局较中央处理器管脚较远的问题，有效避免大容值的第二电容远离中央处理器管脚形成较大环路，导致环路电感大，进而导致电路板形成较大的低频阻抗。
附图说明
[0009]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0010]图1是本申请实施例提供的电路板组件一种结构示意图；
[0011]图2是本申请实施例提供的一种第二电容与电路板连接方式示意图；
[0012]图3是本申请实施例提供的另一种电路板组件示意图；
[0013]图4是本申请实施例提供的另一种第二电容与电路板连接方式示意图；
[0014]图5是本申请实施例提供的再一种电路板组件示意图；
[0015]图6是本申请实施例提供的再一种第二电容与电路板连接方式示意图；
[0016]图7是本申请实施例提供的一种第一电容与第二电路板连接方式示意图；
[0017]图8是本申请实施例提供的一种阵列式开窗结构走线示意图。
[0018]附图标记：
[0019]1‑
第一电路板，2
‑
第二电路板，21
‑
第二电路板的第一表面，22
‑
第二电路板的第二表面，3
‑
第一电容，301
‑
第一电容的第一电极，302
‑
第一电容的第二电极，4
‑
第二电容，401
‑
第二电容的第一电极，402
‑
第二电容的第二电极，41
‑
第一子电容，411
‑
第一子电容的第一电极，412
‑
第一子电容的第二电极，42
‑
第二子电容，421
‑
第二子电容的第一电极，422
‑
第二子电容的第二电极，51
‑
第一电连接件，511
‑
第一子电连接件，512
‑
第二子电连接件，52
‑
第二电连接件，521
‑
第三子电连接件，522
‑
第四子电连接件，6
‑
焊盘，7
‑
金属层，8
‑
中央处理器，9
‑
金属网，10
‑
锡膏，11
‑
阵列式开窗结构走线。
具体实施方式
[0020]下面将详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0021]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0022]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0023]根据本申请实施例提供的一种电路板组件及电路板制作方法，通过在第一电路板
的基础上增设第二电路板，为焊接第二电容提供有效空间，可解决大电容值的电容的空间布局较中央处理器管脚较远的问题，有效避免第二电容远离中央处理器管脚形成较大环路，导致环路电感大，进而导致电路板形成较大的低频阻抗。
[0024]下面参见本申请实施例提供的各个附图对本申请实施例提供的电路板组件及电路板制作方法进行示例性说明。
[0025]本申请实施例提供了一种电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板，第二电路板，第一电容和第二电容，所述第一电容的电容值小于所述第二电容的电容值；所述第一电路板和第二电路板的第一表面通过所述第一电容电连接；所述第二电容与第二电路板的第二表面电连接；所述第一电容的第一电极通过第一电连接件与第二电容的第一电极电连接；所述第一电容的第二电极通过第二电连接件与第二电容的第二电极电连接；所述第一电路板背离所述第一电容的一侧对应设置有中央处理器。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电容和所述第二电容在所述第一电路板的投影位于所述中央处理器在所述第一电路板的投影内。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电容在所述第一电路板的投影位于所述第二电容在所述第一电路板的投影内。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板的第二表面为所述第二电路板的第一表面的背离面。5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板的第二表面为所述第二电路板的第一表面的相邻侧面。6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板的第二表面包括所述第二电路板的第一表面的背离面和所述第二电路板的第一表面的相邻侧面，所述第二电容包括第一子电容和第二子电容，所述第一电连接件包括第一子电连接件、第二子电连接件，所述第二电连接件包括第三子电连接件和第四子电连接件；所述第一子电容设置于所述第一表面的背离面...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜南，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：