电子组件及电子组件设置供电电路的方法技术

本申请提供一种电子组件及电子组件设置供电电路的方法。本申请提供的电子组件，通过将电子组件中小功耗的PMIC从PCB基板上靠近边缘的位置移动至距离芯片更近的封装基板上，能够缩短小功耗的PMIC的供电距离，减少功耗，提升小功耗的PMIC的供电质量，特别是将PMIC用于向模拟IP核供电，对整体电子组件的供电质量有显著提升；并且，还可以释放PCB基板上的更多电源布局资源，给大功耗的电源装置使用，进而能够减少大功耗电源装置的损耗(如铜损)，从而减小电子组件供电部分的板级损耗，增加电子组件供电部分的功耗的余量。供电部分的功耗的余量。供电部分的功耗的余量。

【技术实现步骤摘要】
电子组件及电子组件设置供电电路的方法


[0001]本申请涉及集成电路领域，尤其涉及一种电子组件及电子组件设置供电电路的方法。

技术介绍

[0002]通过在印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)基板(也称为PCB单板)上封装芯片，可以形成诸如倒装芯片(FCCSP)的半导体封装件。这种芯片被焊接到印制电路板的电路图案。PCB基板上还需具有向封装的芯片供电的电源装置。形成的整个电路板可以称为电子组件。
[0003]随着半导体技术的发展，芯片的集成度越来越高，尤其是系统级芯片(System on Chip，简称SoC)，可以集成多个芯片裸片和知识产权(IP)核，不同厂商提供的IP核所需电源电压不同，系统级芯片需要多种电源(不同种类的电源是指不同输入电压的电源)供电。随着芯片集成度的提高，芯片所需的电源种类也随之增加，为了满足对芯片的供电需求，需在PCB基板上设置多个电源管理集成电路(Power Management IC，简称PMIC)及上级电源，占用PCB基板的很多电源布局资源。
[0004]目前，芯片通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件，其特征在于，包括：PCB基板，位于所述PCB基板上的封装基板，位于所述封装基板上的芯片，以及位于所述封装基板上的第一电源管理集成电路；所述第一电源管理集成电路通过所述封装基板上的电源线向所述芯片供电，所述第一电源管理集成电路的输出电流小于电流阈值。2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述芯片包括至少一个芯片裸片，每一所述芯片裸片包括知识产权核；所述第一电源管理集成电路包括：用于向所述知识产权核供电的电源管理集成电路；其中，每一所述第一电源管理集成电路的输出端与至少一个所述知识产权核的电源输入端电连接，向至少一个所述知识产权核供电。3.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，还包括：所述第一电源管理集成电路的上级电源，所述上级电源位于所述PCB基板上，所述上级电源与所述封装基板位于所述PCB基板的同一侧，所述第一电源管理集成电路的上级电源用于向所述第一电源管理集成电路供电；位于所述封装基板上的柔性电路连接器，每一所述第一电源管理集成电路均位于所述芯片与所述柔性电路连接器之间；每一所述上级电源的输出端通过柔性电路与所述柔性电路连接器的电源输入端电连接，所述柔性电路连接器的电源输出端与至少一个所述第一电源管理集成电路的输入端电连接；每一所述上级电源通过所述柔性电路和所述柔性电路连接器向至少一个所述第一电源管理集成电路供电；所述柔性电路在所述PCB基板的上方悬空设置。4.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于：所述封装基板的第一电源线通过第一连接器与所述PCB基板的第一电源线电连接，每一所述上级电源通过所述PCB基板的第一电源线、第一连接器和所述封装基板的第一电源线与至少一个所述第一电源管理集成电路的输入端电连接，向至少一个所述第一电源管理集成电路供电。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的电子组件，其特征在于，还包括：位于所述PCB基板上的至少一个第二电源管理集成电路，所述第二电源管理集成电路与所述封装基板位于所述PCB基板的同一侧，所述第二电源管理集成电路的输出电流大于或等于所述电流阈值；所述封装基板的第二电源线通过第二连接器与所述PCB基板的第二电源线电连接；所述第二电源管理集成电路的输出端通过所述PCB基板的第二电源线、第二连接器和所述封装基板的第二电源线与至少一个所述芯片裸片的电源输入端电连接，向至少一个所述芯片裸片供电。6.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，还包括：每一所述第二电源管理集成电路的上级电...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡勇，范文锴，陈彦斌，马超，刘欢，符会利，
申请(专利权)人：平头哥上海半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：