微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种微发光二极管显示面板及制备方法、显示装置，所述微发光二极管显示面板包括：基板，所述基板包括相互电性连接的面板电路和信号线；以及若干集成单元，每一集成单元包括像素组、像素驱动芯片和桥接电极，所述像素组和所述像素驱动芯片分别固定于所述基板的表面上，所述桥接电极的两端分别电性连接所述像素组和所述像素驱动芯片；其中，所述像素驱动芯片和所述信号线电性连接，每一像素组包括至少一个微发光二极管芯片。组包括至少一个微发光二极管芯片。组包括至少一个微发光二极管芯片。

【技术实现步骤摘要】
微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置


[0001]本专利技术属于显示
，特别关于一种微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置。

技术介绍

[0002]随着显示、照明的需求及应用领域不断的扩展,对发光二极管(LED)的需求及相关性能的要求也越来越高。其中，微发光二极管是将传统LED尺寸微缩至100微米以下，具有自发光、低功耗、高亮度、寿命长等良好的光电特性,近年来随着发光二极管的应用领域越来越广泛,微发光二极管(Micro Light Emitting Diode,Micro LED)更是业界亟欲发展的重点。
[0003]目前，基于微发光二极管的显示面板，业界普遍采用巨量转移技术将巨量微发光二极管转移至包含驱动电路的驱动背板上，在完成电性连接后，驱动电路驱动微发光二极管进行显示。但是，由于微发光二极管的工艺制程和驱动背板的工艺制程并不兼容，因此，转移至驱动背板上的微发光二极管和驱动电路之间存在电性一致性差、电性漂移大等问题。
[0004]有鉴于此，需要提出一种新的改进的微发光二极管显示面板。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中的技术问题，本专利技术提供一种微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置。
[0006]为解决上述问题，本专利技术技术方案提供了一种微发光二极管显示面板，所述微发光二极管显示面板包括：基板，所述基板包括相互电性连接的面板电路和信号线；以及设置于所述基板一侧表面上阵列排布的若干集成单元，每一集成单元包括像素组、像素驱动芯片和桥接电极，所述桥接电极的两端分别电性连接所述像素组和所述像素驱动芯片，所述像素组包括至少一个微发光二极管芯片，所述像素驱动芯片和所述信号线电性连接；其中，所述像素组在所述基板上的投影和所述像素驱动芯片在所述基板上的投影不重叠。
[0007]作为可选的技术方案，每一集成单元还包括平坦层，所述平坦层包覆所述像素组和所述像素驱动芯片，所述平坦层朝向所述基板的一侧包括平坦表面，所述桥接电极设置于所述平坦表面上。
[0008]作为可选的技术方案，所述平坦层为吸光型平坦层。
[0009]作为可选的技术方案，每一集成单元还包括介电层和多个焊盘，所述介电层设置于所述平坦表面上，所述多个焊盘设置于所述介电层远离所述平坦表面的一侧，所述介电层包括多个介电层通孔，所述多个介电层通孔中填充有导通柱，所述导通柱电性连接所述多个焊盘和所述像素驱动芯片上的多个引脚；其中，所述多个焊片和所述信号线电性连接。
[0010]作为可选的技术方案，所述至少一个微发光二极管芯片的电极和所述像素驱动芯片上的引脚分别从所述平坦表面露出。
[0011]作为可选的技术方案，每一集成单元还包括第一中间基板，所述像素组和所述像素驱动芯片夹设于所述第一中间基板和所述平坦层之间，其中，所述第一中间基板朝向所述像素组和所述像素驱动芯片的一侧设置第一结合层。
[0012]本专利技术还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上所述的显示面板。
[0013]本专利技术还提供一种微发光二极管显示面板的制备方法，所述制备方法包括：
[0014]提供基板，所述基板包括相互电性连接的面板电路和信号线；
[0015]制备若干集成单元，每一集成单元包括像素组、像素驱动芯片和桥接电极，所述桥接电极的两端分别电性连接所述像素组和所述像素驱动芯片；
[0016]转移所述若干集成单元至所述基板一侧的表面，所述像素驱动芯片和所述面板电路电性连接；
[0017]其中，所述若干集成单元呈阵列排布。
[0018]作为可选的技术方案，所述制备集成单元包括：提供第一中间基板，所述第一中间基板上临时固定有若干像素组，每一像素组包括至少一个微发光二极管，任意相邻的像素组之间具有空隙部；提供第二中间基板，所述第二中间基板上临时固定有若干像素驱动芯片；键合所述第一中间基板和所述第二中间基板，每一像素驱动芯片位于对应的空隙部中；剥离所述第二中间基板；形成若干桥接电极，每一桥接电极相对的两端电性连接对应的所述像素组和所述像素驱动芯片；切割形成单个所述集成单元。
[0019]作为可选的技术方案，，剥离所述第二中间基板后还包括：形成平坦层于所述若干像素组和所述若干像素驱动芯片上方；于所述平坦层上方形成若干桥接电极。
[0020]作为可选的技术方案，还包括：于所述平坦层上方形成介电层；图案化所述介电层，形成多个介电层通孔，所述像素驱动芯片的多个引脚自对应的所述多个介电层通孔中露出；于所述多个介电层通孔中分别填充导通柱；于所述介电层上方形成多个焊盘，所述多个焊盘通过所述导通柱电性连接所述多个引脚。
[0021]与现有技术相比，本专利技术提供一种微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置，微发光二极管显示面板的基板上设有若干阵列排布的集成单元，集成单元包括像素组、像素驱动芯片和桥接电极，像素组和像素驱动芯片在基板所在的平面上水平展开布置，两者间的电性连接关系通过桥接电极实现，一方面，两者集成后，像素组的发光效率不受影响，另一方面，避免采用预先键合像素组中微发光二极管芯片的电极和像素驱动芯片的引脚的电性连接方式，通过布线工艺(桥接电极)实现电性连接，工艺难度低、电性连接稳定性高；进一步，上述集成单元在转移至基板之前均经过电性、光学性能一致性测试，并在此基础上进行分选，因此，每一像素组及其对应的像素驱动芯片之间的电性驱动信号已经一致，当其应用至微发光二极管显示面板中作为像素使用时，能够克服现有驱动背板上的微发光二极管和驱动电路之间存在电性一致性差、电性漂移大等问题。
[0022]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前
提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本专利技术一实施例中微发光二极管显示面板的局部剖面示意图。
[0025]图2为本专利技术另一实施例中微发光二极管显示面板的局部剖面示意图。
[0026]图3为本专利技术又一实施例中微发光二极管显示面板的局部剖面示意图。
[0027]图4为本专利技术提供的微发光二极管显示面板的制备方法流程图。
[0028]图5至图7为本专利技术提供的微发光二极管显示面板中的集成单元的制备过程的剖面意图。
[0029]图8为图7中桥接电极连接微发光二极管芯片和像素驱动芯片的俯视示意图。
[0030]图9为图7中形成在介电层上的焊盘的俯视示意图。
具体实施方式
[0031]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例及附图，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0032]需要说明的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微发光二极管显示面板，其特征在于，所述微发光二极管显示面板包括：基板，所述基板包括相互电性连接的面板电路和信号线；以及设置于所述基板一侧表面上阵列排布的若干集成单元，每一集成单元包括像素组、像素驱动芯片和桥接电极，所述桥接电极的两端分别电性连接所述像素组和所述像素驱动芯片，所述像素组包括至少一个微发光二极管芯片，所述像素驱动芯片和所述信号线电性连接；其中，所述像素组在所述基板上的投影和所述像素驱动芯片在所述基板上的投影不重叠。2.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板，其特征在于，每一集成单元还包括平坦层，所述平坦层包覆所述像素组和所述像素驱动芯片，所述平坦层朝向所述基板的一侧包括平坦表面，所述桥接电极设置于所述平坦表面上。3.根据权利要求2所述的微发光二极管显示面板，其特征在于，所述平坦层为吸光型平坦层。4.根据权利要求2所述的微发光二极管显示面板，其特征在于，每一集成单元还包括介电层和多个焊盘，所述介电层设置于所述平坦表面上，所述多个焊盘设置于所述介电层远离所述平坦表面的一侧，所述介电层包括多个介电层通孔，所述多个介电层通孔中填充有导通柱，所述导通柱电性连接所述多个焊盘和所述像素驱动芯片上的多个引脚；其中，所述多个焊片和所述信号线电性连接。5.根据权利要求4所述的微发光二极管显示面板，其特征在于，所述至少一个微发光二极管芯片的电极和所述像素驱动芯片上的引脚分别从所述平坦表面露出。6.根据权利要求2所述的微发光二极管显示面板，其特征在于，每一集成单元还包括第一中间基板，所述像素组和所述像素驱动芯片夹设于所述第一中间基板和所述平坦层之间，其中，所述第一中间基板朝向所述像素组和所述像素驱动芯片的一侧设置第一结合层。7.一种显示装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳晗，王春华，韦冬，李庆，于波，
申请(专利权)人：苏州芯聚半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：